工作内容： 

1、 新型聚合物光波导材料的评估与验证； 

2、 光波导加工及其连接器装配工艺的开发与优化； 

3、 光波导加工及其连接器装配设备的评估与选型； 

4、 光波导生产过程问题的解决。 

任职要求： 

1、 大专及以上学历； 

2、 熟悉光波导（或PCB、半导体等）加工工艺； 

3、 熟悉柔性薄膜工艺者优先考虑； 

4、 熟悉常用工程及办公软件； 

5、 自驱力强、有责任心，具备抗压力及沟通协调能力； 

6、 有较强的学习能力，有以下经验者或有意愿提升以下能力者优先考虑：