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猎头职位

  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • AI算法工程师20-40万

    职责描述: 1.负责AI算法(包括大模型)相关算法研究; 2.探索攻关部门项目算法技术难点; 3.承担部分算法落地工作。
  • 信息化工程师30-40万

    岗位职责: 1、负责公司信息化相关系统运维; 2、负责IT相关硬件的配备和调试; 3、负责系统数据库代码编写、测试、文档汇总等。
  • 嵌入式软件开发20-40万

    职责描述: 1. 参与芯片底层模块驱动的设计、开发和验证 2. 负责芯片BootRom开发和芯片Bring-up 3. 开发维护平台驱动和SDK 4. 智能语音设备的驱动软件开发 5. 解决客户反馈的技术问题
  • TE测试工程师20-40万

    岗位职责: 1. 依据生产运营发展需要,负责量产测试程序的开发、调试,测试硬件的设计、维护,对测试厂的管理和监督,及时分析、反馈量产品良率,保障生产任务顺利完成。 2. 负责封装测试厂的沟通,监督量产产品的良率目标,确保测试生产稳定高效; 3. 负责与测试厂及及时更新测试良率状态以及对良率损失进行分析; 4. 与测试开发团队进行充分的沟通,了解芯片的参数和功能测试,汇总测试数据,形成良率分析报告; 5. 在测试过程中针对测试程序、Loadboard、Socket等方面的问题能进行定位和分析,与测试厂协调解决; 6. 在量产过程中遇到芯片的各种问题
  • 数字电路设计师25-40万

    职责描述: 1、负责数字硬件的全流程开发,包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计及调试工作; 2、参与整机及系统联调、试验,实现产品化; 3、负责相关设计文档的撰写。
  • 数据治理20-50万

    岗位职责: 1.负责日常数据提取及报表统计,跟踪关键业务指标,形成完整数据闭环; 2.根据业务数据分析需要,提出业务系统优化需求,完善数据可视化体系; 3.负责数据治理类项目实施,梳理数据资产,提高业务系统的数据质量; 4.跟踪同业动态,不断创新完善数据治理解决方案,保证业务可持续发展。
  • 数据治理工程师25-55万

    岗位职责: 1、负责产品数据接入、数据加工、数据治理、数据归并等数据集成工作; 2、负责ETL脚本开发,通过ETL将数据进行融合、整理、加载等处理,达成数据标准化; 3、负责SQL开发,完成数据提取、数据清洗、数据转化等操作,达成数据分析目标; 4、负责数据平台的运维,包括数据生产、数据存储、数据访问、数据审计等,达成数据稳定; 5、负责完成上级安排的各项数据治理相关工作。
  • 结构工程师20-50万

    职责描述: 1、根据项目需求,组织样机/整机机械部分的制作、调试、改进完善; 2、细化结构设计,绘制机械工程图(包括总装图、部件装配图、零件图、BOM等),编制设计技术文档; 3、新选型物料样板的测试和确认。
  • PQE30-60万

    岗位职责: 1. 使用深度学习算法开发和实现自然语言处理模型,负责用户意图理解、任务规划、服务推荐等算法的设计和开发。 2. 负责大规模语料库的处理和分析,包括数据清理、数据统计、噪声降低、嵌入学习等研究任务。 3. 参与本领域相关学术论文、会议和研讨会等行业交流活动,负责技术洞察与规划。 任职要求: 1. 具有计算机科学、软件工程等相关专业的博士学位。 2. 有扎实的理论基础和较强的计算机编程能力。 3. 熟练掌握深度学习框架,特别是在大语言模型的应用经验,如BERT、GPT等大型语言模型的使用和优化。 4. 熟悉相关领域的
  • IT Helpdesk30-50万

    工作职责: 1. 提供电脑以及IT相关设备的日常维护,包括台式机,笔记本,打印机,投影仪IP电话等。 2. 熟悉操作系统和常用软件的部署安装,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等 3. 按照要求提供基础的支持: VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等. 4. 负责IT 资产登记管理 5. 及时处理Helpdesk队列的事情 6. 熟悉提供电脑硬件问题排查,以及更换升级相应硬件
  • 产品总监40-70万

    工作职位: 1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景 2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景 3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景 4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景 任职要求: 1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳) 2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程,并在市场上取得成功) 3、组织协调、推动及问题解决能力强 4、有较强的狼性和成就动机,热衷于产品开发、设计及迭代工作
  • 基带工程师35-45万

    职位描述:1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题; 2、参与重大技术问题的攻关,并进行落实; 3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作; 4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作; 5、检查相关设计资料,确保资料的正确性。
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • FPGA硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1、FPGA原理图及PCB设计;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 产品总监40-70万

    工作职位: 1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景 2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景 3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景 4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景 任职要求: 1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳) 2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程,并在市场上取得成功) 3、组织协调、推动及问题解决能力强 4、有较强的狼性和成就动机,热衷于产品开发、设计及迭代工作
  • 渠道拓展经理20-40万

    岗位职责: 1、 负责整合和拉通渠道总部资源,作为国际渠道总部与区域的纽带,保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。 2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑,推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。 3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进,提升T1渠道合作满意度和积极性。 4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养,以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。 5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈,包括但不限于,市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动(促销活动、公共活动)等,以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • 销售总监40-46万

    职位描述: 1.参与公司重要决策,规划公司销售产品,引入战略品牌;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 算法工程师22-28万

    岗位要求: 1、大学本科及以上学历,数学、计算机相关专业;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 数字电路设计工程师25-35万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 项目运作经理35-45万

    职责描述: 1. Android升级,SOC芯片类项目的管理工作,跟进项目进展状态,包括交付计划制定,和后续的跟踪执行,以及客户需求跟踪交付; 2. 主导进度和跨领域资源协调,协调处理冲突; 3. 推动项目相关问题的分析及解决,识别和管控项目开发过程中的风险; 4. 对开发及交付过程数据进行统计、复盘,形成过程管理总结。 任职要求: 1. 本科及以上学历,8年以上工作经验;​ 2. 具有多项目运营经验,具有灵活的处事和应对能力,良好的数据分析能力; 3. 具有优秀的组织协调和执行力、良好的人际沟通、人际影响、分析判断及解决问题力; 4. 工作态度积极,责任感强。
  • 有线-数据软件架构师85-100万

    岗位职责: 1、负责分组技术转发软件架构设计;
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 质量项目管理高级工程师30-40万

    岗位职责: 1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口; 2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口; 3、 协调各部门共同解决质量问题,提升整体良率; 4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效; 5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表; 6、 识别,评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施; 7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理 任职资格: 1、本科及以上学历,英语听说及书写熟练,口语能流利与客户交流。 2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验; 3、具有良好的沟通能力,能熟练应用电脑; 4、具备良好的逻辑思维,能独立完成
  • CAD设计工程师23-30万

    职位描述: 综合布线,配电,电气设计,弱电设计
  • 资源开发经理21-30万

    岗位职责: 1.负责手机或IOT者类项目资源开发,熟悉LCM,CTP,CAM(COB/CSP),结构件等物料的成本;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 电子束光刻工程师33-47万

    主要职责: •电子束光刻系统的操作和维护。
  • 射频工程师28-37万

    岗位职责: 1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 产品经理25-32万

    职位描述: 1、调研和判断现有产品市场,能独立补充和拓展产品线,并制定和执行开发计划。
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