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猎头职位

  • 招聘经理30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 来料检验工程师23-35万

    岗位职责 1.负责制定原材料、外购件、外协件等质量检验规范和抽样计划,确保符合行业标准和技术规范‌,并完成相关培训。 2.负责研发物料的测量,并协助主管监督IQC检验员完成来料检验工作。 3.负责验证IQC检验方案的可靠性,重复性。 4.负责协助处理制程与客诉所涉及来料问题的调查分析。 5.负责定期汇报供应商质量指标。 6.负责配合配合采购,SQE等部门追踪、分析来料质量问题。
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 数据链及地面站工程师23-35万

    岗位职责 1、负责地面站需求分析与论证、方案设计、研制以及地面站升级工作; 2、负责数据链系统需求分析与论证、方案设计、选型与集成工作; 3、熟悉数据链、地面站的通信协议、硬件接口以及软件接口等; 4、制定数据链、地面站的测试方案,完成功能测试、性能测试及外场联调工作; 5、负责解决数据链、地面站联调联试中出现的问题和故障; 6、编写相关技术文档(需求文档、设计文档、试验大纲等)。
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 采购对接工程师21-30万

    职责描述: 1.负责处理采购工单,对接采购部门处理和协调内部的采购事务; 2.负责审核和整理需求部门的采购材料(采购报告、采购清单、EC report等),包括需求的合理性; 3.请购单开立和修改; 4.供应商沟通NDA、COC的签核事宜,包括用印流程、合同归档等; 5.供应商管理和维护(含新签供应商信息登记); 6.负责对应部门预算管理工作; 7.负责Central Lab的文宣工作(含海报制作/文案编写/活动组织等)。
  • 产品开发工程师23-35万

    岗位职责: 1.负责Server类成品项目管理,主导开发DFX检讨,统筹工厂NPI开发工作 2.负责Server类产品整机报价、成本分析、效益改善等 3.负责Server类产品系统基本数据建立,Bom制作发行、量产维护、EC导入等 4.负责与海外客户英文沟通及量试问题检讨会议,掌控整体schedule 5.与RD/供应链/质量/制造team跨部门合作,确保成品开发及时性和质量稳定性
  • 应用层软件工程师25-35万

    岗位职责 1. 负责基于模型(MBD)的应用层软件开发,包括模型建立,模型验证,软件设计文档编写; 2. 设计电机控制器状态机、降额保护、电流/速度闭环控制等关键组件; 3. 完成应用层组件台架或整车验证测试; 4. 根据具体客户需求完成相关组件的搭建与修改。
  • 结构研发总监23-35万

    岗位职责 1、统筹部门管理,负责新项目获取阶段方案评估工作,制定技术发展 Roadmap,推进新技术预研和转化落地,提升研发能力和行业竞争力; 2、负责按照项目管理流程参与产品的开发工作,并且在项目开发过程中高效高质完成相关设计和交付工作; 3、负责识别客户对产品的设计输入(包含有害物质管控的要求,并体现在设计输出中,同时完成可行性分析工作; 4、负责完成产品设计评审、设计验证、设计改进等相关工作,确保项目顺利交付; 5、负责总结和共享相关领域的知识、规范、标准,完善公司研发知识库,并对工程师提供技术指导和规范; 6、负责设计开发过程中技术文件输出及转量产文档的交接,并提升NPI阶
  • 高级结构工程师25-45万

    职位描述 1、作为结构代表完成项目的结构方案设计、详细设计和样机验证。 2、参与产品可行性评估和风险方案评估 3、根据开发流程完成相应的设计文档和图纸交付 4、承担技术点分析,设计技术方案和制定计划,输出分析报告。 5、模具及样品打样跟进 6、零件测量及样品检测承认 7、承担技术和工艺规范标准的编写。 8、参与部分老产品维护。
  • 嵌入式处理器测试开发工程师30-50万

    【岗位职责】 1、负责基于7Z、MPSoC等平台的嵌入式处理器(如ARM Cortex-A/R/M核)测试用例设计、开发与验证,覆盖功能、性能、可靠性及在实际应用场景下的表现; 2、 搭建和维护芯片级测试环境(包括硬件平台、仿真工具及自动化测试框架),开发用于验证的参考应用或中间件,协助定位从处理器内核到系统级的复杂问题; 3、针对典型应用领域(如工业控制、航空航天、通信系统等),设计并开发贴近用户场景的测试用例与基准测试程序; 4、开发自动化测试脚本与工具,提升测试效率,并输出详尽的测试报告与质量分析文档; 5、协同团队进行问题复现与根因分析,推动芯片设计优化与验证闭环。
  • 质量管理工程师24-32万

    职位描述: 1、负责物料质量管理:物料检验标准制定及指导,物料异常管理,质量问题处理,物料封样评审,监控并分析物料质量指标 2、负责制程质量管理:质量标准管理,FAI首件报告确认审批,制程问题分析与改善,生产制程稽核,售后质量问题处理,监控并分析制程质量指标。 3、负责出货质量管理,OBA,OQC 检验异常处理 4、新项目质量策划及过点评审,研发阶段质量管理,项目试产质量管理; 5,供应商准入认证及质量管理,供应商绩效考评,供应商制程稽核,供应商质量改善
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