工作内容：
1. 本科及以上学历， 微电子， 物理，材料，集成电路等相关专业；
2. 3年以上功率半导体行业可靠性工程经验， 了解半导体晶圆制造及封装工艺；
3. 熟悉工艺可靠性评估方法，具备实施工艺可靠性评价和监控经验；
4. 对半导体物理， 器件物理有深入了解， 对MOS器件， 介质材料，金属互联可靠性失效机理有深入了解；
5. 良好的独立工作能力， 沟通及团队合作能力。
任职要求：
1. 本科及以上学历， 理工科背景， 微电子， 物理，材料，集成电路等相关专业优先；
2. 8年以上半导体行业产品失效分析相关工作经验， 有功率半导体FA及FAB工艺相关经验优先；
3. 熟悉基本的电路布局， 如ESD protection diode and PN junction, and typical circuit damage image等；
4. 掌握各种常用的失效分析方法， 熟悉常见MOS-FET封装工艺/结构，具备有效分析芯片/封装故障，
5. 良好的独立工作能力， 沟通及团队合作能力。
