猎头职位
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职责描述：
1. 根据公司营运目标，完成年度人力需求统计及招聘计划制定。1、主导集团综合管理体系的搭建，涵盖人力资源、信息技术、行政等多职能板块，制定高效的运作流程与制度，确保各部门协同顺畅，为集团发展提供坚实的内部支撑；
2、根据集团战略目标，制定并实施人才升级计划，优化人才结构，建立完善的人才梯队培养体系，为集团可持续发展储备核心力量；
3、负责集团关键岗位的招聘工作，精准识别和吸引优秀人才，满足集团快速发展的人才需求；设计并优化绩效管理体系，确保绩效指标科学合理，推动绩效评估与反馈机制的有效运行，激励员工提升工作绩效；
4、统筹人力资源规划、培训与开发、薪酬福利等工作，打造富有竞
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职位描述：
1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新制程，新机台，新材料验证及报告撰写
4. 良率分析，专案主导工作，系统化需求评估及导入
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职位描述：
1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；
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职责描述：
1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发；
2. 依据研发需求，制定TF工艺的研发计划，建立并优化工艺条件，保障整体研发进度；
3. 依据工艺整合的需求，制定相关工艺规格，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能；
4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能，并降低工艺成本；
5. 分析数据并总结和汇报研发进展，撰写相关论文和申请专利。
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岗位职责:
1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计;
2.协助系统工程师，分析系统规格，定义ADC、DAC IP的性能参数;
3.参与芯片设计到量产的全部环节，如电路设计、前仿真，版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等，实现芯片如期交付，并撰写输出相关文档;
4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通，紧密配合按时保质完成项目;
5.与主管进行有效沟通，能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
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岗位职责
1、负责5G承载芯片SerDes/以太网/PHY的需求分析和方案设计，输出产品需求说明书和系统设计方案，并指导产品开发。
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岗位职责：
1. 推行落实实验室5S管理，维护现场整洁规范的作业环境。
2. 统筹实验仪器台账、借用登记、日常维保及定期校准工作。
3. 配合完成实验室质量审核，做好资料整理、现场对接与问题整改。
4. 负责MCU芯片、测试板、Demo样品出入库、库存盘点与申领补给，完成样品装配、批量测试、打包流转工作。
5. 管理测试治具与工装夹具，做好定点存放及日常点检维护。
6. 管控实验室温湿度环境，满足芯片测试标准作业条件。
7. 落实实验室安全管控，排查隐患，规范水电、危化品使用管理。
8. 统筹实验场地预约与人员进出管理，维护测试工位秩序，规范设备操作流程。
9. 协助开展芯片
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岗位职责：
1. 前期规划与土建装修顶层架构设计
2. 企业技术标准体系建设，编制数据中心土建、装修标准化图库，统一项目技术口径，提升项目复用率、降低返工率。
3. 图纸深化与技术管控，负责土建、装修施工图审核、图纸会审、节点深化、复杂区域方案优化；
4. 招采与材料技术管控，编制土建装修技术规格书、材料技术参数、招标技术要求；
5. 施工现场技术落地与验收，负责现场技术交底、关键工序旁站、隐蔽工程验收、防水闭水试验、荷载复核、装修密闭性验收、防静电检测、洁净度验收；
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岗位职责：
1、负责产品的硬件开发，器件选型，原理图设计，PCB设计，BOM设计1. 设备日常运维与巡检
2. 设备故障抢修与维修
3. 设备定期保养与维护
4. 设备安装调试与技改协助
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职责：
设计和开发无线充电芯片系统，包括功率管理、调制解调、通信接口等关键部分。
进行系统级别的性能评估和优化，确保充电效率、功率传输和安全性满足标准和规范要求。
与硬件工程师和软件工程师密切合作，进行跨层次的系统集成和测试，确保整体系统的稳定性和可靠性。
设计并实施测试计划和验证方案，对芯片系统进行功能验证、性能测试和可靠性测试。
支持产品生命周期的各个阶段，包括原型开发、量产和客户支持，解决技术问题和提供技术支持。
跟踪行业发展趋势和技术创新，参与技术调研和新技术的引入，保持团队在无线充电领域的竞争优势。
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岗位职责
1.协助资深模具工程师完成注塑模具的设计相关工作，包括分型面、浇注系统、冷却系统、顶出系统等基础结构的辅助设计与绘制。
2.配合完成模具设计图纸的校对、修改，确保设计细节符合产品要求及生产工艺标准。
3.跟进模具试模过程，记录试模问题，协助资深工程师分析原因并参与整改优化。
4.整理模具设计相关技术资料、图纸档案，确保资料的完整性和规范性。
5.积极学习注塑模具设计相关专业知识，配合资深工程师完成各项项目任务，快速提升自身设计能力。
6.其他领导安排的任务
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职位描述：
1、负责新产品的导入，试产安排、BOM的核对，量产评估，提出可行性建议、可制造性提升，参与量产的评审。
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岗位职责：
1.负责电源类芯片开发板及 EVK 的制作，解决潜在 EMC 问题；
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职位描述：1. 负责模拟/混合芯片的系统设计，参与设计、前仿、后仿，负责电路及性能优化；2. 负责芯片级模数混合电路集成，芯片的测试、验证、调试工作；3. 指导版图设计工程师完成电路版图设计。
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工作内容：
1、负责无线通信网络架构搭建和创新引领，对无线通信网络的设计实施、仿真优化等负总责；
2、研究和设计新一代无线通信网络体制，负责指标确定和技术路线制定等；
3、负责新一代无线网络通信协议栈架构的研究；
4、指导项目实现团队完成重点工作推进。
岗位要求：
1、通信、网络、电子信息等相关专业，本科及以上学历；
2、具备高水平的无线通信、数据链传输组网、多跳自组网、流量工程等网络领域知识；
3、具备5年以上架构设计、网络建模、技术选型、仿真经验；
4、熟练掌握网络协议栈、通信组网等网络层基本理论知识；
5、沟通能力强，具备良好的团队管理与协作能力，责任心强
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岗位职责：
1.海外产品上市传播策划及落地第一责任人：基于项目目标、产品定位及用户洞察出发，负责拉美市场传播策划方案及创意内容策划，打造爆款传播大事件和campaign，及持续期小话题事件的策划与落地，带动品牌偏好度及科技印象指标提升，包括但不限于：产品上市传播规划、品牌IP资源合作、促销节点营销等。
2.传播策划方案的执行与落地：基于传播方案，与公司相关职能及外部供应商进行沟通管理，把控核心传播素材高质量交付，并对传播计划、时间、质量、成本、风险进行管理；
3.传播方案的效果监测及优化：传播方案落地后，持续优化传播链路，对活动效果进行分析，总结经验及不足；对ROI负责，不断优化、改善营
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职位描述：
1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况；
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岗位职责：
1、 领导跨部门团队进行营运系统搭建，营运效率及成本结构分析，召开技术委员会；
2、 与跨子公司团队协作，共同完成技术转移，工艺标准化，快速试产及量产成功；
3、 收集及分析营运效率及成本结构数据，保证数据分析的准确性和及时性，建立指标，并与相关部门协作，共同提供改善方案并追踪进度；
4、 良好的沟通能力，逻辑思维能力和项目推进能力；
5、定期组织营运效率会议、文档的管理以及积极推进各项目的实施。
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职责描述：
1、各种封装光模块的外壳结构设计；
2、与供应商检讨开模，完成样品验证；
3、协助处理样品试制的不良问题，保证生产的良率；
4、发行Bom、规格承认书等技术文件。
5、光模块的热设计和EMI设计
6、分析光模块结构的失效模式并能给出有效的解决方案
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