猎头职位
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职位描述：
1、根据产品开发计划和原理图，实施所负责产品的PCB设计工作；
2、完成PCB制作要求并发资料到加工厂做板，生成SMT相关文件；
3、参与产品的PCB评审，并整理评审报告；PCB资料整理及记录；
4、处理PCB加工厂商和SMT厂商工程反馈技术问题；
5、不断总结PCB设计经验，协助PCB小组组长管理、修改和完善《PCB设计规范》；维护PCB标准封装库、原理图库，使之符合产品生产要求；
6、协同产品开发团队完成产品设计及相关工作。
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岗位职责：
1、负责公司数字测试设备中模拟电路开发和技术预研工作，主要负责运放电路、高精度AD/DA、精密测量线路等产品。
2、对于运放电路、滤波电路、增益调节电路有较深的理解，杂散信号滤除和混合信号链路有较丰富的设计和调试经验。
3、对高速以及高精度DAC/ADC有一定的开发经验。
4、负责根据单板概要方案，完成硬件详细方案、硬件线路仿真、原理图设计、硬件功能性能调试、单元测试、设计资料整理等工作。
5、指导PCB工程师完成PCB设计、协助底软及FPGA工程师完成硬件驱动开发、协助测试部完成产品验证等工作。
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工作职责：
1.负责公司AC/DC, DC/DC IC等产品的DEMO、客户方案的PCB layout 设计，从原理图和结构图导入，布局布线到Gerber 文件导出，对负责的项目从质量到交付进行把关；
2.负责建立元器件库，包括原理图符号库和PCB封装库；
3.参与项目技术评估，从EDA角度，评估布局可行性；
4.与项目组成员FAE/AE沟通合作，及时发现问题并提出解决方案；
5.负责与PCB板厂和客户沟通PCB设计问题，及时回复并解决工程问题
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岗位职责：
1.负责工厂所有生产设备设施的管理、文件编制、维护保养、故障维修；
2.负责工厂/部门设备方向的KPI数据统计分析与目标达成；
3.负责对生产技术专员进行培训、指导、管理；
4.负责新进设备/工装的需求分析并评审方案，支持设备的现场调试和验收；
5.负责装备配置、关键部件、易损部件及类似装备历史维修记录、备件采购周期等信息，制定/更新装备备件策略
6.负责根据生产装备异常现象，分析和定位故障原因，制订维修方案，组织展开维修工作；
7.协助产品测试不良的分析处理。
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岗位职责：
1.参与或主导半导体封装的设计工作，包括封装结构设计、仿真模拟分析，确保设计的合理性和高效性；
2.负责封装工艺的研发与优化，包括材料选择、工艺流程制定、工艺参数调整等，以提升封装质量和生产效率；
3.关注行业动态，跟踪封装技术的最新进展，推动技术创新和工艺改进，提升产品竞争力；
4.具备基本的项目管理思维，能够协助完成项目规划，执行，监控和收尾工作，并与团队成员与跨部门团队有效沟通，共同完成任务。
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工作职责：
1、定义芯片整体架构和spec分解；
2、数模混合电路模块原理图设计，电路仿真，验证及优化;
3、指导数模混合电路模块版图设计，确认后仿寄生参数等；
4、制定具体测试方案设计文档撰写。
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岗位职责：
1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人：基于项目目标、产品定位及用户洞察出发，负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划，打造爆款传播大事件和campaign，及持续期小话题事件的策划与落地，带动品牌偏好度及科技印象指标提升，包括但不限于：产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。
2.传播策划方案的执行与落地：基于传播方案，与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理，把控核心传播素材高质量交付，并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理；
3.传播方案的效果监测及优化：传播方案落地后，持续优化传播链路，对活动效果进行分析，总结经验及不足；对ROI负责，不断优化、改善营
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工作内容：
1、 参与 AI智算中心产品规划，调研行业、市场和客户需求，梳理竞品分析；
2、 主导设计 AI 智算中心硬件、AI 大规模推理训练以及软件产品方案，定义产品特性，输出相关的 MRD、PRD；
3、 支持和协同研发明确技术指标，输入应用场景和研发相关的参考数据；
4、 支持市场以及客户项目方案设计、标准化文档输出；
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职责描述：
1、 参与调研和规划 AI 算力芯片，定义市场竞争力的芯片产品特性；
2、 参与芯片的产品方案制定工作，输出行业、市场分析报告，以及相关的MRD、PRD；
3、 协同 AI 芯片的研发、软件开发、验证测试及量产工作，并提供场景和应用分析数据支撑研发；
4、 负责产品生命周期管理，参与市场规划和推动产品上市，制定相关商业化策略；
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岗位职责：
1、 客户驻厂质量团队与厂内的联系窗口；
2、 NPI项目各阶段开展Q部门统合窗口；
3、 协调各部门共同解决质量问题，提升整体良率；
4、 分析质量问题趋势与主导改善并追踪成效；
5、 负责汇整各项客户要求的质量文件与良率报表；
6、 识别，评价本部门质量风险与机遇及制定控制措施；
7、 负责收集与提交相关的知识并进行知识管理
任职资格：
1、本科及以上学历，英语听说及书写熟练，口语能流利与客户交流。
2、具备5年以上3C行业CQE、QPM、QE相关工作经验；
3、具有良好的沟通能力，能熟练应用电脑；
4、具备良好的逻辑思维，能独立完成
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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工作职责：
1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。
2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。
3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协（与仿真硬件工程师配合）。
4、配合动力学模型的软件实现与校验。
5、配合仿真软件开发及接口调试。
6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。
7、配合数据数据处理与判读。
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工作职责：
1、负责嵌入式软件各个子系统及设备驱动设计与交付。
2、负责嵌入式软件研发及商用过程中的功能实现，性能调优与可靠性等问题的解决。
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工作职责
1.负责基于linux/rtos嵌入式软件开发；
2.负责编写软件开发的设计文档；
3.负责对应的模块的软件代码编写；
4.负责维护对应的模块，以及调试问题；
5.负责模块IP FPGA 前期验证，以及后期ASIC阶段验证工作，并编写技术文档。
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职责描述：
1. 负责为客户及本公司销售人员提供产品相关技术支持，包括日常问题解答、动力搭配选择、产品故障分析、产品应用指导等；
2. 参与部分产品的稳定性、兼容性及可靠性测试；
3. 收集客户产品布局信息，前瞻性的获取客户的潜在需求；
4. 建立技术指导文档和知识库，负责相关技术培训，提升服务团队的技术能力；
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职位描述：
1、负责相关数字孪生产品开发工作；
2、参与相关技术研究和报告撰写；
3、参与数字孪生领域前沿技术探索与预研；
4、领导交办的其他工作。
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职位描述
1、负责单车型的整车被动安全性能仿真开发，制定计划，执行碰撞仿真工作流程，完成项目仿真工作任务，达到开发目标；
2、参与完成项目性能风险评估及优化方案制定；
3、参与碰撞仿真完成整车级、系统级、零部件的实验对标，并根据需求进行优化；
4、参与碰撞仿真分析标准化、自动化、规范化、数据库工作；
5、参与整车碰撞技术研究与发展追踪、难点突破与仿真技术能力提升。
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需求描述
1. 为客户提供良好的技术支持，协助客户完成产品的DW工作
2. 沟通客户项目需求，输入产品规格和客户需求
3. 负责产品盈利，了解产品的材料构成及成本构成，
4. 了解产品的性能，解决客户端出现的产品质量问题
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职责描述：
1. 产品缺陷密度及关键良率影响降低；
2. 晶圆可接受电性测试设备结构维护，测试程序优化及产能调配方案；
3. 公司新工艺的引进和完善按期完成；
4. 部门内无生产安全事故；
5. 部门年度预算的编撰与执行；
6. 部门内生产成本之持续降低；
7. 完成上级单位指派的其他任务；
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岗位职责：1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计，调试，测试等工作； 2、负责天线技术评估，并跟踪天线调试过程； 3、负责射频认证调试工作； 4、负责射频相关问题的解决； 5、负责射器件选型评估及认证。
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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工作职责：
1.负责新形态手机系统设计，拥有独立创新设计能力，对设计理论、流程、方法论有深刻的理解并能熟练运用；
2.负责参与手机系统前期用户洞察、竞品分析、设计趋势研究等，输出手机界面视觉概念设计；
3.具有独立承担项目能力，为界面设计提供合理解决方案，并与多方高效沟通、合作，有序推进项目；
4.具备基础动效能力，可通过高/低保真Demo体现设计概念，并进行严谨明确的设计表达；
5.结合公司设计理念，把控视觉一致性体验。
任职要求：
1.有手机或车机公司5年以上UI工作经验，对设计趋势有深入的理解和分析；
2.具有扎实的设计能力和审美品味，有专业的设计表达技能；
3.能
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工作职责：
1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作；
2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持；
3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势；
4. 根据要求，撰写设计、验证等相关文档；撰写专利、论文等；
5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。
任职要求：
1. 研究生及以上学历，具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础；
2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件；
3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑；
4. 工作认
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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职位信息：
1、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；
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工作职责：
1、配合半实物实时仿真平台的建设工作。
2、配合半实物仿真实时操作系统、仿真软件方案的选定与配套。
3、配合仿真试验系统底层驱动的开发与外协（与仿真硬件工程师配合）。
4、配合动力学模型的软件实现与校验。
5、配合仿真软件开发及接口调试。
6、配合仿真试验大纲和仿真试验执行。
7、配合数据数据处理与判读。
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岗位职责：
1.负责研究前沿安全攻防技术，跟踪国际和国内安全领域动态；
2.负责发掘和发现目标系统安全问题和风险，制定攻击策略和技术方案；
3.负责安全相关技术/软件的整个生命周期内的研究和开发工作（包括需求，设计，开发和测试等）
岗位要求
1. 精通C/C++，熟悉Linux内核编程，具有设备驱动程序或内核模块开发经验。
2. 熟悉ARM嵌入式开发，熟悉嵌入式操作系统（如Linux、AutoSAR、TEE），对漏洞挖掘和安全分析有兴趣。
3. 熟悉静态代码分析技术（Static code analysis）和动态分析技术（如符号执行 symblic execution, 模
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工作内容：
1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领，对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责；
2、研究和设计新一代无线通信网络体制，负责指标确定和技术路线制定等；
3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究；
4、指导项目实现团队完成重点工作推进。
岗位要求：
1、通信、网络、电子信息等相关专业，本科及以上学历；
2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识；
3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验；
4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识；
5、沟通能力强，具备良好的团队管理与协作能力，责任心强
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岗位职责：
1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人：基于项目目标、产品定位及用户洞察出发，负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划，打造爆款传播大事件和campaign，及持续期小话题事件的策划与落地，带动品牌偏好度及科技印象指标提升，包括但不限于：产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。
2.传播策划方案的执行与落地：基于传播方案，与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理，把控核心传播素材高质量交付，并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理；
3.传播方案的效果监测及优化：传播方案落地后，持续优化传播链路，对活动效果进行分析，总结经验及不足；对ROI负责，不断优化、改善营
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岗位职责：
1、根据SoC子系统Design SPEC 制定验证计划，进行 Bus/Clock/Low power/Performance/DBG等相关验证工作；
2、基于算法及IP验证需求，输出IP模块级验证计划，并完成模块验证工作；
3、基于 UVM方法学搭建子系统级，并完成子系统级环境平滑迁移集成到SoC top level验证平台。
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岗位职责：
1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建，营运效率及成本结构分析，召开技术委员会；
2、 与跨子公司团队协作，共同完成技术转移，工艺标准化，快速试产及量产成功；
3、 收集及分析营运效率及成本结构数据，保证数据分析的准确性和及时性，建立指标，并与相关部门协作，共同提供改善方案并追踪进度；
4、 良好的沟通能力，逻辑思维能力和项目推进能力；
5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
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岗位职责：
1．协助项目经理进行研发项目的全生命周期管理；
2. 负责研发项目的文档管理、质量管理、保密管理；
3. 负责领导交办的其他工作。
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岗位职责：
1.负责新结构、新材料和新工艺的研发；
2.负责工艺改善和优化、不良分析及解决、产品良率的提升；
3.作为项目负责人或者项目组成员完成指定的研发项目；
4.帮助生产部门进行生产线工艺监控和异常处理，保证生产线平稳运行；
5.负责Micro LED的工艺及产品开发相关工作。
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职责描述：
1.负责数字后端工作，包括FP，PR, Timing signoff, PV， power分析等。
2.负责数字后端设计流程的优化和维护。 3.对芯片PPA等方面的优化。
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岗位描述
1、负责SSD业务测试、测试设计和需求分析
2、协助开发定位分析问题
3、负责测试用例及测试脚本开发
4、负责测试环境的搭建和维护
5、负责客户导入测试
岗位要求
1、5年以上SSD等测试相关工作经验，本科及以上学历
2、精通SSD主要模块功能特性和原理，熟悉SSD端到端研发、生产制造流程
3、精通SATA 、 NVME、SNIA、JEDEC 等SSD相关协议和标准
4、熟悉python、shell脚本开发
5、具备较强的测试设计能力，能够进行SSD测试架构搭建
6、具有客户导入测试经验，能够与客户进行技术交流
7、熟练使用FIO / VDBENCH / I
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职责描述：
1.根据需求规格制定验证方案，验证策略及验证计划；
2.负责芯片数字部分全功能验证，包括测试点分解，测试用例规划，功能验证，结果验收；
3.负责数字验证覆盖率的收集、分析及补充验证。
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工作内容：
1. 协助维护和更新公司官网及外贸平台，积极拓展海外市场，协助开发并维护新老客户；
2. 协助管理公司社交媒体平台，进行内容更新，提升品牌形象，挖掘潜在客户资源；
3. 整理并归档业务相关资料，确保信息准确完整，方便查阅；
4. 协助撰写高质量的英文文章，用于网站博客、新闻栏目及品牌宣传；
5. 积极参与国内外展会，与客户沟通交流，建立联系并跟进潜在合作机会。
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岗位职责：
1、负责MBOX, TV，音频等产品客户化公版产品硬件设计和调试工作 ;
2、跟进客户项目进展，及时解决决客户反馈的硬件问题和反馈项目进展
3、对客户或代理进行技术培训和技术交流，能够适应出差客户现场支持和问题debug;
4、具备有TV，MBOX等公板设计能力、bringup、了解熟悉eMMC，DDR，VX1/P2P, HDMI, PDM/I2S, SPDIF，ATV/DTV，local dimming等产品相关模块原理性能指标测试分析和调试。
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岗位职责：
1、负责维护与开拓辖区经销商，完成既定的销售任务；
2、通过参加各类推广会、交流会、订货会、新品推介会、促销活动等进行产品的宣传推广；
3、解决经销、分销商的合理需求，给予支持与赋能，维护客情关系。
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岗位职责：
1.负责星载遥感项目的立项、计划、方案、协调、推进、交付，维护全寿命周期管理；
2.带领团队完成项目，并协调配合部门的工作进展；
3.负责协调部门内部和公司其他部门人力资源以及外部合作单位，完成项目实施；
4.负责项目中关键技术攻关；
5.负责项目过程中各类数据包文档编写及准备等质量工作。
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岗位职责：
1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计，下达子系统研制要求、技术协议和任务书，组织完成产品结构分系统的开发；
2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作，承担项目的总体结构方案设计和规划；
3.负责公司平台产品的结构设计，并对开发过程进行有效的控制和管理；
4.根据行业标准，完成系统机构布局，力学分析及热分析，协调各分系统有效推进；
5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计；
6.熟悉各种机械零件，标准件，通用件，设计标准及规范；
7.领导安排的其他工作。
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岗位职责：1、负责手机/平板等智能产品射频系统的设计，调试，测试等工作； 2、负责天线技术评估，并跟踪天线调试过程； 3、负责射频认证调试工作； 4、负责射频相关问题的解决； 5、负责射器件选型评估及认证。
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工作职责：
1. 开展气体放电、等离子体输运、等离子体光谱学相关的实验和研发工作；
2. 为设备开发、测试人员等提供物理层方面的咨询、支持；
3. 调研国内外放电等离子体技术、工艺及发展趋势；
4. 根据要求，撰写设计、验证等相关文档；撰写专利、论文等；
5. 具有较强的英语阅读能力、协调、沟通能力以及良好的团队精神。
任职要求：
1. 研究生及以上学历，具有良好的等离子体物理学与等离子体光谱学知识基础；
2. 熟悉相关等离子体仿真模拟软件以及Comsol、Ansys等电磁分析软件；
3. 有气体放电实验/工作经历、熟悉等离子体诊断/仿真/实验者优先考虑；
4. 工作认
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职责描述：
1.负责AI算法（包括大模型）相关算法研究；
2.探索攻关部门项目算法技术难点；
3.承担部分算法落地工作。
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岗位职责：
1、负责公司信息化相关系统运维；
2、负责IT相关硬件的配备和调试；
3、负责系统数据库代码编写、测试、文档汇总等。
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职责描述：
1. 参与芯片底层模块驱动的设计、开发和验证
2. 负责芯片BootRom开发和芯片Bring-up
3. 开发维护平台驱动和SDK
4. 智能语音设备的驱动软件开发
5. 解决客户反馈的技术问题
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岗位职责：
1. 依据生产运营发展需要，负责量产测试程序的开发、调试，测试硬件的设计、维护，对测试厂的管理和监督，及时分析、反馈量产品良率，保障生产任务顺利完成。
2. 负责封装测试厂的沟通，监督量产产品的良率目标，确保测试生产稳定高效；
3. 负责与测试厂及及时更新测试良率状态以及对良率损失进行分析；
4. 与测试开发团队进行充分的沟通，了解芯片的参数和功能测试，汇总测试数据，形成良率分析报告；
5. 在测试过程中针对测试程序、Loadboard、Socket等方面的问题能进行定位和分析，与测试厂协调解决；
6. 在量产过程中遇到芯片的各种问题
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职责描述：
1、负责数字硬件的全流程开发，包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计及调试工作；
2、参与整机及系统联调、试验，实现产品化；
3、负责相关设计文档的撰写。
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