猎头职位
-
岗位职责：
1、负责光电芯片产品（OIO,CPO等）的客户应用场景，行业发展趋，对手竞情、芯片架构原理等系统分析。
2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计，并拆解出各子模块关键Spec。
3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群，统筹推进技术开发、关键技术演进。
4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
-
岗位职责
1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作，能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板；
2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout，改良生产工艺，优化产品成本；
3、正确处理设计和生产中的问题，具备一定的PCB设计基础知识；
4、参与新产品的策划，提供产品布局及设计参考；
5、参与产品成本分析，输出产品规格说明书。
-
岗位职责：
1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计，下达子系统研制要求、技术协议和任务书，组织完成产品结构分系统的开发；
2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作，承担项目的总体结构方案设计和规划；
3.负责公司平台产品的结构设计，并对开发过程进行有效的控制和管理；
4.根据行业标准，完成系统机构布局，力学分析及热分析，协调各分系统有效推进；
5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计；
6.熟悉各种机械零件，标准件，通用件，设计标准及规范；
7.领导安排的其他工作。
-
岗位职责：
1、负责国内外遥感发展前沿跟踪，开展遥感业务研究；
2、负责制定公司遥感业务应用场景规划（生态环境、水利水务、农业农村、海洋渔业、应急管理、大型企业等领域），根据公司整体发展目标和年度经营目标，制订部门遥感业务板块年度经营目标和销售目标，并落实完成；
3、负责对接政府、央国企、事业单位等客户（重点覆盖自然资源、生态环境、应急管理、水利水务、农业农村等部委及下属机构），制定及实施部门遥感业务销售计划，完成公司对部门下达的销售任务；
4、拓展和维护政府客户关系，发展营销渠道，不断开拓新的业务模式；
5、做好产品和项目的售前、售中和售后商务服务，保持良好的合作关系；
6、负责
-
岗位职责：
1．负责湿法区设备安装调试验收工作。
2．负责湿法区设备的日常检修，维护和保养。
3．负责湿法区设备故障统计、分析，并提出纠正措施，降低设备的故障率。
4．负责所管理区域所有设备的培训及管理工作。
5．负责机台零备件管理。
6．完成领导安排的其他任务。
-
工作职责：
1、对客户进行技术培训，提供施工、安装、调试等技术指导，协助客户推进项目实施，对负责的项目保持跟进。
2、对技术问题进行排查和解决，并对客户的需求进行引导、收集和跟进解决，，提高客户满意度；对解决方案、用户报告进行反馈。
3、利用技术优势，进行客户关系、大华品牌形象维护，挖掘二次项目开发机会
4、负责并完成部分项目的竞争性测试。
-
工作职责：
1．根据产品需求和规划，实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构，仿真和模型开发；
2．编写技术文档，测试文档，协助进行Hall器件的性能测试和验证；
3．跟踪前沿的磁传感器技术，行业趋势，进行竞品分析，持续创新；
4．协同工程部门、质量部门与FAB厂合作，支持产品的制造过程和质量控制。
-
岗位职责：
1、负责新能源、新材料相关产品宣传、市场开发、客户维护、项目跟踪、交付协调和销售管理等工作，掌握市场动态，做好应对措施，完成销售目标；
2、不断挖掘客户资源，建立客户渠道，发展新业务，建立良好的客户关系，负责对大中型客户的沟通，做好服务跟踪，持续提高客户满意度；
3、负责市场情报信息收集、分析工作，协助上级主管制定竞标策略、销售计划，以及量化销售目标，控制销售成本，提高销售利润；
4、负责销售合同的签订、款项回收等工作流程。
-
岗位职责：
1. 对接客户，了解客户技术上的要求，配合、执行客户要求；
2. 对接研发部，配合研发部完成新工艺的开发，负责新工艺的导入；
3. 新产品的工艺流程制定及导入；
4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理（SPC）
5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理；
6. 解决线上产品的工艺异常，确保在线产品顺利生产；
7. 协调各工艺部门，解决生产工艺中的问题，优化工艺方案，提高产品良率；
8. 相关工艺文件的编制；
-
岗位职责:
1、SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等；
2、牵头SiC功率模块特定材料选型开发，制定明确开发计划，设计详细DOE验证试验；
3、研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征；
4、研究SiC功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系；
5、研究SiC功率模块封装材料的工艺性，深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺；
6、研究SiC功率模块封装材料（焊料，烧结银，转模注塑料……）仿真（本构）模型；
7、研究SiC功率模块封装材料失效机理和失效模式，根据材料的应用工况建立封装材料可靠性
-
职位描述：
1.负责新材料配方的设计和优化；
2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善；
3.负责量产过程中问题查找、分析和解决；
4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
-
职责描述：
1. 根据公司营运目标，完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建，涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块，制定高效的运作流程与制度，确保各部门协同顺畅，为集团发展提供坚实的内部支撑；
2、根据集团战略目标，制定并实施人才升级计划，优化人才结构，建立完善的人才梯队培养体系，为集团可持续发展储备核心力量；
3、负责集团关键岗位的招聘工作，精准识别和吸引优秀人才，满足集团快速发展的人才需求；设计并优化绩效管理体系，确保绩效指标科学合理，推动绩效评估与反馈机制的有效运行，激励员工提升工作绩效；
4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作，打造富有竞
-
岗位职责：
1.参与制定公司技术战略规划，并推动落地实施，确保技术发展方向与公司整体战略目标一致；
2.负责技术研发和产品开发项目管理；
3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施；
4.参与科技创新项目的材料支撑工作；
5.负责公司知识产权体系的建设；
6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作；
-
工作内容：
1、协助公司制定笔电业务整体运营战略和发展规划，根据市场需求和公司目标，确定运营策略和目标，定期对运营战略进行评估和调整，确保公司运营方项与市场变化和公司发展相适应；
2、监督笔电产品生产过程，确保生产计划的顺利执行，提高生产效率和产品质量。协调生产部门与其他部门之间的工作确保生产运营的顺畅进行。
3、推动生产流程的的优化和改进，提高生产的自动化和智能化水平；
4、制定和实施成本控制策略，对笔电业务的各项成本进行监控和分析，确保成本目标的实现。优化运营流程，降低运营成本，提高公司的盈利能力，负责预算管理，制定年度运营预算，及时进行调整和控制；
5、领导和管理运营团队，制定
-
工作职责
1.建立并优化数据处理流程，为模型开发准备所需数据。
2.将多模态大型模型的开发环境构建为 Docker 容器和/或 Python 虚拟环境，并安装所需的系统及 Python 软件包
3.调整多模态大型模型的架构、损失函数及训练策略，以满足目标应用对模型的需求。
4.训练或微调多模态大型模型，监控训练过程，并根据关键性能指标调整训练超参数。
5.利用现成的模型评估工具对模型性能进行评测，分析评估结果，并确定后续改进方案。
6.对模型进行剪枝和量化，在保证模型准确率的前提下降低内存占用并提升模型吞吐量。
7.使用主流模型部署工具在生产环境中部署
-
职位描述：
1、设计和实现推理引擎SDK，提升推理性能、易用性和产品稳定性。
2、开发推理引擎的AI编译。包括图融合、各类图优化、算子优化以及自动化调优等；
3、开发推理引擎的运行时系统。包括内存管理以及资源管理等等；
4、熟悉类CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底层实现，理解常用机制如异步launch，事件event，进程隔离/调度；
5、参与大模型的推理优化。基于推理引擎，研发和应用大模型推理优化的技术。
-
职责描述：
1.负责BMS系统设计和开发；
2.负责与客户新产品功能需求对接，转化成BMS技术要求并与供应商技术对接；
3.负责BMS系统及相关电气件选型及评审，负责BMS样品测试；
4.负责电池包及BMS线束设计；
5.负责协同培养团队新成员；
6.按时完成领导分配的其他工作任务.
-
岗位职责
1.负责星座的首发星卫星系统方案设计，单机部组件的选型，以及对外合作沟通；
2.负责卫星系统的兼容性设计，联合合作方完成技术要求对接，并落实到卫星系统设计中；
3.负责组件卫星平台及关键分系统的团队，提升公司卫星研发能力；
4.负责与各分系统合作，推进卫星的研制、交付及出厂；
5.整理并输出与卫星总体功能设计相关的材料，负责各类课题及项目申请；
6.联合卫星应用团队，推动卫星系统高效设计及建设；
-
职责描述：
1、建立产线AOI缺陷检测机制，对AOI数据进行处理分析，及时发现并反馈生产线上影响产品良率和可靠性的缺陷
2、通过SEM/FIB/TEM等失效分析手段，分析缺陷的成因，协同其他部门合作解决缺陷问题，提升产品良率
3、对晶圆的WAT测试数据进行处理分析，对测试异常数据进行根因分析
4、对产线的lot进行handle，及时对inline数据进行分析，保障lot及时出货，满足交付要求
5、对量产产品进行SPC分析，监控并持续改善产品cpk
-
职位描述：
1、负责PCB布局设计，确保电路板的高效性和可靠性；
2、与项目团队紧密合作，完成PCB设计文件的制作与优化；
3、参与产品开发过程中的技术讨论，提供专业的设计方案；
4、进行PCB布局的仿真与测试，确保产品性能符合预期标准。
当前 1/52页 共
1025
条记录，其中每页
20
条
-
在线客服
-
QQ客服
-
微信客服
-
返回顶部
