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猎头职位

  • 嵌入式软件工程师20-30万

    工作职责: 1、负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付。 2、负责嵌入式软件研发及商用过程中的功能实现,性能调优与可靠性等问题的解决。
  • Linux驱动开发工程师35-45万

    工作职责 1.负责基于linux/rtos嵌入式软件开发; 2.负责编写软件开发的设计文档; 3.负责对应的模块的软件代码编写; 4.负责维护对应的模块,以及调试问题; 5.负责模块IP FPGA 前期验证,以及后期ASIC阶段验证工作,并编写技术文档。
  • FAE助理工程师20-40万

    职责描述: 1. 负责为客户及本公司销售人员提供产品相关技术支持,包括日常问题解答、动力搭配选择、产品故障分析、产品应用指导等; 2. 参与部分产品的稳定性、兼容性及可靠性测试; 3. 收集客户产品布局信息,前瞻性的获取客户的潜在需求; 4. 建立技术指导文档和知识库,负责相关技术培训,提升服务团队的技术能力;
  • 数字孪生应用开发工程师20-50万

    职位描述: 1、负责相关数字孪生产品开发工作; 2、参与相关技术研究和报告撰写; 3、参与数字孪生领域前沿技术探索与预研; 4、领导交办的其他工作。
  • 汽车CAE工程师35-45万

    职位描述 ​1、负责单车型的整车被动安全性能仿真开发,制定计划,执行碰撞仿真工作流程,完成项目仿真工作任务,达到开发目标; 2、参与完成项目性能风险评估及优化方案制定; 3、参与碰撞仿真完成整车级、系统级、零部件的实验对标,并根据需求进行优化; 4、参与碰撞仿真分析标准化、自动化、规范化、数据库工作; 5、参与整车碰撞技术研究与发展追踪、难点突破与仿真技术能力提升。
  • FAE23-35万

    需求描述 1. 为客户提供良好的技术支持,协助客户完成产品的DW工作 2. 沟通客户项目需求,输入产品规格和客户需求 3. 负责产品盈利,了解产品的材料构成及成本构成, 4. 了解产品的性能,解决客户端出现的产品质量问题
  • 良率提升工程师20-30万

    职责描述: 1. 产品缺陷密度及关键良率影响降低; 2. 晶圆可接受电性测试设备结构维护,测试程序优化及产能调配方案; 3. 公司新工艺的引进和完善按期完成; 4. 部门内无生产安全事故; 5. 部门年度预算的编撰与执行; 6. 部门内生产成本之持续降低; 7. 完成上级单位指派的其他任务;
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 有线-数据软件架构师85-100万

    岗位职责: 1、负责分组技术转发软件架构设计;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 半实物仿真36-60万

    工作职责: 1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。 2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。 3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协(与仿真硬件工程师配合)。 4、配合动力学模型的软件实现与校验。 5、配合仿真软件开发及接口调试。 6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。 7、配合数据数据处理与判读。
  • Linux内核工程师25-55万

    岗位职责: 1.负责研究前沿安全攻防技术,跟踪国际和国内安全领域动态; 2.负责发掘和发现目标系统安全问题和风险,制定攻击策略和技术方案; 3.负责安全相关技术/软件的整个生命周期内的研究和开发工作(包括需求,设计,开发和测试等) 岗位要求 1. 精通C/C++,熟悉Linux内核编程,具有设备驱动程序或内核模块开发经验。 2. 熟悉ARM嵌入式开发,熟悉嵌入式操作系统(如Linux、AutoSAR、TEE),对漏洞挖掘和安全分析有兴趣。 3. 熟悉静态代码分析技术(Static code analysis)和动态分析技术(如符号执行 symblic execution, 模
  • 高级网络架构师20-50万

    工作内容: 1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领,对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责; 2、研究和设计新一代无线通信网络体制,负责指标确定和技术路线制定等; 3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究; 4、指导项目实现团队完成重点工作推进。 岗位要求: 1、通信、网络、电子信息等相关专业,本科及以上学历; 2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识; 3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验; 4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识; 5、沟通能力强,具备良好的团队管理与协作能力,责任心强
  • 高级营销策划经理25-40万

    岗位职责: 1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人:基于项目目标、产品定位及用户洞察出发,负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划,打造爆款传播大事件和campaign,及持续期小话题事件的策划与落地,带动品牌偏好度及科技印象指标提升,包括但不限于:产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。 2.传播策划方案的执行与落地:基于传播方案,与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理,把控核心传播素材高质量交付,并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理; 3.传播方案的效果监测及优化:传播方案落地后,持续优化传播链路,对活动效果进行分析,总结经验及不足;对ROI负责,不断优化、改善营
  • 数字IC验证工程师23-30万

    岗位职责: 1、根据SoC子系统Design SPEC 制定验证计划,进行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相关验证工作; 2、基于算法及IP验证需求,输出IP模块级验证计划,并完成模块验证工作; 3、基于 UVM方法学搭建子系统级,并完成子系统级环境平滑迁移集成到SoC top level验证平台。
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • 助理项目经理30-45万

    岗位职责: 1.协助项目经理进行研发项目的全生命周期管理; 2. 负责研发项目的文档管理、质量管理、保密管理; 3. 负责领导交办的其他工作。
  • Micro led研发工程师30-48万

    岗位职责: 1.负责新结构、新材料和新工艺的研发; 2.负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升; 3.作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目; 4.帮助生产部门进行生产线工艺监控和异常处理,保证生产线平稳运行; 5.负责Micro LED的工艺及产品开发相关工作。
  • 数字后端工程师35-45万

    职责描述: 1.负责数字后端工作,包括FP,PR, Timing signoff, PV, power分析等。 2.负责数字后端设计流程的优化和维护。 3.对芯片PPA等方面的优化。
  • 系统工程师20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • IC验证工程师23-30万

    职责描述: 1.根据需求规格制定验证方案,验证策略及验证计划; 2.负责芯片数字部分全功能验证,包括测试点分解,测试用例规划,功能验证,结果验收; 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。
  • 外贸业务员24-33万

    工作内容: 1. 协助维护和更新公司官网及外贸平台,积极拓展海外市场,协助开发并维护新老客户; 2. 协助管理公司社交媒体平台,进行内容更新,提升品牌形象,挖掘潜在客户资源; 3. 整理并归档业务相关资料,确保信息准确完整,方便查阅; 4. 协助撰写高质量的英文文章,用于网站博客、新闻栏目及品牌宣传; 5. 积极参与国内外展会,与客户沟通交流,建立联系并跟进潜在合作机会。
  • 资深大客户硬件工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责MBOX, TV,音频等产品客户化公版产品硬件设计和调试工作 ; 2、跟进客户项目进展,及时解决决客户反馈的硬件问题和反馈项目进展 3、对客户或代理进行技术培训和技术交流,能够适应出差客户现场支持和问题debug; 4、具备有TV,MBOX等公板设计能力、bringup、了解熟悉eMMC,DDR,VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF,ATV/DTV,local dimming等产品相关模块原理性能指标测试分析和调试。
  • 商务代表20-30万

    岗位职责: 1、负责维护与开拓辖区经销商,完成既定的销售任务; 2、通过参加各类推广会、交流会、订货会、新品推介会、促销活动等进行产品的宣传推广; 3、解决经销、分销商的合理需求,给予支持与赋能,维护客情关系。
  • 项目经理60-80万

    岗位职责: 1.负责星载遥感项目的立项、计划、方案、协调、推进、交付,维护全寿命周期管理; 2.带领团队完成项目,并协调配合部门的工作进展; 3.负责协调部门内部和公司其他部门人力资源以及外部合作单位,完成项目实施; 4.负责项目中关键技术攻关; 5.负责项目过程中各类数据包文档编写及准备等质量工作。
  • 结构总体工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • AI算法工程师20-40万

    职责描述: 1.负责AI算法(包括大模型)相关算法研究; 2.探索攻关部门项目算法技术难点; 3.承担部分算法落地工作。
  • 信息化工程师30-40万

    岗位职责: 1、负责公司信息化相关系统运维; 2、负责IT相关硬件的配备和调试; 3、负责系统数据库代码编写、测试、文档汇总等。
  • 嵌入式软件开发20-40万

    职责描述: 1. 参与芯片底层模块驱动的设计、开发和验证 2. 负责芯片BootRom开发和芯片Bring-up 3. 开发维护平台驱动和SDK 4. 智能语音设备的驱动软件开发 5. 解决客户反馈的技术问题
  • TE测试工程师20-40万

    岗位职责: 1. 依据生产运营发展需要,负责量产测试程序的开发、调试,测试硬件的设计、维护,对测试厂的管理和监督,及时分析、反馈量产品良率,保障生产任务顺利完成。 2. 负责封装测试厂的沟通,监督量产产品的良率目标,确保测试生产稳定高效; 3. 负责与测试厂及及时更新测试良率状态以及对良率损失进行分析; 4. 与测试开发团队进行充分的沟通,了解芯片的参数和功能测试,汇总测试数据,形成良率分析报告; 5. 在测试过程中针对测试程序、Loadboard、Socket等方面的问题能进行定位和分析,与测试厂协调解决; 6. 在量产过程中遇到芯片的各种问题
  • 数字电路设计师25-40万

    职责描述: 1、负责数字硬件的全流程开发,包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计及调试工作; 2、参与整机及系统联调、试验,实现产品化; 3、负责相关设计文档的撰写。
  • 数据治理20-50万

    岗位职责: 1.负责日常数据提取及报表统计,跟踪关键业务指标,形成完整数据闭环; 2.根据业务数据分析需要,提出业务系统优化需求,完善数据可视化体系; 3.负责数据治理类项目实施,梳理数据资产,提高业务系统的数据质量; 4.跟踪同业动态,不断创新完善数据治理解决方案,保证业务可持续发展。
  • 数据治理工程师25-55万

    岗位职责: 1、负责产品数据接入、数据加工、数据治理、数据归并等数据集成工作; 2、负责ETL脚本开发,通过ETL将数据进行融合、整理、加载等处理,达成数据标准化; 3、负责SQL开发,完成数据提取、数据清洗、数据转化等操作,达成数据分析目标; 4、负责数据平台的运维,包括数据生产、数据存储、数据访问、数据审计等,达成数据稳定; 5、负责完成上级安排的各项数据治理相关工作。
  • 结构工程师20-50万

    职责描述: 1、根据项目需求,组织样机/整机机械部分的制作、调试、改进完善; 2、细化结构设计,绘制机械工程图(包括总装图、部件装配图、零件图、BOM等),编制设计技术文档; 3、新选型物料样板的测试和确认。
  • PQE30-60万

    岗位职责: 1. 使用深度学习算法开发和实现自然语言处理模型,负责用户意图理解、任务规划、服务推荐等算法的设计和开发。 2. 负责大规模语料库的处理和分析,包括数据清理、数据统计、噪声降低、嵌入学习等研究任务。 3. 参与本领域相关学术论文、会议和研讨会等行业交流活动,负责技术洞察与规划。 任职要求: 1. 具有计算机科学、软件工程等相关专业的博士学位。 2. 有扎实的理论基础和较强的计算机编程能力。 3. 熟练掌握深度学习框架,特别是在大语言模型的应用经验,如BERT、GPT等大型语言模型的使用和优化。 4. 熟悉相关领域的
  • IT Helpdesk30-50万

    工作职责: 1. 提供电脑以及IT相关设备的日常维护,包括台式机,笔记本,打印机,投影仪IP电话等。 2. 熟悉操作系统和常用软件的部署安装,包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等 3. 按照要求提供基础的支持: VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等. 4. 负责IT 资产登记管理 5. 及时处理Helpdesk队列的事情 6. 熟悉提供电脑硬件问题排查,以及更换升级相应硬件
  • 产品总监40-70万

    工作职位: 1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景 2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景 3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景 4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景 任职要求: 1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳) 2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程,并在市场上取得成功) 3、组织协调、推动及问题解决能力强 4、有较强的狼性和成就动机,热衷于产品开发、设计及迭代工作
  • 基带工程师35-45万

    职位描述:1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题; 2、参与重大技术问题的攻关,并进行落实; 3、负责基带部分的器件选型、认证和成本控制工作; 4、参与基带相关的技术预研和技术积累工作; 5、检查相关设计资料,确保资料的正确性。
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • FPGA硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1、FPGA原理图及PCB设计;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 产品总监40-70万

    工作职位: 1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景 2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景 3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景 4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景 任职要求: 1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳) 2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程,并在市场上取得成功) 3、组织协调、推动及问题解决能力强 4、有较强的狼性和成就动机,热衷于产品开发、设计及迭代工作
  • 渠道拓展经理20-40万

    岗位职责: 1、 负责整合和拉通渠道总部资源,作为国际渠道总部与区域的纽带,保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。 2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑,推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。 3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进,提升T1渠道合作满意度和积极性。 4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养,以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。 5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈,包括但不限于,市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动(促销活动、公共活动)等,以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
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