公司名称：福州某半导体企业
工作地点：福州

岗位职责：
1.依据公司发展战略，负责拟定公司管理信息系统规划；1、新封装技术导入与工艺开发：负责SiP封测、先进封装技术的导入，建立并维护工艺参数、操作规范及SOP，确保量产制程稳定受控。
2、工艺持续改善与技术支持：作为所负责封装工序的工艺责任人，主导工艺优化项目，实施提效降本措施，为生产现场提供及时有效的技术和工艺支持。
3、技术攻关与良率提升：参与重大技术难题攻关，运用DOE等科学方法优化工艺窗口，持续提升产品良率、可靠性及性能指标。
4、工艺质量控制体系建设：建立完善的质量控制体系，运用SPC、FDC等工具对产品加工品质进行严格管控，预防并快速响应质量异常。

5、跨部门协作与异常处理：与各部门保持高效沟通协作，快速响应并闭环处理封装工艺相关异常，确保生产顺利进行。

任职要求：

1、熟悉半导体集成电路知识体系，包括半导体材料特性、半导体物理原理、器件理论及封装工艺原理等。
2、精通SiP封装全流程核心技术，包括但不限于Die Attach、Wire Bonding、Flip Chip、Molding、Ball Mounting、Grinding等关键工艺环节。
3、熟练掌握至少一种核心封装设备的操作及工艺开发；熟悉失效分析方法及设备（如SEM、TEM、X-Ray等）。
4、精通DOE实验设计及统计分析方法，熟练使用Minitab/JMP等工具，掌握6Sigma质量工程工具，能够科学优化工艺参数。
5、深入了解SPC、RMS、FDC等数字化制程管控方法，具备数据驱动的工艺优化能力。
6、具备优秀的跨部门沟通协调能力，能够有效执行并落实管理层要求，推动项目落地。
7、具备独立分析并解决复杂工艺问题的能力和经验，逻辑清晰，结果导向。