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猎头职位
BSP工程师28-32万
发布人:
高邦猎头
发布时间:2024-08-22
公司名称:某IT公司
工作地点:北京
工作职责:
1.负责3D摄像头模组固件功能开发和性能优化,以及公司相关产品的维护升级等工作;
2.负责3D摄像头模组固件和SDK联调联试工作,以及合作厂商的需求沟通;
3.负责3D摄像头在通用平台上对接工作适配,以及通用接口协议类(I2C、Uart、ISP等)设备模块的配置、调试与优化;
任职要求:
1.熟练掌握和使用C/C++语言,有一定的嵌入式软件的开发经验,熟悉常用接口协议及配置,熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART为佳;
2.熟悉UVC模块为佳,了解3D摄像头模组功能原理及相关Sensor为佳;
3.有独立的DSP/ARM开发经验为佳。
4.3年工作经验,熟悉Linux/Free RTOS系统机制框架,具备良好编程思想和规范,熟悉USB/MIPI/I2C/CSI/DSI/UART
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