猎头职位
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岗位职责：
1、 负责模拟芯片的定义，开发和验证等开发全过程以及产品升级；
2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构，独立完成模拟电路设计、仿真、验证等；
3、能够合理制定项目计划，按时保质完成项目计划；
4、规划版图布局，指导layout工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求；
5、负责制定Test Plan规范，与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题；
6、对产品前后端环节负责和追踪，负责相关设计文档的撰写。
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岗位职责：
1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计，下达子系统研制要求、技术协议和任务书，组织完成产品结构分系统的开发；
2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作，承担项目的总体结构方案设计和规划；
3.负责公司平台产品的结构设计，并对开发过程进行有效的控制和管理；
4.根据行业标准，完成系统机构布局，力学分析及热分析，协调各分系统有效推进；
5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计；
6.熟悉各种机械零件，标准件，通用件，设计标准及规范；
7.领导安排的其他工作。
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工作职责
1.重点项目管理，跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展，对重点项目进行方案支撑，协助国家或地区团队完成项目业绩。
2.市场洞察，能够对全球重点国家或地区造成市场洞察，牵引国家进行市场拓展，输出本地化材料。
3.内外部赋能培训，完成内部的重点方案培训，完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访，完成产品与方案价值的传递。
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岗位职责：
1、负责公司电源产品的研发，执行产品设计开发工作，使产品在交期内完成交付，并做好产品的技术支持。
2、主要涉及整机AC/DC电源及DC/DC电源产品的开发和验证工作。
3、负责相应的项目文件资料编写和输出、生产问题和工艺问题的沟通。
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职位描述：
1、负责智能座舱项目的性能稳定性测试框架设计
2、统筹项目性能稳定性测试的执行开展，评估测试工作量，合理分配测试人员、测试设备和测试时间，确保测试团队具备必要的技能和工具，以高效完成测试任务
3、定期跟踪测试进度，评估测试工作是否按计划进行，对测试进度进行必要的调整，以确保测试工作的按时完
4、各车厂性能稳定性测试任务的协调及推进
5、性能稳定性测试资源、风险及依赖项的识别、协调
6、招募、选拔和培训性能稳定性测试人员，建立一支高效、专业的测试团队
7、关注性能稳定性测试领域的前沿技术和趋势，推动测试团队的技术创新
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岗位职责：
1.负责工艺的日常维护、改进，日常SPC的维护和改进；
2.litho区相关机台操作SOP/OI的编写和改进；
3.负责cost down及工艺优化，提高生产效率；
4.新产品/新制程的引进与开发；
5.负责litho 区域设备recipe管理和优化。
6.完成领导交代的其他任务。
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工作职责
1. 管理研发工艺整合团队,负责团队组织建设和提升；
2. 作为研发项目的项目负责人，主导技术路线图制定，项目调研，工艺开发和验证，客户导入及客户管理，驱动项目进展；
3. 负责工艺流程的竞争力持续改善，及工艺转移到量产；
4. 安排团队工作任务、优化团队内部协作 ；
5. 协调各部门资源，确保项目按进度推进；
6. 对团队成员进行指导、培训和评估，提升团队效能，帮助个人提升
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岗位职责：
1、负责公司热工设备的方案评估及研发设计；
2、结合生产工艺要求，进行热工设备整机结构的创新设计；
3、对现有热工设备进行优化和升级改造；
4、解决现有热工设备存在问题，满足生产需求。
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岗位职责：
1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护；
2、负责服务器及平台的管理，包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作；
3、负责数据库服务器及集群的日常维护，配置、优化及监控；
4、负责IDC资源的管理，包括带宽购买与分配，IP地址申请与管理，DNS管理等；
5、了解灾备建设，能熟练搭建DR解决方案。
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工作职责
1. 根据设备最终方案，Eplan/CAD绘制设备电气原理图，接线图，及绘制生产部门生产用图纸；
2. 负责伺服电机、电缸、气缸等气动元件的选型和电气采购清单；
3. 根据设备动作流程图，编写设备程序，包括PLC，触摸屏，机器人，伺服，视觉系统等可编程设备的程序；
4. 配合售后服务部门在客户现场调试及改进设备；
5. 制作设备使用说明书及维修用线路图；
6. 有关电气、图文资料的收集、整理、归档。
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岗位职责：
1、负责产品工艺能力建设；
2、负责产品制程质量策划；
3、负责产品工艺质量策划；
4、负责制程异常分析及处置；
5、负责产品工艺标准建设和评审；
6、负责制程工艺能力建设。
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岗位职责：
1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。
2、海外产品的技术推广、交流等工作。
3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
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工作职责:
1、工厂型维保项目8小时驻场消防维保工作。
2、主要是负责故障维修、维保测试、巡检。
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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岗位职责
1. 新一代PCIe架构预研，和架构微架构方案落地。
2. PCIe系统建模和基于模型的架构/微架构制定。
3. PCIe系统性能验证和模型校准。
4. 基于PCIe Device的实际应用性能分析和建模。
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岗位职责
1、完成混合信号IP集成和验证
2、指导和参与混合信号验证环境搭建
3、定制基于行为级模型的的混合信号验证流程，解决混合信号验证中发现的问题
4、负责全芯片测试环境下的IP模块验证仿真，包括Vplan制定，测试case创建，所有相关case的自动化仿真
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岗位职责：
1、满足客户要求，完成项目各个阶段的质量推进计划；
2、过程审核并跟踪整改措施；
3、确保所有PPAP 文件提交批准之前是符合相关标准和程序, 核实项目阶段认可的准备就绪(定期报告)；
4、参加项目QRQC和确保项目团队运用QRQC原则和文件来管理发生的问题及其解决方案；
5、推进项目PPAP，顺利达成客户PPAP要求；
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岗位职责
1. 新一代CPU/DCU NOC子系统架构预研，和架构微架构方案落地。
2. NOC系统建模和基于模型的架构/微架构制定。
3. NOC系统性能验证和模型校准。
4. 基于实际应用的NOC性能分析和NUMA建模。
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工作内容：
1. 本科及以上学历， 微电子， 物理，材料，集成电路等相关专业；
2. 3年以上功率半导体行业可靠性工程经验， 了解半导体晶圆制造及封装工艺；
3. 熟悉工艺可靠性评估方法，具备实施工艺可靠性评价和监控经验；
4. 对半导体物理， 器件物理有深入了解， 对MOS器件， 介质材料，金属互联可靠性失效机理有深入了解；
5. 良好的独立工作能力， 沟通及团队合作能力。
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岗位职责：
1、负责光电芯片产品（OIO,CPO等）的客户应用场景，行业发展趋，对手竞情、芯片架构原理等系统分析。
2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计，并拆解出各子模块关键Spec。
3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群，统筹推进技术开发、关键技术演进。
4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
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岗位职责：
1.负责产品的电路设计，包括电路方案设计、器件选型与仿真、PCB设计、电路调试与验证；
2.参与产品系统联调、测试，相关调试、测试技术文件编制及归档等；
3.配合工程与生产做好设转工作，指导及处理产线产品相关问题；
4.配合售后对产品进行技术支持。
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职责描述：
1. 参与芯片Spec的定义讨论， 撰写负责模块的设计文档；
2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计，做前仿真验证；
3. 芯片版图的布局指导和设计检查，做后仿真验证；
4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 负责芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发；
8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
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岗位职责：
1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计，但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。
2.执行项目开发计划，保证项目按时完成，解决项目实施中出现的问题，并进行经验的总结与交流 。
3.参与研发项目方案制定与实施，协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作，对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。
4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。
5.收集和分析市场、客户等信息，提出合理的建议 。
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职位描述：
1、新产品导入阶段评审及可制造性评估；
2、产品试产DFM报告；
3、主导试产前准备会议及试产后总结会议；
4、生产异常的处理与改善，制程品质的持续改善；
5、新工艺的验证与导入（包含且不仅限于：新工艺、新设备、新材料等）；
6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善，降低制造成本或提升产品品质。
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岗位职责
1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作，能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板；
2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout，改良生产工艺，优化产品成本；
3、正确处理设计和生产中的问题，具备一定的PCB设计基础知识；
4、参与新产品的策划，提供产品布局及设计参考；
5、参与产品成本分析，输出产品规格说明书。
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岗位职责：
1、负责注塑模具设计，数据分析，模具PPAP提交；
2、负责模具的预算报价，
3、模具新技术的研发和创新；
4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作；
5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作；
6、模具设计的标准化。
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工作内容：
1、编写策划产品需求文档及工作计划，及技术人员讨论产品功能及产品策划；
2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作；
3、参与产品及项目的需求调研，进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制；
4、研究物联网行业市场和用户需求。
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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岗位职责：
1、负责车辆场景中实施业界先进的NLP技术
2、负责车辆场景中实施业界先进的LLM技术
3、根据车辆场景需求，优化NLP技术效能并构建交付工具链，优化通用语音技术效能并提高交付效率
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岗位职责：
1、负责车载虚拟机器人的图形图像的算法设计、开发、调优
2、负责前沿3D估计模型相关技术在智能座舱的落地，打造精准的舱内感知和交互能力
3、分析业界在车载3D渲染、虚拟数字人、AR渲染等相关业务的技术热点和发展方向，规划定义未来3-5年的技术方向
4、负责车载显示、图像渲染、3D估计方面的专利工作，完成在关键技术上进行专利布局
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职责描述：
1.完成售前技术交流、了解及引导客户需求，在售前阶段及时回复客户的技术咨询，为客户提供技术方案；
2.完成产品配置单；
3.协同产品与研发完成售前阶段产品方案验证和测试工作；
4.协助销售完成厂验、参观等工作；
5.收集市场产品信息；
6.项目管理，管理项目前期技术沟通、确定方案、监督生产排产，产品（及附属资料）交付、安装调试等整个周期内的工作；
7.完成现场设备安装、调试，或现场督导；
8.故障设备现场检修，巡检；
9.解答客户使用过程中的相关技术问题；
10.反馈产品安装、使用过程中的改进建议。
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职责描述:
1.负责自动驾驶和智慧交通场景中感知算法研发，涵盖物体检测、跟踪、分割、分类等算法模型开发、训练与迭代；
2.负责模型训练算法优化、模型精简、模型量化等工作；
3.负责整理训练数据和评测数据采集和标注方案；
4.负责内部算法研发工具的优化和迭代 。
5.负责感知算法的落地与应用、运营问题排查和算法迭代。
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岗位职责：
1.负责产品交互入口定义、界面、场景模式等交互设计工作，以用户体验为中心，追求交互设计的易用性；
2.持续优化交互流程与交互策略，指定交互规范文档和界面设计规范文档；
3.参与新产品的需求分析，制定交互设计方案，负责高保真设计与开发；
4.参与用户研究，深入了解用户需求，持续改进交互设计；
5.与产品工程师、软件开发工程师紧密合作，完成交互设计工作及开发。
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职责描述:
1.熟悉集成电路行业，清楚理解电子级硅片的技术和品质要求
2.向客户提供电子级硅片产品解决方案，包括且不限于规格评估、技术交流等，在产品层面增进客户与公司紧密联系
3.负责硅片产品在客户端的认证及问题解决，协助内部问题调查及推动改善
4.收集市场和客户产品信息，为产品改进和新产品研发提供支持
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工作内容：
1、项目固件设计开发和维护；按照项目需求，开发符合光模块产品要求的固件，产品生命周期内的固件维护；
2、固件评估和验证；按照需求进行固件设计评估，验证固件设计的功能性，稳健性和可靠性；
3、研发调试支持；根据调试需求提供硬件工程师所需的调试工具；
4、生产支持；根据ATE需求提供转产所需的接口文件，支持生产反馈的问题；
5、客户交流，解决客户问题；及时高效处理客户需求和反馈的问题，客户现场问题分析及技术支持。
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职责描述：
1、各种封装光模块的外壳结构设计；
2、与供应商检讨开模，完成样品验证；
3、协助处理样品试制的不良问题，保证生产的良率；
4、发行Bom、规格承认书等技术文件。
5、光模块的热设计和EMI设计
6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
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职责描述：
1. 通过故障处理、维护保养等，保证所属设备的正常运转，满足生产需求；
2. 维护所属设备稳定性，减少工艺缺陷，提高成品率；
3. 协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决；
4. 做好工艺设备的选型、安装调试，按时移交，满足产能需求；
5. 通过改善设备性能，持续提高生产效率；
6. 编写各种设备相关作业指导书，并制订培训计划，完成制造部人员培训，提高制造部作业水平。
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职责描述：
1.负责AMHS项目实施进度控制以及辅助设备运维管理工作,在安装过程中与各部门协调工作,协同厂商负责各个项目的安装/部署/施工、测试、验收,OI/SOP规范的建立与完善
2. 持续优化AMHS系统效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率
3. 配合并支持其他周边相关系统建设,完成公司各项系统的实施及准时上线
4. 系统部署、运维以及系统故障排除
5. 系统性能分析以及风险评估，提供系统升级优化方案
6. 向AMHS课经理汇报：日常业务报告，工作方案讨论等
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职责描述：
1. 按照公司要求，完成新产品导入，扩产等各项交付的项目任务。支持新工艺开发及新设备认证
2. 负责工艺与机台参数日常监测和维护。维护工艺稳定，与其他部门合作解决生产线上的问题
3. 对负责的工艺模块的工艺能力，工艺窗口及良率的持续改善，降低工艺缺陷，持续优化工艺条件，提升良率，节约成本
4. 在成本降低和效率改善等方面进行不断提升
5. 适用于扩散、黄光、蚀刻、薄膜的工艺工程师
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职责描述：
1.协助研发执行整机显示&摄像头&audio效果性能测试、问题跟踪及协助研发debug；
2.针对出现的问题，配合研发做根因分析、风险规避、标准制定等工作；
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职位描述：
1、根据产品开发计划和原理图，实施所负责产品的PCB设计工作；
2、完成PCB制作要求并发资料到加工厂做板，生成SMT相关文件；
3、参与产品的PCB评审，并整理评审报告；PCB资料整理及记录；
4、处理PCB加工厂商和SMT厂商工程反馈技术问题；
5、不断总结PCB设计经验，协助PCB小组组长管理、修改和完善《PCB设计规范》；维护PCB标准封装库、原理图库，使之符合产品生产要求；
6、协同产品开发团队完成产品设计及相关工作。
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岗位职责：
1、负责公司数字测试设备中模拟电路开发和技术预研工作，主要负责运放电路、高精度AD/DA、精密测量线路等产品。
2、对于运放电路、滤波电路、增益调节电路有较深的理解，杂散信号滤除和混合信号链路有较丰富的设计和调试经验。
3、对高速以及高精度DAC/ADC有一定的开发经验。
4、负责根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。
5、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。
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工作职责：
1.负责公司AC/DC, DC/DC IC等产品的DEMO、客户方案的PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关；
2.负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；
3.参与项目技术评估，从EDA角度，评估布局可行性；
4.与项目组成员FAE/AE沟通合作，及时发现问题并提出解决方案；
5.负责与PCB板厂和客户沟通PCB设计问题，及时回复并解决工程问题
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岗位职责：
1.负责工厂所有生产设备设施的管理、文件编制、维护保养、故障维修；
2.负责工厂/部门设备方向的KPI数据统计分析与目标达成；
3.负责对生产技术专员进行培训、指导、管理；
4.负责新进设备/工装的需求分析并评审方案，支持设备的现场调试和验收；
5.负责装备配置、关键部件、易损部件及类似装备历史维修记录、备件采购周期等信息，制定/更新装备备件策略
6.负责根据生产装备异常现象，分析和定位故障原因，制订维修方案，组织展开维修工作；
7.协助产品测试不良的分析处理。
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岗位职责：
1.参与或主导半导体封装的设计工作，包括封装结构设计、仿真模拟分析，确保设计的合理性和高效性；
2.负责封装工艺的研发与优化，包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等，以提升封装质量和生产效率；
3.关注行业动态，跟踪封装技术的最新进展，推动技术创新和工艺改进，提升产品竞争力；
4.具备基本的项目管理思维，能够协助完成项目规划，执行，监控和收尾工作，并与团队成员与跨部门团队有效沟通，共同完成任务。
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工作职责：
1、定义芯片整体架构和spec分解；
2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化;
3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等；
4、制定具体测试方案设计文档撰写。
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岗位职责：
1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人：基于项目目标、产品定位及用户洞察出发，负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划，打造爆款传播大事件和campaign，及持续期小话题事件的策划与落地，带动品牌偏好度及科技印象指标提升，包括但不限于：产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。
2.传播策划方案的执行与落地：基于传播方案，与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理，把控核心传播素材高质量交付，并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理；
3.传播方案的效果监测及优化：传播方案落地后，持续优化传播链路，对活动效果进行分析，总结经验及不足；对ROI负责，不断优化、改善营
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工作内容：
1、 参与 AI智算中心产品规划，调研行业、市场和客户需求，梳理竞品分析；
2、 主导设计 AI 智算中心硬件、AI 大规模推理训练以及软件产品方案，定义产品特性，输出相关的 MRD、PRD；
3、 支持和协同研发明确技术指标，输入应用场景和研发相关的参考数据；
4、 支持市场以及客户项目方案设计、标准化文档输出；
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职责描述：
1、 参与调研和规划 AI 算力芯片，定义市场竞争力的芯片产品特性；
2、 参与芯片的产品方案制定工作，输出行业、市场分析报告，以及相关的MRD、PRD；
3、 协同 AI 芯片的研发、软件开发、验证测试及量产工作，并提供场景和应用分析数据支撑研发；
4、 负责产品生命周期管理，参与市场规划和推动产品上市，制定相关商业化策略；
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岗位职责：
1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口；
2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口；
3、 协调各部门共同解决质量问题，提升整体良率；
4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效；
5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表；
6、 识别，评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施；
7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理
任职资格：
1、本科及以上学历，英语听说及书写熟练，口语能流利与客户交流。
2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验；
3、具有良好的沟通能力，能熟练应用电脑；
4、具备良好的逻辑思维，能独立完成
当前 1/8页 共
386
条记录，其中每页
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