当前位置:首页 > 猎头职位

猎头职位

  • 总装生产经理33-45万

    职责描述: 根据公司总体的战略规划,依据PMC排产计划,确保生产计划达成、品质保证、效率目标达成、人工成本达成,损耗目标达成,达成公司制定的制造总成成本的目标。 1. 组织生产制定并完成PMC部门下达的月度生产计划,每日生产异常的协调与处理,确保月度生产目标的达成; 2. 按照品质部门制定的OQC抽检合格率的目标,针对OQC抽检问题组织生产、生技、PQC进行根因的分析、制定临时及根本对策,确保OQC抽检合格率目标达成; 3. 按照公司制定的效率达成目标,针对生产线LOB、岗位的优化、生产布局等不断的调整达成年度效率目标; 4. 按照公司制定的人工单套成本目标,对一线人员工时的何理管控
  • 厂务助理电气工程师24-45万

    工作职责 1. 负责110KV变电站, 220KV变电站及10KV变配电室高低压供配电系统维护,包括主变、GIS,中低压开关柜、变压器、UPS、柴发、电力监控系统巡查点检及维护保养; 2. 负责供配电系统预检预修,电力预防性试验现场管理; 3. 负责与外部电力管理部门沟通与联络; 4. 负责高低压配电系统日常操作、计划倒闸操作等; 5. 负责电力系统改造现场管理、施工监督及验收等; 6. 负责电力系统异常情况应急处置、原因分析及改善措施落实; 7. 负责厂务维修维护备品、备件、工具、仪表管理。
  • 零星工程管理25-45万

    职责描述: 1. 零星工程主材确认,核心主材品牌、规格确认; 2. 零星工程项目变更; 3. 零星项目施工过程监管; 4. 核实工程量清单和施工方案; 5. 组织项目进行验收;
  • MCU工程师23-35万

    工作内容: 1、负责车载毫米波雷达基础软件平台开发,包括刷写\CAN&CANFD通讯\网络管理\诊断等功能的开发; 2、负责毫米波雷达软件架构设计,合理分配及优化各软件模块资源及效率; 3、协助软件测试工程师完成所负责模块的软件测试及验证; 4、负责相关软件需求、软件设计、测试规范文档的撰写; 5、对接客户侧项目软件及接口需求。
  • AI芯片验证专家/负责人75-90万

    工作内容: 1、负责AI芯片全流程验证策略的制定,包括模块级、子系统级、芯片级以及系统级验证的层次划分,明确各阶段验证目标与交付标准; 2、主导搭建基于UVM的可重用、可扩展验证环境,定义验证平台的架构层次,包括测试用例生成、参考模型、计分板、功能覆盖率收集等组件; 3、设计复杂的系统级验证场景,模拟真实应用负载(如大语言模型推理、多模态识别、端到端自动驾驶、舱驾一体等),验证全芯片数据流和软硬件交互的正确性; 4、制定覆盖率收敛计划,包括代码覆盖率和功能覆盖率的收集与分析,驱动测试用例的补充优化直至达到预设目标; 5、负责低功耗方案的验证实施,基于UPF搭建低功耗验证环境,验证电源
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • 应用层软件工程师25-35万

    岗位职责 1. 负责基于模型(MBD)的应用层软件开发,包括模型建立,模型验证,软件设计文档编写; 2. 设计电机控制器状态机、降额保护、电流/速度闭环控制等关键组件; 3. 完成应用层组件台架或整车验证测试; 4. 根据具体客户需求完成相关组件的搭建与修改。
  • 主计划/PMC总监85-100万

    岗位职责: 1、集团短中长期 S&OP 计划:S&OP 会议体系运作,协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划; 2、集团产销计划:管理各产品产销存,供应计划化;根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP;根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划,并说明供应变化; 3、主生产计划:根据销售需求,工厂产能,良率及各项生产限制排定主生产计划,确认销售出货需求的达成; 4、主导生产计划的风险项目,并协调相关单位确定处理对策;处理紧急需求变化、物料供应变化,协调生产排程与销售出货; 5、WIP&半成品存货管理:库龄管理,推动长库龄产品、异常库存去化;对于半成品制定合理库存
  • OIO/CPO芯片系统工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责光电芯片产品(OIO,CPO等)的客户应用场景,行业发展趋,对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计,并拆解出各子模块关键Spec。 3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群,统筹推进技术开发、关键技术演进。 4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 燃气检测事业部销售总监20-40万

    岗位职责: 1、负责国内外遥感发展前沿跟踪,开展遥感业务研究; 2、负责制定公司遥感业务应用场景规划(生态环境、水利水务、农业农村、海洋渔业、应急管理、大型企业等领域),根据公司整体发展目标和年度经营目标,制订部门遥感业务板块年度经营目标和销售目标,并落实完成; 3、负责对接政府、央国企、事业单位等客户(重点覆盖自然资源、生态环境、应急管理、水利水务、农业农村等部委及下属机构),制定及实施部门遥感业务销售计划,完成公司对部门下达的销售任务; 4、拓展和维护政府客户关系,发展营销渠道,不断开拓新的业务模式; 5、做好产品和项目的售前、售中和售后商务服务,保持良好的合作关系; 6、负责
  • 湿法设备工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责湿法区设备安装调试验收工作。 2.负责湿法区设备的日常检修,维护和保养。 3.负责湿法区设备故障统计、分析,并提出纠正措施,降低设备的故障率。 4.负责所管理区域所有设备的培训及管理工作。 5.负责机台零备件管理。 6.完成领导安排的其他任务。
  • 技术支持工程师24-33万

    工作职责: 1、对客户进行技术培训,提供施工、安装、调试等技术指导,协助客户推进项目实施,对负责的项目保持跟进。 2、对技术问题进行排查和解决,并对客户的需求进行引导、收集和跟进解决,,提高客户满意度;对解决方案、用户报告进行反馈。 3、利用技术优势,进行客户关系、大华品牌形象维护,挖掘二次项目开发机会 4、负责并完成部分项目的竞争性测试。
  • 磁传感器设计主任工程师28-37万

    工作职责: 1.根据产品需求和规划,实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构,仿真和模型开发; 2.编写技术文档,测试文档,协助进行Hall器件的性能测试和验证; 3.跟踪前沿的磁传感器技术,行业趋势,进行竞品分析,持续创新; 4.协同工程部门、质量部门与FAB厂合作,支持产品的制造过程和质量控制。
  • 光伏胶膜销售经理35-45万

    岗位职责: 1、负责新能源、新材料相关产品宣传、市场开发、客户维护、项目跟踪、交付协调和销售管理等工作,掌握市场动态,做好应对措施,完成销售目标; 2、不断挖掘客户资源,建立客户渠道,发展新业务,建立良好的客户关系,负责对大中型客户的沟通,做好服务跟踪,持续提高客户满意度; 3、负责市场情报信息收集、分析工作,协助上级主管制定竞标策略、销售计划,以及量化销售目标,控制销售成本,提高销售利润; 4、负责销售合同的签订、款项回收等工作流程。
  • 半导体工艺整合(PIE)研发/量产30-48万

    岗位职责: 1. 对接客户,了解客户技术上的要求,配合、执行客户要求; 2. 对接研发部,配合研发部完成新工艺的开发,负责新工艺的导入; 3. 新产品的工艺流程制定及导入; 4. 产品工艺参数、电学参数检测标准的制定及参数的监控与管理(SPC) 5. PCM方案、规格的制定及参数的监控与管理; 6. 解决线上产品的工艺异常,确保在线产品顺利生产; 7. 协调各工艺部门,解决生产工艺中的问题,优化工艺方案,提高产品良率; 8. 相关工艺文件的编制;
  • 功率模块封装经理36-60万

    岗位职责: 1、SiC功率模块封装材料选型、认可、新材料的合作开发。材料包括转模注塑料、烧结银材料、敷铜陶瓷基板等; 2、牵头SiC功率模块特定材料选型开发,制定明确开发计划,设计详细DOE验证试验; 3、研究SiC功率模块封装材料重要物性的表征; 4、研究SiC功率模块封装材料选型、结构设计与SiC功率模块性能要求的关系; 5、研究SiC功率模块封装材料的工艺性,深入了解转模注塑、烧结、回流焊接等相关封装工艺; 6、研究SiC功率模块封装材料(焊料,烧结银,转模注塑料……)仿真(本构)模型; 7、研究SiC功率模块封装材料失效机理和失效模式,根据材料的应用工况建立封装材料可靠性
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • 综合管理部负责人30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建,涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块,制定高效的运作流程与制度,确保各部门协同顺畅,为集团发展提供坚实的内部支撑; 2、根据集团战略目标,制定并实施人才升级计划,优化人才结构,建立完善的人才梯队培养体系,为集团可持续发展储备核心力量; 3、负责集团关键岗位的招聘工作,精准识别和吸引优秀人才,满足集团快速发展的人才需求;设计并优化绩效管理体系,确保绩效指标科学合理,推动绩效评估与反馈机制的有效运行,激励员工提升工作绩效; 4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作,打造富有竞
当前 6/57页  共 1133 条记录,其中每页 20 条
免费通话
免费电话咨询服务,输入号码请放心接听

咨询客服

电话咨询