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猎头职位

  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 电池BMS工程师(嵌入式)23-30万

    职责描述: 1.负责BMS系统设计和开发; 2.负责与客户新产品功能需求对接,转化成BMS技术要求并与供应商技术对接; 3.负责BMS系统及相关电气件选型及评审,负责BMS样品测试; 4.负责电池包及BMS线束设计; 5.负责协同培养团队新成员; 6.按时完成领导分配的其他工作任务.
  • 卫星系统总体24-32万

    岗位职责 1.负责星座的首发星卫星系统方案设计,单机部组件的选型,以及对外合作沟通; 2.负责卫星系统的兼容性设计,联合合作方完成技术要求对接,并落实到卫星系统设计中; 3.负责组件卫星平台及关键分系统的团队,提升公司卫星研发能力; 4.负责与各分系统合作,推进卫星的研制、交付及出厂; 5.整理并输出与卫星总体功能设计相关的材料,负责各类课题及项目申请; 6.联合卫星应用团队,推动卫星系统高效设计及建设;
  • 多模态大模型研发工程师25-55万

    工作职责 1.建立并优化数据处理流程,为模型开发准备所需数据。 2.将多模态大型模型的开发环境构建为 Docker 容器和/或 Python 虚拟环境,并安装所需的系统及 Python 软件包 3.调整多模态大型模型的架构、损失函数及训练策略,以满足目标应用对模型的需求。 4.训练或微调多模态大型模型,监控训练过程,并根据关键性能指标调整训练超参数。 5.利用现成的模型评估工具对模型性能进行评测,分析评估结果,并确定后续改进方案。 6.对模型进行剪枝和量化,在保证模型准确率的前提下降低内存占用并提升模型吞吐量。 7.使用主流模型部署工具在生产环境中部署
  • 服务器测试专家20-40万

    岗位职责: 1.负责服务器产品生产测试方案规划,支撑客户定制化、配置定制化需求生产落地; 2.负责服务器产品生产测试系统架构设计、关键技术点、技术风险的识别与应对; 3.根据服务器及装备测试行业发展演进、专业技术、协议要求、标准等,承担生产测试技术预研和积累
  • 推理框架23-30万

    职位描述: 1、设计和实现推理引擎SDK,提升推理性能、易用性和产品稳定性。 2、开发推理引擎的AI编译。包括图融合、各类图优化、算子优化以及自动化调优等; 3、开发推理引擎的运行时系统。包括内存管理以及资源管理等等; 4、熟悉类CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底层实现,理解常用机制如异步launch,事件event,进程隔离/调度; 5、参与大模型的推理优化。基于推理引擎,研发和应用大模型推理优化的技术。
  • 检测设备技术研发副总监50-60万

    岗位职责: 1.参与制定公司技术战略规划,并推动落地实施,确保技术发展方向与公司整体战略目标一致; 2.负责技术研发和产品开发项目管理; 3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施; 4.参与科技创新项目的材料支撑工作; 5.负责公司知识产权体系的建设; 6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作;
  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 电机驱动算法工程师35-45万

    岗位职责: 1、负责不同类型电机驱动的研发及电机控制算法开发与调试; 2、负责电机控制系统的调试和参数设定;负责不同类型电机产品应用的产品定制化设计 3、负责电机控制芯片的软件架构设计工作; 4、负责电机驱动软件开发,精通电机FOC控制,电机方波控制。
  • 消防维保工程师33-42万

    工作职责: 1、工厂型维保项目8小时驻场消防维保工作。 2、主要是负责故障维修、维保测试、巡检。
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • 塑胶模具设计主任工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责注塑模具设计,数据分析,模具PPAP提交; 2、负责模具的预算报价, 3、模具新技术的研发和创新; 4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作; 5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作; 6、模具设计的标准化。
  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 模拟设计经理40-50万

    职责描述: 1. 参与芯片Spec的定义讨论, 撰写负责模块的设计文档; 2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计,做前仿真验证; 3. 芯片版图的布局指导和设计检查,做后仿真验证; 4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真; 5. 负责芯片的silicon verification和debug工作; 6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作; 7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发; 8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
  • OIO/CPO芯片系统工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责光电芯片产品(OIO,CPO等)的客户应用场景,行业发展趋,对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计,并拆解出各子模块关键Spec。 3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群,统筹推进技术开发、关键技术演进。 4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
  • 永磁电机设计工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计,但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。 2.执行项目开发计划,保证项目按时完成,解决项目实施中出现的问题,并进行经验的总结与交流 。 3.参与研发项目方案制定与实施,协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作,对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。 4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。 5.收集和分析市场、客户等信息,提出合理的建议 。
  • 资深视觉设计师25-50万

    工作职责: 1.负责新形态手机系统设计,拥有独立创新设计能力,对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用; 2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等,输出手机界面视觉概念设计; 3.具有独立承担项目能力,为界面设计提供合理解决方案,并与多方高效沟通、合作,有序推进项目; 4.具备基础动效能力,可通过高/低保真Demo体现设计概念,并进行严谨明确的设计表达; 5.结合公司设计理念,把控视觉一致性体验。 任职要求: 1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验,对设计趋势有深入的理解和分析; 2.具有扎实的设计能力和审美品味,有专业的设计表达技能; 3.能
  • IC验证工程师(PCIE)20-50万

    岗位职责 1、负责芯片和模块的验证流程的开发、验证计划的执行和系统的调试; 2、创建、定义和开发仿真和系统验证环境和测试套件; 3、使用仿真及平台级验证手段,以确保性能符合规范; 4、与架构、设计和验证团队进行交互,改进芯片测试内容并为未来的片上调试功能提供反馈; 5、通过开发测试计划、测试内容、覆盖点或测试工具来验证下一代设计的新架构特性的功能; 6、负责芯片PCIE,DDR接口的bring-up并按时完成测试任务; 7、系统级debug分析并解决在芯片验证测试阶段以及产品测试过程中出现的相关问题。
  • 性能稳定性工程师(智能座舱)20-30万

    职位描述: 1、负责智能座舱项目的性能稳定性测试框架设计 2、统筹项目性能稳定性测试的执行开展,评估测试工作量,合理分配测试人员、测试设备和测试时间,确保测试团队具备必要的技能和工具,以高效完成测试任务 3、定期跟踪测试进度,评估测试工作是否按计划进行,对测试进度进行必要的调整,以确保测试工作的按时完 4、各车厂性能稳定性测试任务的协调及推进 5、性能稳定性测试资源、风险及依赖项的识别、协调 6、招募、选拔和培训性能稳定性测试人员,建立一支高效、专业的测试团队 7、关注性能稳定性测试领域的前沿技术和趋势,推动测试团队的技术创新
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 检测设备技术研发副总监50-60万

    岗位职责: 1.参与制定公司技术战略规划,并推动落地实施,确保技术发展方向与公司整体战略目标一致; 2.负责技术研发和产品开发项目管理; 3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施; 4.参与科技创新项目的材料支撑工作; 5.负责公司知识产权体系的建设; 6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作;
  • AI 应用开发测试工程师30-60万

    岗位职责: 1、熟悉了解 AIGC 应用软件,参与用户及软件开发商对接需求,掌握软件内容,并结合硬件提供软件应用解决方案。 2、参与软件项目的需求分析,完成 AI 应用软件的适配和验证,并结合需求进行部分二次开发。 3、参与软件项目的需求分析,在 2 的基础上,制定测试计划/策略;设计、开发或使用外部测试用例,包括自动化脚本,以确保全面覆盖功能和性能需求。 4、与开发团队合作,重现缺陷并提供详细的缺陷报告。 5、跟踪最新的测试技术和工具,不断改进测试流程。
  • 资深电气设计工程师20-50万

    工作职责 1. 根据设备最终方案,Eplan/CAD绘制设备电气原理图,接线图,及绘制生产部门生产用图纸; 2. 负责伺服电机、电缸、气缸等气动元件的选型和电气采购清单; 3. 根据设备动作流程图,编写设备程序,包括PLC,触摸屏,机器人,伺服,视觉系统等可编程设备的程序; 4. 配合售后服务部门在客户现场调试及改进设备; 5. 制作设备使用说明书及维修用线路图; 6. 有关电气、图文资料的收集、整理、归档。
  • 资深黄光工艺工程师35-45万

    岗位职责: 1.负责工艺的日常维护、改进,日常SPC的维护和改进; 2.litho区相关机台操作SOP/OI的编写和改进; 3.负责cost down及工艺优化,提高生产效率; 4.新产品/新制程的引进与开发; 5.负责litho 区域设备recipe管理和优化。 6.完成领导交代的其他任务。
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 前瞻研究工程师22-28万

    岗位职责: (1)负责金属材料前沿技术导入,对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究,将材料技术优势转化为产品的竞争力优势 (2)负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证,制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究 (3)负责金属材料微观性能的研究,研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响 (4)负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作,包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
  • 半导体设备现场工程师35-50万

    岗位职责: 1、负责半导体装备现场安装与调试,预防性装备维保服务; 2、负责零部件级别问题分析并解决,对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决; 3、负责备件管理,订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件; 4、协助客户排除或解决生产中的问题,最大限度地减少停机时间或系统中断,并消除设备故障; 5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 电子束光刻工程师33-47万

    主要职责: •电子束光刻系统的操作和维护。
  • NOC架构工程师32-44万

    岗位职责 1. 新一代CPU/DCU NOC子系统架构预研,和架构微架构方案落地。 2. NOC系统建模和基于模型的架构/微架构制定。 3. NOC系统性能验证和模型校准。 4. 基于实际应用的NOC性能分析和NUMA建模。
  • 项目质量工程师30-48万

    岗位职责: 1、满足客户要求,完成项目各个阶段的质量推进计划; 2、过程审核并跟踪整改措施; 3、确保所有PPAP 文件提交批准之前是符合相关标准和程序, 核实项目阶段认可的准备就绪(定期报告); 4、参加项目QRQC和确保项目团队运用QRQC原则和文件来管理发生的问题及其解决方案; 5、推进项目PPAP,顺利达成客户PPAP要求;
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • IC验证工程师23-30万

    职责描述: 1.根据需求规格制定验证方案,验证策略及验证计划; 2.负责芯片数字部分全功能验证,包括测试点分解,测试用例规划,功能验证,结果验收; 3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。
  • 数据治理工程师25-55万

    岗位职责: 1、负责产品数据接入、数据加工、数据治理、数据归并等数据集成工作; 2、负责ETL脚本开发,通过ETL将数据进行融合、整理、加载等处理,达成数据标准化; 3、负责SQL开发,完成数据提取、数据清洗、数据转化等操作,达成数据分析目标; 4、负责数据平台的运维,包括数据生产、数据存储、数据访问、数据审计等,达成数据稳定; 5、负责完成上级安排的各项数据治理相关工作。
  • Micro led研发工程师30-48万

    岗位职责: 1.负责新结构、新材料和新工艺的研发; 2.负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升; 3.作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目; 4.帮助生产部门进行生产线工艺监控和异常处理,保证生产线平稳运行; 5.负责Micro LED的工艺及产品开发相关工作。
  • 系统整合及成本优化工程师30-60万

    岗位职责: 1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建,营运效率及成本结构分析,召开技术委员会; 2、 与跨子公司团队协作,共同完成技术转移,工艺标准化,快速试产及量产成功; 3、 收集及分析营运效率及成本结构数据,保证数据分析的准确性和及时性,建立指标,并与相关部门协作,共同提供改善方案并追踪进度; 4、 良好的沟通能力,逻辑思维能力和项目推进能力; 5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • CAD设计工程师23-30万

    职位描述: 综合布线,配电,电气设计,弱电设计
  • 高级网络架构师20-50万

    工作内容: 1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领,对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责; 2、研究和设计新一代无线通信网络体制,负责指标确定和技术路线制定等; 3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究; 4、指导项目实现团队完成重点工作推进。 岗位要求: 1、通信、网络、电子信息等相关专业,本科及以上学历; 2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识; 3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验; 4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识; 5、沟通能力强,具备良好的团队管理与协作能力,责任心强
  • SSD测试专家20-40万

    岗位描述 1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析 2、协助开发定位分析问题 3、负责测试用例及测试脚本开发 4、负责测试环境的搭建和维护 5、负责客户导入测试 岗位要求 1、5年以上SSD等测试相关工作经验,本科及以上学历 2、精通SSD主要模块功能特性和原理,熟悉SSD端到端研发、生产制造流程 3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准 4、熟悉python、shell脚本开发 5、具备较强的测试设计能力,能够进行SSD测试架构搭建 6、具有客户导入测试经验,能够与客户进行技术交流 7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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