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猎头职位

  • 高级人工智能工程师30-60万

    岗位职责: 1. 使用深度学习算法开发和实现自然语言处理模型,负责用户意图理解、任务规划、服务推荐等算法的设计和开发。 2. 负责大规模语料库的处理和分析,包括数据清理、数据统计、噪声降低、嵌入学习等研究任务。 3. 参与本领域相关学术论文、会议和研讨会等行业交流活动,负责技术洞察与规划。 任职要求: 1. 具有计算机科学、软件工程等相关专业的博士学位。 2. 有扎实的理论基础和较强的计算机编程能力。 3. 熟练掌握深度学习框架,特别是在大语言模型的应用经验,如BERT、GPT等大型语言模型的使用和优化。 4. 熟悉相关领域的
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 基带工程师26-35万

    职位描述: 1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作,负责跟踪和解决基带相关的技术问题;
  • 半实物仿真36-60万

    工作职责: 1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。 2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。 3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协(与仿真硬件工程师配合)。 4、配合动力学模型的软件实现与校验。 5、配合仿真软件开发及接口调试。 6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。 7、配合数据数据处理与判读。
  • 嵌入式软件工程师30-45万

    工作职责: 1、有TI的ARM4及以上的MCU单板开发经验,这个过程中有对网络、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模块有相关操作经验,能全新创建嵌入式软件平台。
  • 高级网络架构师20-50万

    工作内容: 1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领,对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责; 2、研究和设计新一代无线通信网络体制,负责指标确定和技术路线制定等; 3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究; 4、指导项目实现团队完成重点工作推进。 岗位要求: 1、通信、网络、电子信息等相关专业,本科及以上学历; 2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识; 3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验; 4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识; 5、沟通能力强,具备良好的团队管理与协作能力,责任心强
  • 高级营销策划经理25-40万

    岗位职责: 1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人:基于项目目标、产品定位及用户洞察出发,负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划,打造爆款传播大事件和campaign,及持续期小话题事件的策划与落地,带动品牌偏好度及科技印象指标提升,包括但不限于:产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。 2.传播策划方案的执行与落地:基于传播方案,与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理,把控核心传播素材高质量交付,并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理; 3.传播方案的效果监测及优化:传播方案落地后,持续优化传播链路,对活动效果进行分析,总结经验及不足;对ROI负责,不断优化、改善营
  • 产品总监40-70万

    工作职位: 1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景 2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景 3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景 4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景 任职要求: 1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳) 2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程,并在市场上取得成功) 3、组织协调、推动及问题解决能力强 4、有较强的狼性和成就动机,热衷于产品开发、设计及迭代工作
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 质量项目管理高级工程师30-40万

    岗位职责: 1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口; 2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口; 3、 协调各部门共同解决质量问题,提升整体良率; 4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效; 5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表; 6、 识别,评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施; 7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理 任职资格: 1、本科及以上学历,英语听说及书写熟练,口语能流利与客户交流。 2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验; 3、具有良好的沟通能力,能熟练应用电脑; 4、具备良好的逻辑思维,能独立完成
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • 嵌入式软件工程师30-45万

    工作职责: 1、有TI的ARM4及以上的MCU单板开发经验,这个过程中有对网络、Uart、USB、SPI、Watchdog等功能模块有相关操作经验,能全新创建嵌入式软件平台。
  • 有线-数据软件架构师85-100万

    岗位职责: 1、负责分组技术转发软件架构设计;
  • 技术支持工程师52-60万

    岗位职责: 1、执行维护、保养、维修全部驻场所在地的光电设备,确保设备正常运行; 2、按客户要求,操作设备完成性能测试、器件打样; 3、执行客户现场项目经理或客户公司交办的工作任务; 4、 履行现场工程师岗位职责; 5、负责公司光电设备的安装、调试、测试、培训、现场维修、技术支持等相关工作; 6、公司设备售后相关的部分整机及全部产品维修备件、附件耗材的销售对接; 7、执行其他相关的公司和部门交办的工作任务。
  • 质量管理工程师24-32万

    职位描述: 1、负责物料质量管理:物料检验标准制定及指导,物料异常管理,质量问题处理,物料封样评审,监控并分析物料质量指标 2、负责制程质量管理:质量标准管理,FAI首件报告确认审批,制程问题分析与改善,生产制程稽核,售后质量问题处理,监控并分析制程质量指标。 3、负责出货质量管理,OBA,OQC 检验异常处理 4、新项目质量策划及过点评审,研发阶段质量管理,项目试产质量管理; 5,供应商准入认证及质量管理,供应商绩效考评,供应商制程稽核,供应商质量改善
  • PMC生产计划工程师23-35万

    职责描述: 1.根据销售订单/FCST汇总需求和交付任务,及时上传系统,确保数据准确性; 2.与Foundry及封装厂信息沟通(作业要求、信息对接、生产状况跟踪及计划规划等)并合理调整安排生产; 3.管理和协调订单需求优先级别, 制定交付计划,确保未交订单交付达成率; 4.统计生产周,月,数据报表,落实生产计划和执行; 5.生产物料的管理及筹备确认、工厂物料的跟踪及库存状况的统计、汇总; 6.物料需求预估与存货管制,统计物料的消耗和库存,提供相应物料报表; 7.库存管理,监督呆滞库存及有效期,推动相关部门处理; 8.制定和完善PMC管理制度和流程; 9.配合完成其它部门相关事
  • 流程与数字化总监25-32万

    职责描述: 1、负责公司流程与数字化建设中长期规划(SP)及年度开展计划(BP)的制定与实施 2、负责建设完善公司的流程管理体系、确保业务流程与信息系统高效协同; 3、负责制定公司数字化转型规划并组织落地实施,通过信息化、数字化使能流程和管理效率、使能科学决策、使能业务成功; 4、负责公司核心业务流程系统的建设以及实施过程中的冲突管理,以及业务系统之间的高效集成与协同,提高业务运营效率; 5、负责公司公司网络信息架构的建设与完善,信息安全建设以及持续改进; 6、负责IT团队建设与发展包括团队绩效管理与人才培养等; 7、负责公司数字资产管理以及有效使用; 8、积极了解IT技术趋势
  • 内控合规经理20-40万

    职责描述: 1、参与搭建并完善公司上市全周期内控与合规管理体系,明确各环节权责划分与审批权限,确保制度流程落地执行。 2、开展芯片核心业务合规管理任务,聚焦研发、供应链、等主营业务领域,开展风险识别、评估及防控方案制定。 3、参与公司运营制度修订,协调跨部门运营流程优化,推动内控工具在运营中的应用,解决业务衔接中的合规瓶颈,提升运营效率。 4、跟踪解读半导体行业政策及资本市场合规动态,撰写相关合规文件报告,为公司决策及上级工作提供支持。 5、完成领导交办的其他专项任务。
  • 嵌入式软件电子工程师25-50万

    工作职责: 1、负责客户MCU(微控制器)应用方案的软件开发支持,协助客户完成产品设计、调试及量产落地; 2、针对客户需求提供技术方案建议,解决开发过程中的软件及硬件协同问题; 3、开发MCU底层驱动、中间件及示例代码,优化系统性能(如功耗、实时性、稳定性等); 4、编写技术文档(如开发指南、API手册、故障排查指南等),参与客户技术培训; 5、跟踪MCU行业技术趋势(如AIoT、汽车电子、工业控制等场景),协助产品团队优化芯片功能; 6、协同硬件工程师、FAE团队及市场部门,提供全流程技术支持。
  • 可靠性工程师40-70万

    岗位职责: 1、跟据产品研发要求和行业标准,负责制定相关的可靠性测及标准,包括振动、老化、温湿度、环境可靠性、/HASS等等; 2、统筹安排各项目的可靠性测试计划,根据项目进度要求进行试验并出具正式的可靠性测试报告与结论,分析项目的可靠性测试失效原理,提出改善意见; 3、完成产品整机可靠性评估及验证工作; 4、完成产品对应问题的分析和产品可靠性改进工作; 5、负责内部可靠性概念推广和可靠性方法培训。
  • 渠道拓展经理20-40万

    岗位职责: 1、 负责整合和拉通渠道总部资源,作为国际渠道总部与区域的纽带,保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。 2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑,推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。 3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进,提升T1渠道合作满意度和积极性。 4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养,以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。 5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈,包括但不限于,市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动(促销活动、公共活动)等,以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 模拟设计经理40-50万

    职责描述: 1. 参与芯片Spec的定义讨论, 撰写负责模块的设计文档; 2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计,做前仿真验证; 3. 芯片版图的布局指导和设计检查,做后仿真验证; 4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 负责芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发; 8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • NPI工程师25-55万

    职位描述: 1、新产品导入阶段评审及可制造性评估; 2、产品试产DFM报告; 3、主导试产前准备会议及试产后总结会议; 4、生产异常的处理与改善,制程品质的持续改善; 5、新工艺的验证与导入(包含且不仅限于:新工艺、新设备、新材料等); 6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善,降低制造成本或提升产品品质。
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 数字电路设计工程师25-35万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 精益生产高级经理/总监52-60万

    岗位职责 1、依据公司发展战略,制定精益生产的长期规划和短期目标,确保与公司整体业务目标相契合; 2、分析生产现状,识别存在的问题和改进机会,制定并执行针对性的精益生产策略; 3、对生产流程进行全面的分析和评估,识别并消除浪费,优化流程,提高生产效率和质量; 4、建立和完善标准化作业流程,确保生产过程的稳定性和一致性; 5、策划和推动落实精益生产,持续推动工艺改进、效率提升、成本节约、流程优化、标准规范、7S和目视管理等; 6、建立精益生产绩效指标体系,定期收集和分析数据,评估精益生产项目的实施效果; 7、负责精益培训,指导和帮助其它部门持续提升精益管理;
  • 智能制造专家(智能工厂规划专家)75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发; 1、统筹和掌控智能工厂、智能物流、自动化、生产信息化等项目的咨询工作并能够为智能制造提供完整的设计、实施及运维方案。 2、整体主导智能工厂推进,包括按制定规划,并按规划推进应用场景智能化设计及各子项的项目管理。 3、主导并组织项目调研工作,能够结合公司产品业务与业务部门进行深度沟通,组织和参与收集项目所需资料、数据,综合分析并提出整体咨询建议,协助客户形成整体性的规划及实施方案。 4、组织并参与技术方案的编写与整理,标书的准备、编写、讲解以及答疑,与合作伙伴共同制定解决方案及技术交流。
  • 主计划/PMC总监85-100万

    岗位职责: 1、集团短中长期 S&OP 计划:S&OP 会议体系运作,协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划; 2、集团产销计划:管理各产品产销存,供应计划化;根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP;根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划,并说明供应变化; 3、主生产计划:根据销售需求,工厂产能,良率及各项生产限制排定主生产计划,确认销售出货需求的达成; 4、主导生产计划的风险项目,并协调相关单位确定处理对策;处理紧急需求变化、物料供应变化,协调生产排程与销售出货; 5、WIP&半成品存货管理:库龄管理,推动长库龄产品、异常库存去化;对于半成品制定合理库存
  • 二次配工程师30-40万

    工作职责: 1、组织二次配施工、6S管理,体系文件和管理制度的建立、完善和有效执行; 2、工艺新增或改造生产设备的配套facility Hook up方案制定; 3、二次配计划管理,确保按期达成;工艺设备UM收集管理; 4、二次配商务流程协助;
  • 半导体产品工程师25-30万

    岗位职责: 1:负责协助销售了解市场信息和竞品信息; 2:作为项目经理,在一线带领产品测试项目。 3:传导客户的实际制程和工艺条件到内部,通过自身专业知识,协调客户与内部的工艺落差并尽量缩小内外验证的差异; 4:推动测试项目快速转入STR、Pilot Run 和Risk Run阶段,及时了解终端客户的反馈和计划; 5:开始验证前的设备规格对齐和检查; 6:在一线协助客户进行产品验证; 7:在实际使用中,出现问题后***时间在现场协助客户查找root cause; 8:维护与客户一线人员及经理的良好沟通,及时得到反馈,并了解客户规划和对手动态。
  • 版图设计工程师23-30万

    职责描述: 1、按照设计文件要求,完成先进逻辑版图设计。 2、完成相关DRC,LVS,self-heating/EM等检查验证,保证数据正确。 3、优化版图设计,并整理成指导文档。
  • 嵌入式软件开发21-30万

    职责描述: 1. 负责存储器测试设备相关产品嵌入式软件开发,包括需求分析、方案设计、概要设计、详细设计、编码调试等工作; 2、同FPGA工程师、硬件工程师一起完成系统功能调试和性能测试; 3、负责软件bug分析、修复和验证, 嵌入式软件的迭代升级; 4、负责软件相关文档的编写、修改和维护;
  • 厂务工程师23-35万

    职责描述: 1.负责与供应商共同确定化学品、特气供应系统设计方案,确保符合工厂建设需求及行业规范; 2.负责对接核算新工厂工艺设备对厂务设备需求,设计厂务设备的能力; 3.负责新工厂厂务系统图纸深化和审核; 4.负责施工现场进度和安全施工把控; 5.负责设备进厂协调和安全; 6.新工厂投产后,负责化学品供应、特气供应等工厂端厂务设备正常运作,与运行保障部共同努力持续优化工厂动力运行成本,建立系统管理框架,监督落地; 7.负责新工厂净化环境质量、防静电等各类厂房共性技术要求及管理; 8.负责工厂ESH相关工作; 9.负责工厂废液管理相关工作。
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 项目运作经理35-45万

    职责描述: 1. Android升级,SOC芯片类项目的管理工作,跟进项目进展状态,包括交付计划制定,和后续的跟踪执行,以及客户需求跟踪交付; 2. 主导进度和跨领域资源协调,协调处理冲突; 3. 推动项目相关问题的分析及解决,识别和管控项目开发过程中的风险; 4. 对开发及交付过程数据进行统计、复盘,形成过程管理总结。 任职要求: 1. 本科及以上学历,8年以上工作经验;​ 2. 具有多项目运营经验,具有灵活的处事和应对能力,良好的数据分析能力; 3. 具有优秀的组织协调和执行力、良好的人际沟通、人际影响、分析判断及解决问题力; 4. 工作态度积极,责任感强。
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
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