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猎头职位

  • 物料品质管理岗33-42万

    岗位要求: 1. 负责BG维度物料技术品质管理,BG和客户端物料品质管理对接窗口 2. 负责BG/BU/项目维度物料品质管理策略制定与实施 3. 负责新项目物料成熟度计划制定及活动展开,制定项目物料品质目标 4. 参与将整机品质标准分解为物料规格,维护建立物料品质标准,对物料单体规格进行验收 5. 负责物料品质检验标准制定(IQC检验、外观限度、检具工装评估、检验/量测/方法拉通与对标)及物料认定 6. 组织物料品质不良的处置,推动不良解析进行品质问题责任界定及损失确认谈判、求偿、品质问题改进跟踪和验证CLCA管理,并对物料变更进行评审 7. 负责新项目物料相关的Les
  • 磁传感器设计主任工程师28-37万

    工作职责: 1.根据产品需求和规划,实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构,仿真和模型开发; 2.编写技术文档,测试文档,协助进行Hall器件的性能测试和验证; 3.跟踪前沿的磁传感器技术,行业趋势,进行竞品分析,持续创新; 4.协同工程部门、质量部门与FAB厂合作,支持产品的制造过程和质量控制。
  • 燃气检测事业部销售总监20-40万

    岗位职责: 1、负责国内外遥感发展前沿跟踪,开展遥感业务研究; 2、负责制定公司遥感业务应用场景规划(生态环境、水利水务、农业农村、海洋渔业、应急管理、大型企业等领域),根据公司整体发展目标和年度经营目标,制订部门遥感业务板块年度经营目标和销售目标,并落实完成; 3、负责对接政府、央国企、事业单位等客户(重点覆盖自然资源、生态环境、应急管理、水利水务、农业农村等部委及下属机构),制定及实施部门遥感业务销售计划,完成公司对部门下达的销售任务; 4、拓展和维护政府客户关系,发展营销渠道,不断开拓新的业务模式; 5、做好产品和项目的售前、售中和售后商务服务,保持良好的合作关系; 6、负责
  • 高级硬件工程师20-50万

    工作职责 1.独立完成硬件设计和开发任务, 2.根据时间表和目标日期的要求,为收发器模块开发硬件。 3.最好有高可制造性设计的经验,以获得良好的预期生产良率。 4.具有广泛的技术知识;不仅在工作职能范围内,而且在可用于解决问题的其他领域。 5.数据分析能力强,在没有主管过多指导或修改的情况下,及时总结技术进展。
  • 运维总监30-50万

    工作职责 1、负责公司运维的整体规划,架构、设计; 2、负责运维团队的建设、管理和培养,提升团队技术能力和工作效率,带领运维团队打造更高效稳定的运维平台; 3、主导云平台的日常运维(包括硬件监控、故障排查、性能调优、资源调度等),制定故障响应SOP,保障公司业务系统高可用性(SLA≥99.99%); 4、沉淀标准化技术体系方法论,覆盖自动化运维、稳定性保障、成本优化等领域; 5、协同他人组织跨团队沟通协作,推动DevOps文化的落地。
  • 功率模块封装经理36-60万

    岗位职责: 1、SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等; 2、牵头SiC功率模块特定材料选型开发,制定明确开发计划,设计详细DOE验证试验; 3、研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征; 4、研究SiC功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系; 5、研究SiC功率模块封装材料的工艺性,深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺; 6、研究SiC功率模块封装材料(焊料,烧结银,转模注塑料……)仿真(本构)模型; 7、研究SiC功率模块封装材料失效机理和失效模式,根据材料的应用工况建立封装材料可靠性
  • 半导体工艺整合(PIE)研发/量产30-48万

    岗位职责: 1. 对接客户,了解客户技术上的要求,配合、执行客户要求; 2. 对接研发部,配合研发部完成新工艺的开发,负责新工艺的导入; 3. 新产品的工艺流程制定及导入; 4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理(SPC) 5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理; 6. 解决线上产品的工艺异常,确保在线产品顺利生产; 7. 协调各工艺部门,解决生产工艺中的问题,优化工艺方案,提高产品良率; 8. 相关工艺文件的编制;
  • 光伏胶膜销售经理35-45万

    岗位职责: 1、负责新能源、新材料相关产品宣传、市场开发、客户维护、项目跟踪、交付协调和销售管理等工作,掌握市场动态,做好应对措施,完成销售目标; 2、不断挖掘客户资源,建立客户渠道,发展新业务,建立良好的客户关系,负责对大中型客户的沟通,做好服务跟踪,持续提高客户满意度; 3、负责市场情报信息收集、分析工作,协助上级主管制定竞标策略、销售计划,以及量化销售目标,控制销售成本,提高销售利润; 4、负责销售合同的签订、款项回收等工作流程。
  • 供应商质量管理岗20-40万

    岗位职责: 1. 负责物料技术品质维度供应商对接窗口 2. 负责核心供应商物料技术品质管理策略实施 3. 负责供应商端变更管理,供应商变更管理窗口 4. 负责供应商现场技术品质审核、稽核,供应商现场追踪问题改善和关闭 5. 负责新项目供应商物料成熟度计划制定及活动开展,工艺路线认证、过程参数认证、线体认证 6. 负责供应商NPI阶段过点判定
  • 模拟IC设计工程师52-66万

    岗位职责: 1、参与规格制定;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 有线-系统架构专家75-90万

    岗位职责 1、负责数据产品统一转发平台总体方案设计;并指导产品高效研发;
  • 研发总监62-75万

    职位描述: 1、研发流程体系的建设者)研发流程体系建设与管理;
  • 射频系统设计52-60万

    工作职责: 1.负责与客户沟通技术需求,明确雷达领域测试产品应用场景、功能、具体指标等,完成产品的总体方案设计;
  • 有线-高速光模块应用专家110-130万

    岗位职责 1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析,主导新产品导入验证,做好新产品试制过程的数据记录,并做出新产品技术论证报告。
  • 有线-互联网CDN研发专家92-120万

    岗位职责 1、负责CDN产品互联网CACHE核心功能攻关,提升互联网B2B CDN的快速交付机制和运维能力;
  • 有线-高速serdes技术专家95-130万

    岗位职责 1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计,输出产品需求说明书和系统设计方案,并指导产品开发。
  • 产品经理25-32万

    职位描述: 1、调研和判断现有产品市场,能独立补充和拓展产品线,并制定和执行开发计划。
  • 有线-WIFI高级系统工程师60-80万

    岗位职责: 1、负责带领团队按照产品规划完成WIFI芯片驱动的开发和攻关任务,包括抗干扰、覆盖、自动信道等算法实现和WIFI测试仪表项(Veriwave/Octsc ope/Sprient)性能提升;
  • 客户经理27-40万

    工作职责: 1、开发区域内目标大客户,并保持销售业绩提升,完成公司制定的销售目标;
  • 算法工程师22-28万

    岗位要求: 1、大学本科及以上学历,数学、计算机相关专业;
  • 招聘经理30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
  • FPGA 芯片测评工程师35-50万

    职位职责: 1、深度支持智能IO卡、加速卡、云计算领域的FPGA业务需求,构建技术核心竞争力。
  • 模拟集成电路设计工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • 电池BMS工程师(嵌入式)23-30万

    职责描述: 1.负责BMS系统设计和开发; 2.负责与客户新产品功能需求对接,转化成BMS技术要求并与供应商技术对接; 3.负责BMS系统及相关电气件选型及评审,负责BMS样品测试; 4.负责电池包及BMS线束设计; 5.负责协同培养团队新成员; 6.按时完成领导分配的其他工作任务.
  • 卫星系统总体24-32万

    岗位职责 1.负责星座的首发星卫星系统方案设计,单机部组件的选型,以及对外合作沟通; 2.负责卫星系统的兼容性设计,联合合作方完成技术要求对接,并落实到卫星系统设计中; 3.负责组件卫星平台及关键分系统的团队,提升公司卫星研发能力; 4.负责与各分系统合作,推进卫星的研制、交付及出厂; 5.整理并输出与卫星总体功能设计相关的材料,负责各类课题及项目申请; 6.联合卫星应用团队,推动卫星系统高效设计及建设;
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 半导体设备现场工程师35-50万

    岗位职责: 1、负责半导体装备现场安装与调试,预防性装备维保服务; 2、负责零部件级别问题分析并解决,对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决; 3、负责备件管理,订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件; 4、协助客户排除或解决生产中的问题,最大限度地减少停机时间或系统中断,并消除设备故障; 5、负责落实半导体装备的CIP升级改造需求。
  • 综合管理部负责人30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建,涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块,制定高效的运作流程与制度,确保各部门协同顺畅,为集团发展提供坚实的内部支撑; 2、根据集团战略目标,制定并实施人才升级计划,优化人才结构,建立完善的人才梯队培养体系,为集团可持续发展储备核心力量; 3、负责集团关键岗位的招聘工作,精准识别和吸引优秀人才,满足集团快速发展的人才需求;设计并优化绩效管理体系,确保绩效指标科学合理,推动绩效评估与反馈机制的有效运行,激励员工提升工作绩效; 4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作,打造富有竞
  • 前瞻研究工程师22-28万

    岗位职责: (1)负责金属材料前沿技术导入,对新能源汽车行业新材料技术进行前瞻性应用研究,将材料技术优势转化为产品的竞争力优势 (2)负责对汽车模具材料新技术的应用导入、优化及设计验证,制定相关材料的选型标准。负责注塑、冲压、铸造等成型过程中的回弹、变形、断裂、传热问题机理研究 (3)负责金属材料微观性能的研究,研究金属材料配方以及表面处理对金属材料性能的影响 (4)负责金属材料新产品项目申报及开发试制工作,包括技术方案沟通、文件编制、节点汇报、样件试制、部件测试等
  • MES技师27-40万

    工作职责: 1.对MES/BC/Sub System/AMHS/Report LOG充分理解,掌握MES系统生产相关信息查错能力 2.及时对接生产异常报案情况,完整记录报案信息内容 3.及时处理生产异常,告知或协助用户如何解决异常情况 4.设备上报信息异常查明处理,明确告知设备工程师信息问题所在 5.遵守异常处理流程规范进行相应通报动作 6.实时监控Zabbix相关服务器状态监控信息并做相应通报动作
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • 来料检验工程师23-35万

    岗位职责 1.负责制定原材料、外购件、外协件等质量检验规范和抽样计划,确保符合行业标准和技术规范‌,并完成相关培训。 2.负责研发物料的测量,并协助主管监督IQC检验员完成来料检验工作。 3.负责验证IQC检验方案的可靠性,重复性。 4.负责协助处理制程与客诉所涉及来料问题的调查分析。 5.负责定期汇报供应商质量指标。 6.负责配合配合采购,SQE等部门追踪、分析来料质量问题。
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • FPGA硬件工程师20-30万

    岗位职责: 1、FPGA原理图及PCB设计;
  • 检测设备技术研发副总监50-60万

    岗位职责: 1.参与制定公司技术战略规划,并推动落地实施,确保技术发展方向与公司整体战略目标一致; 2.负责技术研发和产品开发项目管理; 3.负责技术研发和产品开发相关信息化系统的落地实施; 4.参与科技创新项目的材料支撑工作; 5.负责公司知识产权体系的建设; 6.参与公司产业研究、产学研等方面的工作;
  • 电机驱动算法工程师35-45万

    岗位职责: 1、负责不同类型电机驱动的研发及电机控制算法开发与调试; 2、负责电机控制系统的调试和参数设定;负责不同类型电机产品应用的产品定制化设计 3、负责电机控制芯片的软件架构设计工作; 4、负责电机驱动软件开发,精通电机FOC控制,电机方波控制。
  • 数据链及地面站工程师23-35万

    岗位职责 1、负责地面站需求分析与论证、方案设计、研制以及地面站升级工作; 2、负责数据链系统需求分析与论证、方案设计、选型与集成工作; 3、熟悉数据链、地面站的通信协议、硬件接口以及软件接口等; 4、制定数据链、地面站的测试方案,完成功能测试、性能测试及外场联调工作; 5、负责解决数据链、地面站联调联试中出现的问题和故障; 6、编写相关技术文档(需求文档、设计文档、试验大纲等)。
  • 笔电运营副总100-120万

    工作内容: 1、协助公司制定笔电业务整体运营战略和发展规划,根据市场需求和公司目标,确定运营策略和目标,定期对运营战略进行评估和调整,确保公司运营方项与市场变化和公司发展相适应; 2、监督笔电产品生产过程,确保生产计划的顺利执行,提高生产效率和产品质量。协调生产部门与其他部门之间的工作确保生产运营的顺畅进行。 3、推动生产流程的的优化和改进,提高生产的自动化和智能化水平; 4、制定和实施成本控制策略,对笔电业务的各项成本进行监控和分析,确保成本目标的实现。优化运营流程,降低运营成本,提高公司的盈利能力,负责预算管理,制定年度运营预算,及时进行调整和控制; 5、领导和管理运营团队,制定
  • 推理框架23-30万

    职位描述: 1、设计和实现推理引擎SDK,提升推理性能、易用性和产品稳定性。 2、开发推理引擎的AI编译。包括图融合、各类图优化、算子优化以及自动化调优等; 3、开发推理引擎的运行时系统。包括内存管理以及资源管理等等; 4、熟悉类CUDA/ROCm Runtime和Driver API及其底层实现,理解常用机制如异步launch,事件event,进程隔离/调度; 5、参与大模型的推理优化。基于推理引擎,研发和应用大模型推理优化的技术。
  • AI 应用开发测试工程师30-60万

    岗位职责: 1、熟悉了解 AIGC 应用软件,参与用户及软件开发商对接需求,掌握软件内容,并结合硬件提供软件应用解决方案。 2、参与软件项目的需求分析,完成 AI 应用软件的适配和验证,并结合需求进行部分二次开发。 3、参与软件项目的需求分析,在 2 的基础上,制定测试计划/策略;设计、开发或使用外部测试用例,包括自动化脚本,以确保全面覆盖功能和性能需求。 4、与开发团队合作,重现缺陷并提供详细的缺陷报告。 5、跟踪最新的测试技术和工具,不断改进测试流程。
  • Golang开发工程师25-45万

    工作职责: 1. 熟练掌握Go语法、并发模型(Goroutine/Channel)、内存管理、接口、反射等。 2. 理解context包、sync包(WaitGroup/Mutex)等标准库的使用场景。 3. 深入理解oauth2.0协议原理及实现方式 4. 了解微服务架构(服务发现、负载均衡、熔断限流),熟悉相关工具(nacos/Consul等)。 5. 熟悉分布式系统设计(CAP 理论),有消息队列(Kafka/RocketMQ)使用经验。 6. 掌握性能分析工具(pprof、trace),能优化GC、内存泄漏或高并发瓶颈 7. 有 Git
  • 工装设计与制造岗30-40万

    岗位职责: 1、样品阶段工装设计及改进: 负责新导入产品的工装的设计及改进; 2、工装的创新设计: 根据产品新结构、新工艺及工装降低成本的要求来进行相应设计; 3、工装上线验证及维护: 负责样品及大货阶段的工装上线验证及相关资料的整理;
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