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猎头职位

  • 精益生产高级经理/总监52-60万

    岗位职责 1、依据公司发展战略,制定精益生产的长期规划和短期目标,确保与公司整体业务目标相契合; 2、分析生产现状,识别存在的问题和改进机会,制定并执行针对性的精益生产策略; 3、对生产流程进行全面的分析和评估,识别并消除浪费,优化流程,提高生产效率和质量; 4、建立和完善标准化作业流程,确保生产过程的稳定性和一致性; 5、策划和推动落实精益生产,持续推动工艺改进、效率提升、成本节约、流程优化、标准规范、7S和目视管理等; 6、建立精益生产绩效指标体系,定期收集和分析数据,评估精益生产项目的实施效果; 7、负责精益培训,指导和帮助其它部门持续提升精益管理;
  • 智能制造专家(智能工厂规划专家)75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发; 1、统筹和掌控智能工厂、智能物流、自动化、生产信息化等项目的咨询工作并能够为智能制造提供完整的设计、实施及运维方案。 2、整体主导智能工厂推进,包括按制定规划,并按规划推进应用场景智能化设计及各子项的项目管理。 3、主导并组织项目调研工作,能够结合公司产品业务与业务部门进行深度沟通,组织和参与收集项目所需资料、数据,综合分析并提出整体咨询建议,协助客户形成整体性的规划及实施方案。 4、组织并参与技术方案的编写与整理,标书的准备、编写、讲解以及答疑,与合作伙伴共同制定解决方案及技术交流。
  • 主计划/PMC总监85-100万

    岗位职责: 1、集团短中长期 S&OP 计划:S&OP 会议体系运作,协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划; 2、集团产销计划:管理各产品产销存,供应计划化;根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP;根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划,并说明供应变化; 3、主生产计划:根据销售需求,工厂产能,良率及各项生产限制排定主生产计划,确认销售出货需求的达成; 4、主导生产计划的风险项目,并协调相关单位确定处理对策;处理紧急需求变化、物料供应变化,协调生产排程与销售出货; 5、WIP&半成品存货管理:库龄管理,推动长库龄产品、异常库存去化;对于半成品制定合理库存
  • 二次配工程师30-40万

    工作职责: 1、组织二次配施工、6S管理,体系文件和管理制度的建立、完善和有效执行; 2、工艺新增或改造生产设备的配套facility Hook up方案制定; 3、二次配计划管理,确保按期达成;工艺设备UM收集管理; 4、二次配商务流程协助;
  • 半导体产品工程师25-30万

    岗位职责: 1:负责协助销售了解市场信息和竞品信息; 2:作为项目经理,在一线带领产品测试项目。 3:传导客户的实际制程和工艺条件到内部,通过自身专业知识,协调客户与内部的工艺落差并尽量缩小内外验证的差异; 4:推动测试项目快速转入STR、Pilot Run 和Risk Run阶段,及时了解终端客户的反馈和计划; 5:开始验证前的设备规格对齐和检查; 6:在一线协助客户进行产品验证; 7:在实际使用中,出现问题后***时间在现场协助客户查找root cause; 8:维护与客户一线人员及经理的良好沟通,及时得到反馈,并了解客户规划和对手动态。
  • 版图设计工程师23-30万

    职责描述: 1、按照设计文件要求,完成先进逻辑版图设计。 2、完成相关DRC,LVS,self-heating/EM等检查验证,保证数据正确。 3、优化版图设计,并整理成指导文档。
  • 嵌入式软件开发21-30万

    职责描述: 1. 负责存储器测试设备相关产品嵌入式软件开发,包括需求分析、方案设计、概要设计、详细设计、编码调试等工作; 2、同FPGA工程师、硬件工程师一起完成系统功能调试和性能测试; 3、负责软件bug分析、修复和验证, 嵌入式软件的迭代升级; 4、负责软件相关文档的编写、修改和维护;
  • 厂务工程师23-35万

    职责描述: 1.负责与供应商共同确定化学品、特气供应系统设计方案,确保符合工厂建设需求及行业规范; 2.负责对接核算新工厂工艺设备对厂务设备需求,设计厂务设备的能力; 3.负责新工厂厂务系统图纸深化和审核; 4.负责施工现场进度和安全施工把控; 5.负责设备进厂协调和安全; 6.新工厂投产后,负责化学品供应、特气供应等工厂端厂务设备正常运作,与运行保障部共同努力持续优化工厂动力运行成本,建立系统管理框架,监督落地; 7.负责新工厂净化环境质量、防静电等各类厂房共性技术要求及管理; 8.负责工厂ESH相关工作; 9.负责工厂废液管理相关工作。
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 项目运作经理35-45万

    职责描述: 1. Android升级,SOC芯片类项目的管理工作,跟进项目进展状态,包括交付计划制定,和后续的跟踪执行,以及客户需求跟踪交付; 2. 主导进度和跨领域资源协调,协调处理冲突; 3. 推动项目相关问题的分析及解决,识别和管控项目开发过程中的风险; 4. 对开发及交付过程数据进行统计、复盘,形成过程管理总结。 任职要求: 1. 本科及以上学历,8年以上工作经验;​ 2. 具有多项目运营经验,具有灵活的处事和应对能力,良好的数据分析能力; 3. 具有优秀的组织协调和执行力、良好的人际沟通、人际影响、分析判断及解决问题力; 4. 工作态度积极,责任感强。
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 原物料采购管理52-60万

    工作职责 遵循公司采购管理相关制度、办法,制定相关项目的采购策略、方案、方式,根据公司经营层(采委会等)审议、决定组织采购实施 1、熟悉国际、国家、半导体行业相关规定,资讯,参与建立健全相关采购渠道; 2、负责生产用原材料的采购实施; 3、负责生产用辅材、耗材的采购实施; 4、负责生产服务外协类的采购实施; 5、负责相关采购实施过程中的询价、谈判、合同签到、付款事宜等 6、负责相关合同/订单的签订、履行和终结等相关事务 7、协助部门质量体系建设、信息化建设、资质申报等 8、完成其他安排事宜。
  • 高级ESG工程师62-75万

    工作内容: 1.根据公司的可持续发展战略,推动并协调其他部门配合完成各项可持续发展项目,包括与ESG(环境、社会、治理等相关内容 2.配合总部每年发行可持续发展报告的编和披露工作3.协助外部ESG评级机构的问卷或者其他与第三方合作的相关工作 4.负责对内、对外(例供货商、客户对接ESG业务)需要对接外国客户并进行简报5.负责 ISO 14064-1,ISO 14067推动及验证工作,拟定碳中和策略6.负责供货商ESG问卷调查及碳数据分析 1,3年以上工作經驗 2.英文口語流利 3.有3年以上可持续发展、ESG等相关领域的工作经验解ESG评级优先經驗 4.熟悉永
  • 可靠性测试助理工程师30-50万

    岗位描述: 1.负责进行可靠性相关实验的设计、执行及数据记录等工作 2.负责对实验过程中出现的异常情况进行分析处理并总结归纳 3.根据实验室的工作计划完成实验项目和报告编写工作 4.配合部门领导做好实验室日常维护管理工作 5.完成上级领导安排的其他工作任务
  • 信息及数字化总监30-45万

    岗位职责: 1.负责集团财务信息系统的规划、建设和优化,制度、落实企业未来发展的信息化战略,推进企业信息化的各项工作; 2.梳理当前信息化流程,设计具备可扩展性、高效率并依托系统的新一代目标流程。 为公司信息化系统的优化、选型等提供渠道、建议等相关支持; 3.搭建跨部门的协作机制,争取财务、IT、供应链、采购与运营等关键利益相关方的支持; 4. 制定公司SAP系统中长期战略,结合制造业特点(如MES集成、MRP优化)设计系统架构。 5.主导SAP S/4HANA升级、模块扩展(如PP、MM、SD、FI/CO、QM)及与其他系统(如PLM、CRM)的集成方案。
  • 功放硬件工程师22-28万

    职位描述 1、负责数字功放开发; 2、精通反激开关电源、正激全桥半桥。 3、负责电路方案可行性评估、原理图及PCB Layout设计; 4、设计文件制定及关键原材料承认; 5、负责试产指导、出技术说明、技术培训及前期售后分析: 6、其他交办事项;
  • 驱动器控制硬件工程师33-44万

    岗位职责: 1.负责控制部分的系统框架及电源树设计,能够输出控制部分总体技术方案、单板规格书、计算书等交付文件 2.能够针对产品输出产品测试方案、对测试问题进行Debug 3.撰写产品规格书,完成产品设计文件归档 4.语言表达能力良好,能够与完成跨部门的协作沟通
  • 信息技术经理26-36万

    任职要求: 1.本科及以上学历,计算机科学与技术、信息管理等相关专业; 2.具有8年以上大、中型制造企业同等岗位工作经验; 3.熟悉SAP系统后勤模块业务流程,了解SAP系统各模块业务流转;熟悉OA系统、CIM系统等至少三种类型的信息化管理系统; 4.拥有较强的信息技术背景知识(人工智能技术、大数据技术等);熟悉公司质量、环境、职业健康、有害物质、信息安全等相关体系在本岗位的标准要求; 5.熟悉多种类型的信息化系统(CIM系统、ERP系统等),具有一定的网络管理经验、服务器维护管理经验、信息安全管理经验等; 6.较强的责任心和结果导向意识,良好的敬业精神和职业道德。
  • 数字化运营部长26-40万

    职责描述: 1、招聘、培训和管理 IT 工程师、自动化工程师,确保团队成员具备必要的技能和知识 2、制定部门 KPI 并分解,监督团队工作进度,提供必要的支持和指导 3、负责组织和维护 IT 系统和网络,确保其稳定、安全和高效运行 4、制定公司信息化、自动化、可视化和数字化发展规划并按计划实施 5、根据公司业务需求和特点,在现有 ERP、MES、EAP、MMS、QMS、CRM 等软件的基础上进行调研,进一步推进其他相关的信息化系统并完善各个系统功能。 6、根据公司自动化现状,自动化发展趋势和行业动态,进一步将自动化由点到线再到面的推广,最终实现无人化。
  • 刻蚀工程师56-67万

    岗位职责 1.负责半导体材料干法刻蚀,介质膜沉积等工艺; 2.负责刻蚀物料承认及设备验收; 3.负责刻蚀、介质膜沉积工艺的开发、优化及异常处理; 4.负责相关设备维护及故障处理; 5.协助新产品开发和新工艺导入; 6.负责技术员培训及考核; 7.按时提交每日工作日报,周报,月报.
  • 模拟IC设计工程师52-66万

    岗位职责: 1、参与规格制定;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 电子束光刻工程师33-47万

    主要职责: •电子束光刻系统的操作和维护。
  • 射频工程师28-37万

    岗位职责: 1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作;
  • 基带工程师26-35万

    职位描述: 1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 模拟IC设计工程师33-44万

    职位责任: 1.根据芯片单元的指标,独立完成模拟模块的建模、底层电路设计、仿真、和验证等工作;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • FPGA56-67万

    工作职责: 1. 负责物联网系统相关的产品设计、开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 模拟IC设计工程师52-66万

    岗位职责: 1、参与规格制定;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 电子束光刻工程师33-47万

    主要职责: •电子束光刻系统的操作和维护。
  • 射频工程师28-37万

    岗位职责: 1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作;
  • 基带工程师26-35万

    职位描述: 1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 数字电路设计工程师25-35万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 有线-高速光模块应用专家110-130万

    岗位职责 1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析,主导新产品导入验证,做好新产品试制过程的数据记录,并做出新产品技术论证报告。
  • 有线-高速serdes技术专家95-130万

    岗位职责 1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计,输出产品需求说明书和系统设计方案,并指导产品开发。
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