岗位职责
1. 工艺研发与优化
负责清洗工艺的开发、参数优化及验证。
针对新产品、新物料制定清洗方案，设计并执行DOE实验，提升清洗洁净度与产品良率。
主导或参与关键工艺课题攻关（如颗粒、金属污染、水痕等缺陷改善）。
2. 量产维护与异常处理
负责产线清洗工序的日常工艺维护，监控SPC、良率等核心指标，确保工艺稳定性。
3. 标准制定与文件管理
编写、修订及更新清洗工序的作业指导书（SOP）、控制计划及工艺规范。
建立并完善工艺标准化体系，监督产线SOP的执行情况。
4. 新设备/新材料评估
主导新清洗设备、新化学品的调研、评估、验证及导入工作，输出技术评估报告。
5. 跨部门协作与团队管理（高级工程师侧重）
与设备、生产、品质、研发等部门密切合作，解决工艺、设备、耗材匹配等工程问题。
任职资格：
1. 教育背景
本科及以上学历（硕士优先）；微电子、物理、化学、材料、化工等理工科相关专业优先。
2. 工作经验
工程师：2-3年以上半导体、光通信、面板显示或镜头材料行业清洗工艺经验。
高级工程师：5-8年以上相关经验，有主导工艺研发或团队管理经验者优先。
3. 专业技能
熟悉等离子（Plasma）清洗、超声波清洗、CO2、PCBA等各种清洗工艺。
熟练运用SPC、FMEA、DOE、8D等质量管理工具。
熟悉光学产品、镜头、玻璃、PCBA等材料清洗。
4. 能力素质
具备较强的逻辑分析能力、问题解决能力及抗压能力。
具有良好的跨部门沟通协调能力与团队合作精神。
