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ceo(半导体-封装测试)100万-150万

发布人:高邦猎头     发布时间:2022-01-17
公司名称:无锡某知名管理咨询有限公司
工作地点:北京、上海、杭州、无锡

岗位职责:

 1. 根据集团和公司战略和长期发展计划,以利润、MEMS(乃至半导体)封装测试市场份额为主要目标,组织编制公司年度经营计划,并组织、指导下属部门制定年度经营计划,促进公司战略计划, 和年度目标的实施与落地;

 2. 组织确定各部门年度工作目标,并监督各部门制定部门年度、季度、月度部门工作计划,并对执行情况进行监控; 

3. 主持公司的技术开发、生产经营管理,组织例会,总结和分析各部门计划完成情况,提出预警并指导调整方案;

 4. 编制各部门绩效指标、业绩考核方案,进行绩效考核实施,输出组织绩效考核结果;

 5. 拟定公司内部管理机构设置方案,拟定公司的基本管理制度,制定公司的具体规章; 

6. 组织编制业务流程,审核各部门提报的制度、标准,并确保业务流程、审批流程的信息化;

 7. 风险控制:对各业务环节和地区经营成本和受益进行预测,并落实风险控制机制。 

学历:硕士及以上; 资历:半导体行业累计工作经验15年以上, 并且MEMS(或半导体)封装测试领域管理工作直接经验至少8年。

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