岗位职责： 

1、负责光电芯片产品（OIO,CPO等）的客户应用场景，行业发展趋，对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 

2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计，并拆解出各子模块关键Spec。 

3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群，统筹推进技术开发、关键技术演进。 

4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。 

任职要求： 

1.全日制硕士研究生及以上学历，8年以上工作经验； 

2.电子、通信、计算机、半导体物理、光电技术、集成电路设计等相关专业； 

3.有光模块、交换机、D2D、SerDes、DRAM存储接口技术、带头人或核心骨干角色，带头做过完整的光电系统硬件，芯片产品者从优 ； 

4.具有良好的沟通表达能力，对市场、技术敏锐，具备自顶向下一杆子捅到底的好奇心和团队合作精神。