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猎头职位

  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 运维30-40万

    岗位职责: 1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护; 2、负责服务器及平台的管理,包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作; 3、负责数据库服务器及集群的日常维护,配置、优化及监控; 4、负责IDC资源的管理,包括带宽购买与分配,IP地址申请与管理,DNS管理等; 5、了解灾备建设,能熟练搭建DR解决方案。
  • 热工结构设计20-30万

    岗位职责: 1、负责公司热工设备的方案评估及研发设计; 2、结合生产工艺要求,进行热工设备整机结构的创新设计; 3、对现有热工设备进行优化和升级改造; 4、解决现有热工设备存在问题,满足生产需求。
  • 工艺工程师25-55万

    岗位职责: 1、负责产品工艺能力建设; 2、负责产品制程质量策划; 3、负责产品工艺质量策划; 4、负责制程异常分析及处置; 5、负责产品工艺标准建设和评审; 6、负责制程工艺能力建设。
  • 电源研发工程师25-50万

    岗位职责: 1、负责公司电源产品的研发,执行产品设计开发工作,使产品在交期内完成交付,并做好产品的技术支持。 2、主要涉及整机AC/DC电源及DC/DC电源产品的开发和验证工作。 3、负责相应的项目文件资料编写和输出、生产问题和工艺问题的沟通。
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 永磁电机设计工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计,但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。 2.执行项目开发计划,保证项目按时完成,解决项目实施中出现的问题,并进行经验的总结与交流 。 3.参与研发项目方案制定与实施,协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作,对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。 4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。 5.收集和分析市场、客户等信息,提出合理的建议 。
  • 模拟设计经理40-50万

    职责描述: 1. 参与芯片Spec的定义讨论, 撰写负责模块的设计文档; 2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计,做前仿真验证; 3. 芯片版图的布局指导和设计检查,做后仿真验证; 4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 负责芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发; 8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
  • 硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1.负责产品的电路设计,包括电路方案设计、器件选型与仿真、PCB设计、电路调试与验证; 2.参与产品系统联调、测试,相关调试、测试技术文件编制及归档等; 3.配合工程与生产做好设转工作,指导及处理产线产品相关问题; 4.配合售后对产品进行技术支持。
  • OIO/CPO芯片系统工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责光电芯片产品(OIO,CPO等)的客户应用场景,行业发展趋,对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计,并拆解出各子模块关键Spec。 3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群,统筹推进技术开发、关键技术演进。 4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • NPI工程师25-55万

    职位描述: 1、新产品导入阶段评审及可制造性评估; 2、产品试产DFM报告; 3、主导试产前准备会议及试产后总结会议; 4、生产异常的处理与改善,制程品质的持续改善; 5、新工艺的验证与导入(包含且不仅限于:新工艺、新设备、新材料等); 6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善,降低制造成本或提升产品品质。
  • HRD33-46万

    岗位职责:1、深刻理解公司业务,根据公司实际情况和发展规划公司的人力资源战略;2、建立并完善公司人力资源管理体系,研究、设计适合公司发展的人力资源管理模式(包含招聘、绩效、培训、薪酬及员工发展等体系的全面建设),制定和完善人力资源管理制度,并监督实施;3、向公司高层提供有关人力资源战略、组织建设等方面的建议,并致力于提高公司的综合管理水平;4、塑造、维护、发展和传播企业文化;5、及时处理公司管理过程中的重大人力资源问题;6、完成总经理临时交办的各项工作任务。
  • 人力资源中心副总66-74万

    职位信息: 1、明确集团人力资源目标和总体方案,提供有关人力资源战略、组织建设等方面的建议,并致力于提高集团的综合管理水平;
  • 行政经理22-27万

    职位描述: 1、全面负责公司行政管理工作,并带领下属全面完成各项工作任务;
  • 总经理助理50-60万

    岗位要求: 协助总经理完成经营目标、负责公司内部管理;
  • 招聘经理24-32万

    职位描述: 1、负责公司招聘渠道的建立与拓宽;
  • 行政经理22-27万

    职位描述: 1、全面负责公司行政管理工作,并带领下属全面完成各项工作任务;
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