公司名称：无锡某知名公司
工作地点：无锡
岗位职责：
1.制定板级硬件总体方案，划分系统功能模块，确定性能指标； 
2.设计绘制电路原理图、PCB版图，输出BOM表；
3.编写单板电路测试软件，开发系统内核以及底层驱动软件（可选，加分项）；
4. 与其他工程师沟通确定系统接口、PCB尺寸安装位置；
5.测试各模块功能信号，协助软件工程师进行通讯测试；
6.硬件电路板的单板调试评测方案的设计和实施，硬件设计问题的发现及原因分析。
 
岗位要求：
1、本科以上学历，电子信息等相关专业；
2、5年以上硬件开发经验，熟知PCBA的生产工艺流程，具有PCBA产品化经验优先；
3、有嵌入式系统设计能力及多层、高速PCB设计经验；
4、熟悉电子产品的 EMI、EMC等设计要求；
5、具有低压伺服、嵌入式控制器产品开发经验者优先。