岗位职责
1.负责公司各产品平台的晶圆工艺对接、研究、开发、优化、梳理和管理工作;
2.协助各研发部对晶圆供应商导入的工艺评估及工艺对接和管理;
3.晶圆供应商工艺标准和产品标准的确立;
4.协助推进公司重点研发项目进度;
5.晶圆供应商在线异常分析、改善跟进的监督与审核；
6.协助组织推进晶圆供应商品质控制及工艺技术改进；
7.配合生产交付及其他相关部门与供应商的协调跟进
任职要求：
1.集成电路8英寸及以上PIE工作经验。
2.熟悉BCD工艺流程。
3.熟悉工艺模组。
