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研发总监20-30万

发布人:高邦猎头     发布时间:2023-07-28
公司名称:某科技公司
工作地点:惠州
岗位职责:
1. 负责电子产品热设计需求收集与分析,以及系统整体散热设计的方案评估;
2. 负责热设计团队项目风险管理,以及新技术、新材料引入评估; 
3. 负责生产线和工程现场产品热设计相关的技术支持和问题处理;  
4. 参与产品热设计重大技术的攻关任务和目标达成,提高客户满意度;  
5. 负责起草部门、公司和国家行业热设计相关标准规范; 

任职要求:
1. 热能动力工程,工程热物理,机械类相关专业,精通传热学和流体力学的相关原理,硕士及博士学历; 
2. 8年及以上电子产品热设计相关工作经验,优先考虑有服务器、通讯、新能源、军工、笔电等产品热设计经验,能独立解决产品散热相关问题;
3. 精通相关的热仿真分析软件(如Flotherm、Icepak)等设计工具; 
4. 熟悉热、噪声相关的标准规范及测试设备; 
5. 良好的英文阅读能力,能直接和客户英文业务沟通更佳
6. 具有丰富的项目及团队管理经验,良好的人际沟通能力,积极主动,正直诚信和责任感,乐于助人,有团队合作精神
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