职位名称：封装工程师
客户名称：某半导体公司
所属行业：硬件、电子、半导体、通信
职位年薪：25万
寻访周期：23天
入职人数：1人
工作地点：北京
项目简介：某国内半导体公司委托高邦北京猎头公司寻找封装工程师，要求3年以上相关工作经验。高邦半导体事业部成功完成该岗位寻访。
