猎头职位
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工作职责
遵循公司采购管理相关制度、办法，制定相关项目的采购策略、方案、方式，根据公司经营层（采委会等）审议、决定组织采购实施 1、熟悉国际、国家、半导体行业相关规定，资讯，参与建立健全相关采购渠道； 2、负责生产用原材料的采购实施； 3、负责生产用辅材、耗材的采购实施； 4、负责生产服务外协类的采购实施； 5、负责相关采购实施过程中的询价、谈判、合同签到、付款事宜等 6、负责相关合同/订单的签订、履行和终结等相关事务 7、协助部门质量体系建设、信息化建设、资质申报等 8、完成其他安排事宜。
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工作内容:
1.根据公司的可持续发展战略，推动并协调其他部门配合完成各项可持续发展项目，包括与ESG(环境、社会、治理等相关内容
2.配合总部每年发行可持续发展报告的编和披露工作3.协助外部ESG评级机构的问卷或者其他与第三方合作的相关工作
4.负责对内、对外(例供货商、客户对接ESG业务)需要对接外国客户并进行简报5.负责 ISO 14064-1,ISO 14067推动及验证工作，拟定碳中和策略6.负责供货商ESG问卷调查及碳数据分析
1，3年以上工作經驗
2.英文口語流利
3.有3年以上可持续发展、ESG等相关领域的工作经验解ESG评级优先經驗
4.熟悉永
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岗位描述：
1.负责进行可靠性相关实验的设计、执行及数据记录等工作
2.负责对实验过程中出现的异常情况进行分析处理并总结归纳
3.根据实验室的工作计划完成实验项目和报告编写工作
4.配合部门领导做好实验室日常维护管理工作
5.完成上级领导安排的其他工作任务
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岗位职责：
1.负责集团财务信息系统的规划、建设和优化，制度、落实企业未来发展的信息化战略，推进企业信息化的各项工作；
2.梳理当前信息化流程，设计具备可扩展性、高效率并依托系统的新一代目标流程。 为公司信息化系统的优化、选型等提供渠道、建议等相关支持；
3.搭建跨部门的协作机制，争取财务、IT、供应链、采购与运营等关键利益相关方的支持；
4. 制定公司SAP系统中长期战略，结合制造业特点（如MES集成、MRP优化）设计系统架构。
5.主导SAP S/4HANA升级、模块扩展（如PP、MM、SD、FI/CO、QM）及与其他系统（如PLM、CRM）的集成方案。
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职位描述
1、负责数字功放开发；
2、精通反激开关电源、正激全桥半桥。
3、负责电路方案可行性评估、原理图及PCB Layout设计；
4、设计文件制定及关键原材料承认；
5、负责试产指导、出技术说明、技术培训及前期售后分析：
6、其他交办事项；
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岗位职责：
1.负责控制部分的系统框架及电源树设计，能够输出控制部分总体技术方案、单板规格书、计算书等交付文件
2.能够针对产品输出产品测试方案、对测试问题进行Debug
3.撰写产品规格书，完成产品设计文件归档
4.语言表达能力良好，能够与完成跨部门的协作沟通
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任职要求：
1.本科及以上学历，计算机科学与技术、信息管理等相关专业；
2.具有8年以上大、中型制造企业同等岗位工作经验；
3.熟悉SAP系统后勤模块业务流程，了解SAP系统各模块业务流转；熟悉OA系统、CIM系统等至少三种类型的信息化管理系统；
4.拥有较强的信息技术背景知识（人工智能技术、大数据技术等）；熟悉公司质量、环境、职业健康、有害物质、信息安全等相关体系在本岗位的标准要求；
5.熟悉多种类型的信息化系统（CIM系统、ERP系统等），具有一定的网络管理经验、服务器维护管理经验、信息安全管理经验等；
6.较强的责任心和结果导向意识，良好的敬业精神和职业道德。
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职责描述：
1、招聘、培训和管理 IT 工程师、自动化工程师，确保团队成员具备必要的技能和知识
2、制定部门 KPI 并分解，监督团队工作进度，提供必要的支持和指导
3、负责组织和维护 IT 系统和网络，确保其稳定、安全和高效运行
4、制定公司信息化、自动化、可视化和数字化发展规划并按计划实施
5、根据公司业务需求和特点，在现有 ERP、MES、EAP、MMS、QMS、CRM 等软件的基础上进行调研，进一步推进其他相关的信息化系统并完善各个系统功能。
6、根据公司自动化现状，自动化发展趋势和行业动态，进一步将自动化由点到线再到面的推广，最终实现无人化。
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岗位职责
1.负责半导体材料干法刻蚀，介质膜沉积等工艺；
2.负责刻蚀物料承认及设备验收；
3.负责刻蚀、介质膜沉积工艺的开发、优化及异常处理；
4.负责相关设备维护及故障处理；
5.协助新产品开发和新工艺导入；
6.负责技术员培训及考核；
7.按时提交每日工作日报，周报，月报.
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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岗位职责：
1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计，调试，测试等工作；
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职位描述：
1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作，负责跟踪和解决基带相关的技术问题；
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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职责描述：
1．负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作；
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职位描述：
1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格；
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职位责任:
1.根据芯片单元的指标，独立完成模拟模块的建模、底层电路设计、仿真、和验证等工作；
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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职责描述：
1．负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作；
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工作职责：
1. 负责物联网系统相关的产品设计、开发工作；
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计
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岗位职责：
1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计，调试，测试等工作；
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职位描述：
1、负责产品项目开发各阶段基带部分的工作，负责跟踪和解决基带相关的技术问题；
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岗位职责
1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计；并指导产品高效研发；
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职位描述：
1、研发流程体系的建设者）研发流程体系建设与管理；
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工作职责：
1.负责与客户沟通技术需求，明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等，完成产品的总体方案设计；
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职位描述：
1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格；
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岗位职责
1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析，主导新产品导入验证，做好新产品试制过程的数据记录，并做出新产品技术论证报告。
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岗位职责
1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计，输出产品需求说明书和系统设计方案，并指导产品开发。
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工作职责：
1.对MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解，掌握MES系统生产相关信息查错能力
2.及时对接生产异常报案情况，完整记录报案信息内容
3.及时处理生产异常，告知或协助用户如何解决异常情况
4.设备上报信息异常查明处理，明确告知设备工程师信息问题所在
5.遵守异常处理流程规范进行相应通报动作
6.实时监控Zabbix相关服务器状态监控信息并做相应通报动作
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岗位职责：
（1）负责金属材料前沿技术导入，对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究，将材料技术优势转化为产品的竞争力优势
（2）负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证，制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究
（3）负责金属材料微观性能的研究，研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响
（4）负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作，包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
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职责描述：
1. 根据公司营运目标，完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建，涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块，制定高效的运作流程与制度，确保各部门协同顺畅，为集团发展提供坚实的内部支撑；
2、根据集团战略目标，制定并实施人才升级计划，优化人才结构，建立完善的人才梯队培养体系，为集团可持续发展储备核心力量；
3、负责集团关键岗位的招聘工作，精准识别和吸引优秀人才，满足集团快速发展的人才需求；设计并优化绩效管理体系，确保绩效指标科学合理，推动绩效评估与反馈机制的有效运行，激励员工提升工作绩效；
4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作，打造富有竞
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职位描述：
1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新制程，新机台，新材料验证及报告撰写
4. 良率分析，专案主导工作，系统化需求评估及导入
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职位描述：
1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；
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职责描述：
1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发；
2. 依据研发需求，制定TF工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度；
3. 依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能；
4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；
5. 分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
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岗位职责
1.负责制定原材料、外购件、外协件等质量检验规范和抽样计划，确保符合行业标准和技术规范，并完成相关培训。
2.负责研发物料的测量，并协助主管监督IQC检验员完成来料检验工作。
3.负责验证IQC检验方案的可靠性，重复性。
4.负责协助处理制程与客诉所涉及来料问题的调查分析。
5.负责定期汇报供应商质量指标。
6.负责配合配合采购，SQE等部门追踪、分析来料质量问题。
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岗位职责:
1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计;
2.协助系统工程师，分析系统规格，定义ADC、DAC IP的性能参数;
3.参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、前仿真，版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写输出相关文档;
4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通，紧密配合按时保质完成项目;
5.与主管进行有效沟通，能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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工作职责：
1、开发区域内目标大客户，并保持销售业绩提升，完成公司制定的销售目标；
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岗位要求：
1、大学本科及以上学历，数学、计算机相关专业；
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职责描述：
1. 根据公司营运目标，完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
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职位描述：
1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；
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职位描述：
1、根据计划和研发流程开展新品研发；
2、 熟悉微波无源器件设计、开发；
3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
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任职要求：
1、常用电化学分析手段；
2、掌握工程方法，学会DOE设计配方实验及数据分析（CE、EV电解液开发），实验设计严密，动手能力强；
3、数据分析整理能力，学会常用数据处理软件，报告写作调理清晰、简练；
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职位描述：
1.负责新材料配方的设计和优化；
2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善；
3.负责量产过程中问题查找、分析和解决；
4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
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岗位职责
1、负责地面站需求分析与论证、方案设计、研制以及地面站升级工作；
2、负责数据链系统需求分析与论证、方案设计、选型与集成工作；
3、熟悉数据链、地面站的通信协议、硬件接口以及软件接口等；
4、制定数据链、地面站的测试方案，完成功能测试、性能测试及外场联调工作；
5、负责解决数据链、地面站联调联试中出现的问题和故障；
6、编写相关技术文档（需求文档、设计文档、试验大纲等）。
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