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封装工程经理23-35万

发布人:高邦猎头     发布时间:2024-10-30
公司名称:沈阳某半导体企业
工作地点:沈阳
岗位职责:
1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
2.负责工程技术支持和SOP文件制定及更新;
3.建立质量控制,通过FMEA和SPC等质量工具,提高生产成品率;
4.新产品开发NPI推进和产线设计;
5.设备维护。

任职要求:
1.本科及以上学历,物理学、光学、光电子、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业;
2.熟悉半导体器件封装设备的优先,如回流焊、贴片机、打线机、推/拉力测试机等;
3.熟练使用ansys软件的优先;
4.三年以上半导体器件封装工作经验的优先。
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