职责描述：

 1、 负责芯片Soc集成，外围IP设计与验证；

 2、 协助进行芯片的系统调试，性能分析和优化；

 3、 模块代码设计、仿真、综合； 

4、完成模块级和系统级功能仿真、综合、一致性验证、CDC检查、静态时序分析、时序仿真等前端设计流程；

 5、熟悉FPGA上的开发和调试，参与ip核的原型验证；

 任职要求：

 1、5年芯片行业大厂经验；计算机或电子相关专业，硕士及以上学历；

 2、熟悉对称加密、非对称加密或摘要算法者优先；

 3、熟悉前端设计流程，掌握常用前端EDA工具使用，熟悉Synopsys和Cadence主流工具。与其它团队完成设计时序收敛，功耗评估；

 4、扎实的逻辑设计基础，了解低功耗逻辑设计技术、以及DFT可测性设计者优先。

 5、熟悉基本的验证流程，与验证团队协作制定验证计划，完成验证收敛。

 6、熟悉处理器体系结构，有过Cache，MMU，DMA设计经验者优先。

 7、熟悉总线协议，例如AMBA AHB，AXI，APB等者优先。

 8、5-10次28nm以下先进工艺流片经历者优先。

 9、熟悉网络协议优先。