公司名称：某制造公司
工作地点：上海
岗位职责：
1、新产品开发与设计：
负责LED灯珠新产品的设计与开发工作，根据市场需求和技术发展趋势进行产品迭代更新。
完成新产品从立项、设计、试产到量产的全流程研发工作，输出产品图纸、规格书、BOM表等技术文件。
2、物料评估与验证：
负责新物料（如基板、芯片、硅胶、荧光粉等）的评估、验证及相关可靠性认证，出具物料承认书。
参与封装结构设计、胶材选型及封装工艺相关的测试工作与标准制定。
3、负责研发现场制程工艺的优化与改善，协助产线分析处理生产异常，提升产品性能与良率。
精通背光配比调试及色区规划，负责背光产品配比调试及落BIN率的管控。
4、技术攻关与专利申报：
参与技术攻关与成果转化项目，解决新产品工艺中的重点难点问题；负责LED封装工艺流程相关技术资料的整理与专利申报工作。
任职要求：
1、本科及以上学历，光电、半导体、材料物理、电子工程、微电子等相关专业；
2、具有LED封装或半导体相关研发经验者优先，3年及以上行业经验；有Mini/Micro LED、车规级LED或大功率封装研发经验者更佳；
3、熟悉LED封装原物料（芯片、支架、胶水、荧光粉）特性及应用。
4、熟练使用CAD等绘图软件及Office办公软件；
具备较强的逻辑思维能力和数据分析能力，能独立完成实验方案设计与数据汇总分析。