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猎头职位

  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • 清洗工艺高级工程师30-50万

    岗位职责 1. 工艺研发与优化 负责清洗工艺的开发、参数优化及验证。 针对新产品、新物料制定清洗方案,设计并执行DOE实验,提升清洗洁净度与产品良率。 主导或参与关键工艺课题攻关(如颗粒、金属污染、水痕等缺陷改善)。 2. 量产维护与异常处理 负责产线清洗工序的日常工艺维护,监控SPC、良率等核心指标,确保工艺稳定性。 3. 标准制定与文件管理 编写、修订及更新清洗工序的作业指导书(SOP)、控制计划及工艺规范。 建立并完善工艺标准化体系,监督产线SOP的执行情况。
  • 应用层软件工程师25-35万

    岗位职责 1. 负责基于模型(MBD)的应用层软件开发,包括模型建立,模型验证,软件设计文档编写; 2. 设计电机控制器状态机、降额保护、电流/速度闭环控制等关键组件; 3. 完成应用层组件台架或整车验证测试; 4. 根据具体客户需求完成相关组件的搭建与修改。
  • AI芯片验证专家/负责人75-90万

    工作内容: 1、负责AI芯片全流程验证策略的制定,包括模块级、子系统级、芯片级以及系统级验证的层次划分,明确各阶段验证目标与交付标准; 2、主导搭建基于UVM的可重用、可扩展验证环境,定义验证平台的架构层次,包括测试用例生成、参考模型、计分板、功能覆盖率收集等组件; 3、设计复杂的系统级验证场景,模拟真实应用负载(如大语言模型推理、多模态识别、端到端自动驾驶、舱驾一体等),验证全芯片数据流和软硬件交互的正确性; 4、制定覆盖率收敛计划,包括代码覆盖率和功能覆盖率的收集与分析,驱动测试用例的补充优化直至达到预设目标; 5、负责低功耗方案的验证实施,基于UPF搭建低功耗验证环境,验证电源
  • 通信设备结构设计(AAU/RRU/星载产品)52-60万

    工作职责 1、负责AAU/RRU/星载等产品结构设计,包括产品从需求论证到批量发货全流程跟进; 2、负责产品在生产线和工程现场结构相关问题处理及技术支持; 3、负责产品结构技术创新和关键技术攻关,提升客户满意度; 4、负责产品技术积累,负责或参与起草结构设计相关标准规范。
  • 机电安装造价经理23-35万

    【岗位主要职责】: 1)负责基建工程安装造价工作,包括从投资估算、设计概算、施工图预算到竣工图结算的全过程造价管理 2)负责招标文件文件商务要求及合同的编制、工程量清单及招标控制价的编制与审核,确保清单及控制价的准确性及合理性 3)参与招标合同的起草、评审,参与商务清标、标后洽谈及合同谈判。 4)负责动态成本的跟踪及管理。 5)负责基建工程成本管理数智化变革,基于全过程造价业务,建设数智化应用平台,提升基建工程造价业务数智化能力。
  • 热设计工程师(基站方向)25-30万

    工作职责: 1.负责无线基站AAURRU自然散热产品热设计开发工作,能独立交付热设计方案,完成热测试验证、问题定位工作; 2.负责自然散热技术在通讯产品上的研究与应用,提升产品竞争力。
  • 电源PCBLayout工程师23-30万

    岗位职责 1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作,能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板; 2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout,改良生产工艺,优化产品成本; 3、正确处理设计和生产中的问题,具备一定的PCB设计基础知识; 4、参与新产品的策划,提供产品布局及设计参考; 5、参与产品成本分析,输出产品规格说明书。
  • LED灯珠基础研发工程师35-45万

    岗位职责: 1、新产品开发与设计: 负责LED灯珠新产品的设计与开发工作,根据市场需求和技术发展趋势进行产品迭代更新。 完成新产品从立项、设计、试产到量产的全流程研发工作,输出产品图纸、规格书、BOM表等技术文件。 2、物料评估与验证: 负责新物料(如基板、芯片、硅胶、荧光粉等)的评估、验证及相关可靠性认证,出具物料承认书。 参与封装结构设计、胶材选型及封装工艺相关的测试工作与标准制定。
  • 主计划/PMC总监85-100万

    岗位职责: 1、集团短中长期 S&OP 计划:S&OP 会议体系运作,协同产供销研制定年度、月度 S&OP 计划; 2、集团产销计划:管理各产品产销存,供应计划化;根据销售需求 DP、结合生产产能、成品库存等排定 POP;根据销售需求、生产计划、生产实际制定供应计划,并说明供应变化; 3、主生产计划:根据销售需求,工厂产能,良率及各项生产限制排定主生产计划,确认销售出货需求的达成; 4、主导生产计划的风险项目,并协调相关单位确定处理对策;处理紧急需求变化、物料供应变化,协调生产排程与销售出货; 5、WIP&半成品存货管理:库龄管理,推动长库龄产品、异常库存去化;对于半成品制定合理库存
  • 光伏胶膜销售经理35-45万

    岗位职责: 1、负责新能源、新材料相关产品宣传、市场开发、客户维护、项目跟踪、交付协调和销售管理等工作,掌握市场动态,做好应对措施,完成销售目标; 2、不断挖掘客户资源,建立客户渠道,发展新业务,建立良好的客户关系,负责对大中型客户的沟通,做好服务跟踪,持续提高客户满意度; 3、负责市场情报信息收集、分析工作,协助上级主管制定竞标策略、销售计划,以及量化销售目标,控制销售成本,提高销售利润; 4、负责销售合同的签订、款项回收等工作流程。
  • 燃气检测事业部销售总监20-40万

    岗位职责: 1、负责国内外遥感发展前沿跟踪,开展遥感业务研究; 2、负责制定公司遥感业务应用场景规划(生态环境、水利水务、农业农村、海洋渔业、应急管理、大型企业等领域),根据公司整体发展目标和年度经营目标,制订部门遥感业务板块年度经营目标和销售目标,并落实完成; 3、负责对接政府、央国企、事业单位等客户(重点覆盖自然资源、生态环境、应急管理、水利水务、农业农村等部委及下属机构),制定及实施部门遥感业务销售计划,完成公司对部门下达的销售任务; 4、拓展和维护政府客户关系,发展营销渠道,不断开拓新的业务模式; 5、做好产品和项目的售前、售中和售后商务服务,保持良好的合作关系; 6、负责
  • OIO/CPO芯片系统工程师23-35万

    岗位职责: 1、负责光电芯片产品(OIO,CPO等)的客户应用场景,行业发展趋,对手竞情、芯片架构原理等系统分析。 2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计,并拆解出各子模块关键Spec。 3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群,统筹推进技术开发、关键技术演进。 4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
  • 技术支持工程师24-33万

    工作职责: 1、对客户进行技术培训,提供施工、安装、调试等技术指导,协助客户推进项目实施,对负责的项目保持跟进。 2、对技术问题进行排查和解决,并对客户的需求进行引导、收集和跟进解决,,提高客户满意度;对解决方案、用户报告进行反馈。 3、利用技术优势,进行客户关系、大华品牌形象维护,挖掘二次项目开发机会 4、负责并完成部分项目的竞争性测试。
  • 磁传感器设计主任工程师28-37万

    工作职责: 1.根据产品需求和规划,实现Hall器件在不同工艺平台下的器件结构,仿真和模型开发; 2.编写技术文档,测试文档,协助进行Hall器件的性能测试和验证; 3.跟踪前沿的磁传感器技术,行业趋势,进行竞品分析,持续创新; 4.协同工程部门、质量部门与FAB厂合作,支持产品的制造过程和质量控制。
  • 湿法设备工程师25-32万

    岗位职责: 1.负责湿法区设备安装调试验收工作。 2.负责湿法区设备的日常检修,维护和保养。 3.负责湿法区设备故障统计、分析,并提出纠正措施,降低设备的故障率。 4.负责所管理区域所有设备的培训及管理工作。 5.负责机台零备件管理。 6.完成领导安排的其他任务。
  • 数字化运营部长26-40万

    职责描述: 1、招聘、培训和管理 IT 工程师、自动化工程师,确保团队成员具备必要的技能和知识 2、制定部门 KPI 并分解,监督团队工作进度,提供必要的支持和指导 3、负责组织和维护 IT 系统和网络,确保其稳定、安全和高效运行 4、制定公司信息化、自动化、可视化和数字化发展规划并按计划实施 5、根据公司业务需求和特点,在现有 ERP、MES、EAP、MMS、QMS、CRM 等软件的基础上进行调研,进一步推进其他相关的信息化系统并完善各个系统功能。 6、根据公司自动化现状,自动化发展趋势和行业动态,进一步将自动化由点到线再到面的推广,最终实现无人化。
  • 功放硬件工程师22-28万

    职位描述 1、负责数字功放开发; 2、精通反激开关电源、正激全桥半桥。 3、负责电路方案可行性评估、原理图及PCB Layout设计; 4、设计文件制定及关键原材料承认; 5、负责试产指导、出技术说明、技术培训及前期售后分析: 6、其他交办事项;
  • 信息及数字化总监30-45万

    岗位职责: 1.负责集团财务信息系统的规划、建设和优化,制度、落实企业未来发展的信息化战略,推进企业信息化的各项工作; 2.梳理当前信息化流程,设计具备可扩展性、高效率并依托系统的新一代目标流程。 为公司信息化系统的优化、选型等提供渠道、建议等相关支持; 3.搭建跨部门的协作机制,争取财务、IT、供应链、采购与运营等关键利益相关方的支持; 4. 制定公司SAP系统中长期战略,结合制造业特点(如MES集成、MRP优化)设计系统架构。 5.主导SAP S/4HANA升级、模块扩展(如PP、MM、SD、FI/CO、QM)及与其他系统(如PLM、CRM)的集成方案。
  • 驱动器控制硬件工程师33-44万

    岗位职责: 1.负责控制部分的系统框架及电源树设计,能够输出控制部分总体技术方案、单板规格书、计算书等交付文件 2.能够针对产品输出产品测试方案、对测试问题进行Debug 3.撰写产品规格书,完成产品设计文件归档 4.语言表达能力良好,能够与完成跨部门的协作沟通
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