键合技术员65-85k
公司名称：深圳市某半导体股份有限公司
工作地点：深圳、滁州、东营、商丘
任职要求：
1.大专或以上学历。
2.熟悉Wire bond工艺流程；
3.熟悉KS/ASM以及铝线键合设备；
4.能独立完成新产品的导入；
5.较强的人际交往能力和团队协作精神。
工作范围：
1.Wire bond工艺稳定性提升，制程优化及良率改善；
2.Wire bond工程批把握及异常分析处理；
3.KS/ASM或者铝线设备 3年以上维修经验；
4.wire bond制程标准化管理；
5.客户审核及客诉处理；
6.新材料评估及节省成本,效率提升，系统防呆等项目展开；
7.产线作业员，技术员培训及考核。
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