岗位职责 

1.负责对接电力电子模块应用需求，转化制定产品定义； 

2.负责多芯片互联功率器件电路拓扑、绝缘局放、多芯片并联均流设计仿真，负责多芯片互联功率器件DBC设计与优化； 

3.制定功率芯片性能测试方案； 

4.负责电热耦合多物理场、寄生参数与功率损耗仿真计算； 

5.负责制定封装工艺方案及与封装厂对接沟通； 

6.完成领导交办的其他工作。

岗位要求 

1.博士研究生，取得高级工程师证的优先，理工类专业，电气类/机械类专业优先，45岁以下； 

2.5年以上半导体器件封装设计工作经验，具有3年以上硅基或碳化硅基功率器件封装设计经验，特别优秀的可适当放宽条件； 

3.具有功率半导体器件电学和热学设计仿真、多芯片互联功率器件DBC设计优化能力； 

4.熟悉多物理场仿真软件和DBC布局设计仿真软件，熟悉功率器件封装工艺； 

5.具备独立完成硅基或碳化硅基多芯片互联功率器件产品封装设计研发经验者优先。 

6.具有良好的学习能力、沟通协作能力及良好的团队合作精神。