岗位职责： 

1.参与或主导半导体封装的设计工作，包括封装结构设计、仿真模拟分析，确保设计的合理性和高效性； 

2.负责封装工艺的研发与优化，包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等，以提升封装质量和生产效率； 

3.关注行业动态，跟踪封装技术的最新进展，推动技术创新和工艺改进，提升产品竞争力； 

4.具备基本的项目管理思维，能够协助完成项目规划，执行，监控和收尾工作，并与团队成员与跨部门团队有效沟通，共同完成任务。   

岗位要求： 

1.全日制本科及以上学历，微电子、电子信息工程等相关专业优先; 

2.掌握半导体物理、封装技术等相关知识、熟练操作Auto CAD，Solidworks软件者优先; 

3.具备创新思维和问题解决能力，能够针对封装过程中的问题提出有效的解决方案;

4.具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够与团队成员和谐相处，共同完成任务; 

5.具备持续学习的能力和意愿，能够跟踪封装技术的最新进展，不断提升自己的专业水平。