主要职责：

 1. 负责半导体激光器芯片器件研发工作。

 2. 参与制定技术发展战略规划，确立新产品开发定位及技术研究方向。

 3. 参与重大产品开发、重大工艺改进课题的攻关活动。

 4．负责对现有产品的改良与技术完善工作，并对现有产品技术的稳定性负责。

 5. 参与公司项目合同签订前的技术支持工作。 6. 参与客户培训，解决合同履行过程中的技术问题。

 7. 支持生产部门工作，开发专用工装设备，解决生产中出现的技术问题。

 8. 参与外部的技术协作与技术交流活动。

 9. 负责研究和了解国内外技术动态，提出新产品、新技术开发建议。 

主要工作内容： 

1、负责半导体激光器芯片的开发，包括FP、DFB等；

 2、独立完成半导体激光器产品定义、设计、测试等；

 3、与外延工艺沟通进行半导体激光器芯片结构的优化；

 4、负责产品的良率提升、失效分析等；

 5、负责新产品研发过程中相关的工程流片、数据分析和可靠性评估等工作。

 任职要求：

 1.微电子学、光电子学、半导体物理、化学材料专业类硕士或博士学位；有经验优秀本科也可以考虑。

 2. 熟悉半导体激光器，LED等光电器件的工作原理； 

3.熟悉MBE、MOCVD等各种外延设备的工作原理；

4.具有半导体激光器及芯片设计和外延的相关工作经验者优先。