当前位置:首页 > 猎头职位

猎头职位

  • 产品经理(工业交换机)20-50万

    工作内容: 1、编写策划产品需求文档及工作计划,及技术人员讨论产品功能及产品策划; 2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作; 3、参与产品及项目的需求调研,进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制; 4、研究物联网行业市场和用户需求。
  • 塑胶模具设计主任工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责注塑模具设计,数据分析,模具PPAP提交; 2、负责模具的预算报价, 3、模具新技术的研发和创新; 4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作; 5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作; 6、模具设计的标准化。
  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 运维30-40万

    岗位职责: 1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护; 2、负责服务器及平台的管理,包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作; 3、负责数据库服务器及集群的日常维护,配置、优化及监控; 4、负责IDC资源的管理,包括带宽购买与分配,IP地址申请与管理,DNS管理等; 5、了解灾备建设,能熟练搭建DR解决方案。
  • 热工结构设计20-30万

    岗位职责: 1、负责公司热工设备的方案评估及研发设计; 2、结合生产工艺要求,进行热工设备整机结构的创新设计; 3、对现有热工设备进行优化和升级改造; 4、解决现有热工设备存在问题,满足生产需求。
  • 工艺工程师25-55万

    岗位职责: 1、负责产品工艺能力建设; 2、负责产品制程质量策划; 3、负责产品工艺质量策划; 4、负责制程异常分析及处置; 5、负责产品工艺标准建设和评审; 6、负责制程工艺能力建设。
  • 电源研发工程师25-50万

    岗位职责: 1、负责公司电源产品的研发,执行产品设计开发工作,使产品在交期内完成交付,并做好产品的技术支持。 2、主要涉及整机AC/DC电源及DC/DC电源产品的开发和验证工作。 3、负责相应的项目文件资料编写和输出、生产问题和工艺问题的沟通。
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 永磁电机设计工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计,但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。 2.执行项目开发计划,保证项目按时完成,解决项目实施中出现的问题,并进行经验的总结与交流 。 3.参与研发项目方案制定与实施,协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作,对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。 4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。 5.收集和分析市场、客户等信息,提出合理的建议 。
  • 模拟设计经理40-50万

    职责描述: 1. 参与芯片Spec的定义讨论, 撰写负责模块的设计文档; 2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计,做前仿真验证; 3. 芯片版图的布局指导和设计检查,做后仿真验证; 4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 负责芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发; 8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
  • 硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1.负责产品的电路设计,包括电路方案设计、器件选型与仿真、PCB设计、电路调试与验证; 2.参与产品系统联调、测试,相关调试、测试技术文件编制及归档等; 3.配合工程与生产做好设转工作,指导及处理产线产品相关问题; 4.配合售后对产品进行技术支持。
  • OIO/CPO芯片系统工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责光电芯片产品(OIO,CPO等)的客户应用场景,行业发展趋,对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计,并拆解出各子模块关键Spec。 3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群,统筹推进技术开发、关键技术演进。 4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • NPI工程师25-55万

    职位描述: 1、新产品导入阶段评审及可制造性评估; 2、产品试产DFM报告; 3、主导试产前准备会议及试产后总结会议; 4、生产异常的处理与改善,制程品质的持续改善; 5、新工艺的验证与导入(包含且不仅限于:新工艺、新设备、新材料等); 6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善,降低制造成本或提升产品品质。
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • 产品总监40-70万

    工作职位: 1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景 2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景 3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景 4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景 任职要求: 1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳) 2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程,并在市场上取得成功) 3、组织协调、推动及问题解决能力强 4、有较强的狼性和成就动机,热衷于产品开发、设计及迭代工作
  • 渠道拓展经理20-40万

    岗位职责: 1、 负责整合和拉通渠道总部资源,作为国际渠道总部与区域的纽带,保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。 2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑,推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。 3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进,提升T1渠道合作满意度和积极性。 4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养,以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。 5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈,包括但不限于,市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动(促销活动、公共活动)等,以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 数字电路设计工程师25-35万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 算法工程师22-28万

    岗位要求: 1、大学本科及以上学历,数学、计算机相关专业;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • 产品总监40-70万

    工作职位: 1、切割头产品线1人 切割头产品总监需要结构或机械设计技术背景 2、连续产品线1人 连续产品线产品总监需要硬件或机械技术背景 3、系统产品线1人 系统产品线所需产品总监需要是运动控制技术背景 4、手持激光焊产品线1人 手持焊接机产品总监需要硬件或结构设计技术背景 任职要求: 1、擅长光学、结构、硬件、软件的1-2个专业模块(相关专业背景尤佳) 2、有相关产品(光学、机械、电气、电子设备产品)开发成功经验(从产品规划到上市的全过程,并在市场上取得成功) 3、组织协调、推动及问题解决能力强 4、有较强的狼性和成就动机,热衷于产品开发、设计及迭代工作
  • 渠道拓展经理20-40万

    岗位职责: 1、 负责整合和拉通渠道总部资源,作为国际渠道总部与区域的纽带,保证渠道政策在总部和区域之间的100%上通下达。 2、 负责对区域渠道拓展工作的开展进行统筹指导和支撑,推进各项渠道政策及各业务模块规划在区域的落地执行。 3、 负责深入参与对区域T1渠道的管理与合作推进,提升T1渠道合作满意度和积极性。 4、 负责对区域内部人员在渠道拓展方面的赋能和培养,以提高区域整体的渠道拓展意识和渠道管理方法。 5、 负责持续对区域整体市场渠道环境的梳理总结和及时反馈,包括但不限于,市场调研、市场分析、友商动态、业务拓展活动(促销活动、公共活动)等,以完成对总部整体渠道政策的战略方向指
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • 销售总监40-46万

    职位描述: 1.参与公司重要决策,规划公司销售产品,引入战略品牌;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 封装工程经理23-35万

    岗位职责: 1.负责光电器件封装技术的工艺开发和改进;
  • 算法工程师22-28万

    岗位要求: 1、大学本科及以上学历,数学、计算机相关专业;
  • 模拟IC设计工程师27-40万

    职位描述: 1, 负责模拟集成电路芯片的定义,开发和验证; 2, 配合市场部完成项目初始定义,主导项目技术可行性研究和立项; 3, 规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 4, 负责制定测试规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 5, 协助应用工程师,现场应用工程师解决客户及其他应用问题;
当前 1/10页  共 500 条记录,其中每页 50 条
免费通话
免费电话咨询服务,输入号码请放心接听

咨询客服

电话咨询