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猎头职位

  • 语音语义算法工程师20-50万

    岗位职责: 1、负责车辆场景中实施业界先进的NLP技术 2、负责车辆场景中实施业界先进的LLM技术 3、根据车辆场景需求,优化NLP技术效能并构建交付工具链,优化通用语音技术效能并提高交付效率
  • 智能座舱图形图像算法工程师30-45万

    岗位职责: 1、负责车载虚拟机器人的图形图像的算法设计、开发、调优 2、负责前沿3D估计模型相关技术在智能座舱的落地,打造精准的舱内感知和交互能力 3、分析业界在车载3D渲染、虚拟数字人、AR渲染等相关业务的技术热点和发展方向,规划定义未来3-5年的技术方向 4、负责车载显示、图像渲染、3D估计方面的专利工作,完成在关键技术上进行专利布局
  • 技术服务工程师36-60万

    职责描述: 1.完成售前技术交流、了解及引导客户需求,在售前阶段及时回复客户的技术咨询,为客户提供技术方案; 2.完成产品配置单; 3.协同产品与研发完成售前阶段产品方案验证和测试工作; 4.协助销售完成厂验、参观等工作; 5.收集市场产品信息; 6.项目管理,管理项目前期技术沟通、确定方案、监督生产排产,产品(及附属资料)交付、安装调试等整个周期内的工作; 7.完成现场设备安装、调试,或现场督导; 8.故障设备现场检修,巡检; 9.解答客户使用过程中的相关技术问题; 10.反馈产品安装、使用过程中的改进建议。
  • 自动驾驶算法工程师23-30万

    职责描述: 1.负责自动驾驶和智慧交通场景中感知算法研发,涵盖物体检测、跟踪、分割、分类等算法模型开发、训练与迭代; 2.负责模型训练算法优化、模型精简、模型量化等工作; 3.负责整理训练数据和评测数据采集和标注方案; 4.负责内部算法研发工具的优化和迭代 。 5.负责感知算法的落地与应用、运营问题排查和算法迭代。
  • 交付设计工程师30-60万

    岗位职责: 1.负责产品交互入口定义、界面、场景模式等交互设计工作,以用户体验为中心,追求交互设计的易用性; 2.持续优化交互流程与交互策略,指定交互规范文档和界面设计规范文档; 3.参与新产品的需求分析,制定交互设计方案,负责高保真设计与开发; 4.参与用户研究,深入了解用户需求,持续改进交互设计; 5.与产品工程师、软件开发工程师紧密合作,完成交互设计工作及开发。
  • 资深FAE工程师30-48万

    职责描述: 1.熟悉集成电路行业,清楚理解电子级硅片的技术和品质要求 2.向客户提供电子级硅片产品解决方案,包括且不限于规格评估、技术交流等,在产品层面增进客户与公司紧密联系 3.负责硅片产品在客户端的认证及问题解决,协助内部问题调查及推动改善 4.收集市场和客户产品信息,为产品改进和新产品研发提供支持
  • 固件工程师(光模块)32-44万

    工作内容: 1、项目固件设计开发和维护;按照项目需求,开发符合光模块产品要求的固件,产品生命周期内的固件维护; 2、固件评估和验证;按照需求进行固件设计评估,验证固件设计的功能性,稳健性和可靠性; 3、研发调试支持;根据调试需求提供硬件工程师所需的调试工具; 4、生产支持;根据ATE需求提供转产所需的接口文件,支持生产反馈的问题; 5、客户交流,解决客户问题;及时高效处理客户需求和反馈的问题,客户现场问题分析及技术支持。
  • 机构设计工程师35-45万

    职责描述: 1、各种封装光模块的外壳结构设计; 2、与供应商检讨开模,完成样品验证; 3、协助处理样品试制的不良问题,保证生产的良率; 4、发行Bom、规格承认书等技术文件。 5、光模块的热设计和EMI设计 6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
  • Litho设备工程师30-40万

    职责描述: 1. 通过故障处理、维护保养等,保证所属设备的正常运转,满足生产需求; 2. 维护所属设备稳定性,减少工艺缺陷,提高成品率; 3. 协助工艺工程师进行相关问题的调查和解决; 4. 做好工艺设备的选型、安装调试,按时移交,满足产能需求; 5. 通过改善设备性能,持续提高生产效率; 6. 编写各种设备相关作业指导书,并制订培训计划,完成制造部人员培训,提高制造部作业水平。
  • AMHS设备工程师20-40万

    职责描述: 1.负责AMHS项目实施进度控制以及辅助设备运维管理工作,在安装过程中与各部门协调工作,协同厂商负责各个项目的安装/部署/施工、测试、验收,OI/SOP规范的建立与完善 2. 持续优化AMHS系统效能,制定可行方案提升AMHS搬送效率 3. 配合并支持其他周边相关系统建设,完成公司各项系统的实施及准时上线 4. 系统部署、运维以及系统故障排除 5. 系统性能分析以及风险评估,提供系统升级优化方案 6. 向AMHS课经理汇报:日常业务报告,工作方案讨论等
  • 工艺/制程工程师(PE)40-70万

    职责描述: 1. 按照公司要求,完成新产品导入,扩产等各项交付的项目任务。支持新工艺开发及新设备认证 2. 负责工艺与机台参数日常监测和维护。维护工艺稳定,与其他部门合作解决生产线上的问题 3. 对负责的工艺模块的工艺能力,工艺窗口及良率的持续改善,降低工艺缺陷,持续优化工艺条件,提升良率,节约成本 4. 在成本降低和效率改善等方面进行不断提升 5. 适用于扩散、黄光、蚀刻、薄膜的工艺工程师
  • 系统效果测试工程师30-60万

    职责描述: 1.协助研发执行整机显示&摄像头&audio效果性能测试、问题跟踪及协助研发debug; 2.针对出现的问题,配合研发做根因分析、风险规避、标准制定等工作;
  • PCB工程师30-48万

    职位描述: 1、根据产品开发计划和原理图,实施所负责产品的PCB设计工作; 2、完成PCB制作要求并发资料到加工厂做板,生成SMT相关文件; 3、参与产品的PCB评审,并整理评审报告;PCB资料整理及记录; 4、处理PCB加工厂商和SMT厂商工程反馈技术问题; 5、不断总结PCB设计经验,协助PCB小组组长管理、修改和完善《PCB设计规范》;维护PCB标准封装库、原理图库,使之符合产品生产要求; 6、协同产品开发团队完成产品设计及相关工作。
  • 硬件助理工程师32-44万

    岗位职责: 1、负责公司数字测试设备中模拟电路开发和技术预研工作,主要负责运放电路、高精度AD/DA、精密测量线路等产品。 2、对于运放电路、滤波电路、增益调节电路有较深的理解,杂散信号滤除和混合信号链路有较丰富的设计和调试经验。 3、对高速以及高精度DAC/ADC有一定的开发经验。 4、负责根据单板概要方案,完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。 5、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。
  • pcblayout工程师35-45万

    工作职责: 1.负责公司AC/DC, DC/DC IC等产品的DEMO、客户方案的PCB layout 设计,从原理图和结构图导入,布局布线到Gerber 文件导出,对负责的项目从质量到交付进行把关; 2.负责建立元器件库,包括原理图符号库和PCB封装库; 3.参与项目技术评估,从EDA角度,评估布局可行性; 4.与项目组成员FAE/AE沟通合作,及时发现问题并提出解决方案; 5.负责与PCB板厂和客户沟通PCB设计问题,及时回复并解决工程问题
  • 设备工程师25-45万

    岗位职责: 1.负责工厂所有生产设备设施的管理、文件编制、维护保养、故障维修; 2.负责工厂/部门设备方向的KPI数据统计分析与目标达成; 3.负责对生产技术专员进行培训、指导、管理; 4.负责新进设备/工装的需求分析并评审方案,支持设备的现场调试和验收; 5.负责装备配置、关键部件、易损部件及类似装备历史维修记录、备件采购周期等信息,制定/更新装备备件策略 6.负责根据生产装备异常现象,分析和定位故障原因,制订维修方案,组织展开维修工作; 7.协助产品测试不良的分析处理。
  • 封装研发工程师20-40万

    岗位职责: 1.参与或主导半导体封装的设计工作,包括封装结构设计、仿真模拟分析,确保设计的合理性和高效性; 2.负责封装工艺的研发与优化,包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等,以提升封装质量和生产效率; 3.关注行业动态,跟踪封装技术的最新进展,推动技术创新和工艺改进,提升产品竞争力; 4.具备基本的项目管理思维,能够协助完成项目规划,执行,监控和收尾工作,并与团队成员与跨部门团队有效沟通,共同完成任务。
  • 电路设计工程师(数模混合)40-70万

    工作职责: 1、定义芯片整体架构和spec分解; 2、数模混合电路模块原理图设计,电路仿真,验证及优化; 3、指导数模混合电路模块版图设计,确认后仿寄生参数等; 4、制定具体测试方案设计文档撰写。
  • 机械暖通工程师25-40万

    岗位职责: 1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人:基于项目目标、产品定位及用户洞察出发,负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划,打造爆款传播大事件和campaign,及持续期小话题事件的策划与落地,带动品牌偏好度及科技印象指标提升,包括但不限于:产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。 2.传播策划方案的执行与落地:基于传播方案,与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理,把控核心传播素材高质量交付,并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理; 3.传播方案的效果监测及优化:传播方案落地后,持续优化传播链路,对活动效果进行分析,总结经验及不足;对ROI负责,不断优化、改善营
  • 智算中心产品经理20-50万

    工作内容: 1、 参与 AI智算中心产品规划,调研行业、市场和客户需求,梳理竞品分析; 2、 主导设计 AI 智算中心硬件、AI 大规模推理训练以及软件产品方案,定义产品特性,输出相关的 MRD、PRD; 3、 支持和协同研发明确技术指标,输入应用场景和研发相关的参考数据; 4、 支持市场以及客户项目方案设计、标准化文档输出;
  • AI芯片产品经理30-45万

    职责描述: 1、 参与调研和规划 AI 算力芯片,定义市场竞争力的芯片产品特性; 2、 参与芯片的产品方案制定工作,输出行业、市场分析报告,以及相关的MRD、PRD; 3、 协同 AI 芯片的研发、软件开发、验证测试及量产工作,并提供场景和应用分析数据支撑研发; 4、 负责产品生命周期管理,参与市场规划和推动产品上市,制定相关商业化策略;
  • 质量项目管理高级工程师30-40万

    岗位职责: 1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口; 2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口; 3、 协调各部门共同解决质量问题,提升整体良率; 4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效; 5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表; 6、 识别,评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施; 7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理 任职资格: 1、本科及以上学历,英语听说及书写熟练,口语能流利与客户交流。 2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验; 3、具有良好的沟通能力,能熟练应用电脑; 4、具备良好的逻辑思维,能独立完成
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 半实物仿真36-60万

    工作职责: 1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。 2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。 3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协(与仿真硬件工程师配合)。 4、配合动力学模型的软件实现与校验。 5、配合仿真软件开发及接口调试。 6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。 7、配合数据数据处理与判读。
  • 嵌入式软件工程师20-30万

    工作职责: 1、负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付。 2、负责嵌入式软件研发及商用过程中的功能实现,性能调优与可靠性等问题的解决。
  • Linux驱动开发工程师35-45万

    工作职责 1.负责基于linux/rtos嵌入式软件开发; 2.负责编写软件开发的设计文档; 3.负责对应的模块的软件代码编写; 4.负责维护对应的模块,以及调试问题; 5.负责模块IP FPGA 前期验证,以及后期ASIC阶段验证工作,并编写技术文档。
  • FAE助理工程师20-40万

    职责描述: 1. 负责为客户及本公司销售人员提供产品相关技术支持,包括日常问题解答、动力搭配选择、产品故障分析、产品应用指导等; 2. 参与部分产品的稳定性、兼容性及可靠性测试; 3. 收集客户产品布局信息,前瞻性的获取客户的潜在需求; 4. 建立技术指导文档和知识库,负责相关技术培训,提升服务团队的技术能力;
  • 数字孪生应用开发工程师20-50万

    职位描述: 1、负责相关数字孪生产品开发工作; 2、参与相关技术研究和报告撰写; 3、参与数字孪生领域前沿技术探索与预研; 4、领导交办的其他工作。
  • 汽车CAE工程师35-45万

    职位描述 ​1、负责单车型的整车被动安全性能仿真开发,制定计划,执行碰撞仿真工作流程,完成项目仿真工作任务,达到开发目标; 2、参与完成项目性能风险评估及优化方案制定; 3、参与碰撞仿真完成整车级、系统级、零部件的实验对标,并根据需求进行优化; 4、参与碰撞仿真分析标准化、自动化、规范化、数据库工作; 5、参与整车碰撞技术研究与发展追踪、难点突破与仿真技术能力提升。
  • FAE23-35万

    需求描述 1. 为客户提供良好的技术支持,协助客户完成产品的DW工作 2. 沟通客户项目需求,输入产品规格和客户需求 3. 负责产品盈利,了解产品的材料构成及成本构成, 4. 了解产品的性能,解决客户端出现的产品质量问题
  • 良率提升工程师20-30万

    职责描述: 1. 产品缺陷密度及关键良率影响降低; 2. 晶圆可接受电性测试设备结构维护,测试程序优化及产能调配方案; 3. 公司新工艺的引进和完善按期完成; 4. 部门内无生产安全事故; 5. 部门年度预算的编撰与执行; 6. 部门内生产成本之持续降低; 7. 完成上级单位指派的其他任务;
  • 射频工程师32-44万

    岗位职责:1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计,调试,测试等工作; 2、负责天线技术评估,并跟踪天线调试过程; 3、负责射频认证调试工作; 4、负责射频相关问题的解决; 5、负责射器件选型评估及认证。
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • 等离子体工程师25-45万

    工作职责: 1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作; 2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持; 3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势; 4. 根据要求,撰写设计、验证等相关文档;撰写专利、论文等; 5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。 任职要求: 1. 研究生及以上学历,具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础; 2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件; 3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑; 4. 工作认
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 有线-数据软件架构师85-100万

    岗位职责: 1、负责分组技术转发软件架构设计;
  • 数字IC33-42万

    职位信息: 1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作,实现芯片功能、性能要求;
  • 半实物仿真36-60万

    工作职责: 1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。 2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。 3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协(与仿真硬件工程师配合)。 4、配合动力学模型的软件实现与校验。 5、配合仿真软件开发及接口调试。 6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。 7、配合数据数据处理与判读。
  • Linux内核工程师25-55万

    岗位职责: 1.负责研究前沿安全攻防技术,跟踪国际和国内安全领域动态; 2.负责发掘和发现目标系统安全问题和风险,制定攻击策略和技术方案; 3.负责安全相关技术/软件的整个生命周期内的研究和开发工作(包括需求,设计,开发和测试等) 岗位要求 1. 精通C/C++,熟悉Linux内核编程,具有设备驱动程序或内核模块开发经验。 2. 熟悉ARM嵌入式开发,熟悉嵌入式操作系统(如Linux、AutoSAR、TEE),对漏洞挖掘和安全分析有兴趣。 3. 熟悉静态代码分析技术(Static code analysis)和动态分析技术(如符号执行 symblic execution, 模
  • 高级网络架构师20-50万

    工作内容: 1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领,对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责; 2、研究和设计新一代无线通信网络体制,负责指标确定和技术路线制定等; 3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究; 4、指导项目实现团队完成重点工作推进。 岗位要求: 1、通信、网络、电子信息等相关专业,本科及以上学历; 2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识; 3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验; 4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识; 5、沟通能力强,具备良好的团队管理与协作能力,责任心强
  • 高级营销策划经理25-40万

    岗位职责: 1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人:基于项目目标、产品定位及用户洞察出发,负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划,打造爆款传播大事件和campaign,及持续期小话题事件的策划与落地,带动品牌偏好度及科技印象指标提升,包括但不限于:产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。 2.传播策划方案的执行与落地:基于传播方案,与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理,把控核心传播素材高质量交付,并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理; 3.传播方案的效果监测及优化:传播方案落地后,持续优化传播链路,对活动效果进行分析,总结经验及不足;对ROI负责,不断优化、改善营
  • 数字IC验证工程师23-30万

    岗位职责: 1、根据SoC子系统Design SPEC 制定验证计划,进行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相关验证工作; 2、基于算法及IP验证需求,输出IP模块级验证计划,并完成模块验证工作; 3、基于 UVM方法学搭建子系统级,并完成子系统级环境平滑迁移集成到SoC top level验证平台。
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • 助理项目经理30-45万

    岗位职责: 1.协助项目经理进行研发项目的全生命周期管理; 2. 负责研发项目的文档管理、质量管理、保密管理; 3. 负责领导交办的其他工作。
  • Micro led研发工程师30-48万

    岗位职责: 1.负责新结构、新材料和新工艺的研发; 2.负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升; 3.作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目; 4.帮助生产部门进行生产线工艺监控和异常处理,保证生产线平稳运行; 5.负责Micro LED的工艺及产品开发相关工作。
  • 数字后端工程师35-45万

    职责描述: 1.负责数字后端工作,包括FP,PR, Timing signoff, PV, power分析等。 2.负责数字后端设计流程的优化和维护。 3.对芯片PPA等方面的优化。
  • 系统工程师20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
  • IC验证工程师23-30万

    职责描述: 1.根据需求规格制定验证方案,验证策略及验证计划; 2.负责芯片数字部分全功能验证,包括测试点分解,测试用例规划,功能验证,结果验收; 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。
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