岗位描述：

 (1) 负责碳化硅功率半导体模块封装设计开发及评审工作；

 (2) 负责碳化硅功率半导体模块子部件材料选型、工艺评审及管控；

 (3) 负责碳化硅功率半导体模块的失效分析和可靠性测试与评估；

 (4) 负责与供应商沟通、协调项目目标和进度，满足项目要求；

 (5) 负责碳化硅功率半导体模块项目的推进、上下游对接；

 (6) 参与碳化硅功率半导体模块技术路线规划以及流程体系建设等工作。

 任职要求

 (1) 本科及以上学历；材料/电气自动化/机电类相关专业；

 (2) 从事功率半导体模块封装或可靠性相关工作不低于3年；

 (3) 熟悉功率半导体模块封装工艺流程及品质控制；

 (4) 熟悉功率半导体封装材料选型； 

(5) 熟练使用Solidworks或Pro/E等软件； 

(6) 具备团队合作精神，较强的沟通协调能力。