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猎头职位

  • 有线-高速光模块应用专家110-130万

    岗位职责 1、参与5G承载产品高速光模块领域的需求分析,主导新产品导入验证,做好新产品试制过程的数据记录,并做出新产品技术论证报告。
  • 可靠性测试助理工程师30-50万

    岗位描述: 1.负责进行可靠性相关实验的设计、执行及数据记录等工作 2.负责对实验过程中出现的异常情况进行分析处理并总结归纳 3.根据实验室的工作计划完成实验项目和报告编写工作 4.配合部门领导做好实验室日常维护管理工作 5.完成上级领导安排的其他工作任务
  • 模拟IC设计工程师33-44万

    职位责任: 1.根据芯片单元的指标,独立完成模拟模块的建模、底层电路设计、仿真、和验证等工作;
  • 芯片系统测试工程师25-45万

    岗位职责 1、芯片回片 Bringup; 2、芯片功能 API 接口编写和交付; 3、芯片测试计划和测试用例的编写,完成测试以及报告输出; 4、芯片相关功能的 ATE 测试计划和测试代码的编写,配合 ATE team 进行调试和数据分析; 5、解决相关功能的客户问题。
  • 组织与人才发展资深经理30-45万

    岗位职责 1、负责公司组织诊断、组织架构与管控模式优化设计,持续提升组织效能及竞争力; 2、制定并落地公司人才战略,搭建人才发展与管理体系,并推动各部门组织能力建设与人才培养落地; 3、负责部门组织绩效目标设定及考核评价工作,管理干部人才盘点、识别、梯队建设工作,全流程支撑干部选拔、任命及调整工作; 4、搭建并落地系统化领导力发展体系,策划实施管理层能力提升、后备干部培养等专项项目; 5、设计职级及序列体系,专业人才任职资格标准、晋升发展机制,推动核心专业人才梯队建设与留存发展。
  • AE 应用工程师 (磁传感器)23-30万

    岗位职责 1、负责原型验证系统和芯片测试系统的上位机和下位机开发工作,包括: Demo的器件选型,PCB版图编制,软件和脚本编写。参与编写芯片应用手册、评估板使用指南、典型应用电路、选型参数文档; 2、负责芯片原型验证,FPGA验证,EV验证全过程; 3、参与芯片的客户技术支持,对接家电、工业、汽车类终端客户。协助客户完成芯片选型、方案评估、原理图设计、外围器件匹配与参考设计导入; 4、配合 FAE / 研发,反馈客户端失效、性能异常、温漂、噪声、一致性等现场问题; 5、跟进客户项目量产导入,解决量产阶段良率、兼容性、工况适配等技术问题; 6、组织客户技术培训、线下拜访、技术交流
  • FAE30-50万

    工作职责: 1.负责向客户推广 Total Solution 2.发掘客户 Murata Layer2&New Product 机会 3.须与原厂及我司 Sales/PM Co-Works 推广产品 4.负责针对公司内的 FAE/Sales 培训及教育训练 5.解决客户技术的相关问题并提供测试报告 6.制作电脑 周边/网通/工业电脑/车用相关产品整合性的推广资料 7.完成内部及原厂及主管要求的报表(拜访报告/周报/月报)
  • 安卓研发中级工程师24-32万

    岗位职责: 1、负责android应用(桌面开发、会员体系、用户体系、视频点播等)相关的概要设计、应用开发及运营业务服务器端接口的对接和调试; 2、负责应用需求的讨论和规格明确,将应用需求、规格转化成软件需求矩阵,用以指导软件开发; 3、负责参与开发过程中的设计评审和代码评审工作以及测试用例的完善和评审; 4、持续迭代开发,改善应用的用户体验,负责业务的售后问题处理; 5、整理和汇总开发过程中的技术经验、撰写相关技术和专利文档; 6、定期参加技术分享,学习和输出培训资料。
  • 模拟设计工程师(ADC方向)30-40万

    岗位职责: 1.负责混合信号芯片中的高速、低功耗ADC、DAC设计; 2.协助系统工程师,分析系统规格,定义ADC、DAC IP的性能参数; 3.参与芯片设计到量产的全部环节,如电路设计、前仿真,版图设计、后仿真、样品测试、量产调试等,实现芯片如期交付,并撰写输出相关文档; 4.和部门内部或者其他部门工程师进行沟通,紧密配合按时保质完成项目; 5.与主管进行有效沟通,能够理解并按照要求完成部门主管安排的任务
  • 招聘经理30-45万

    职责描述: 1. 根据公司营运目标,完成年度人力需求统计及招聘计划制定。
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 模拟IC设计工程师30-50万

    岗位职责: 1、 负责模拟芯片的定义,开发和验证等开发全过程以及产品升级; 2、根据产品定义和技术规范设计具体的电路架构,独立完成模拟电路设计、仿真、验证等; 3、能够合理制定项目计划,按时保质完成项目计划; 4、规划版图布局,指导layout工程师完成版图设计,确保版图达到电路设计的要求; 5、负责制定Test Plan规范,与测试工程师共同解决lab测试和ATE测试过程中遇到的问题; 6、对产品前后端环节负责和追踪,负责相关设计文档的撰写。
  • 技术工程师/海外产品经理36-60万

    岗位职责: 1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。 2、海外产品的技术推广、交流等工作。 3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
  • 数据链及地面站工程师23-35万

    岗位职责 1、负责地面站需求分析与论证、方案设计、研制以及地面站升级工作; 2、负责数据链系统需求分析与论证、方案设计、选型与集成工作; 3、熟悉数据链、地面站的通信协议、硬件接口以及软件接口等; 4、制定数据链、地面站的测试方案,完成功能测试、性能测试及外场联调工作; 5、负责解决数据链、地面站联调联试中出现的问题和故障; 6、编写相关技术文档(需求文档、设计文档、试验大纲等)。
  • 无源器件研发工程师25-32万

    职位描述: 1、根据计划和研发流程开展新品研发; 2、 熟悉微波无源器件设计、开发; 3、掌握微带功分器、微带耦合器、滤波器产品的研发。
  • 电解液-材料研发高级工程师60-80万

    任职要求: 1、常用电化学分析手段; 2、掌握工程方法,学会DOE设计配方实验及数据分析(CE、EV电解液开发),实验设计严密,动手能力强; 3、数据分析整理能力,学会常用数据处理软件,报告写作调理清晰、简练;
  • 无机材料研发工程师40-46万

    职位描述: 1.负责新材料配方的设计和优化; 2.负责新材料的性能检验、生产工艺改善; 3.负责量产过程中问题查找、分析和解决; 4.负责量产后材料的检验和生产过程的控制。
  • molding制程工程师24-35万

    职位描述: 1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证1. 新产品试做,各站点参数定义,系统维护,Qual run report撰写 2. 量产品参数优化,异常原因分析,异常改善及预防,异常报告的撰写 3. 新制程,新机台,新材料验证及报告撰写 4. 良率分析,专案主导工作,系统化需求评估及导入
  • 数字电路设计工程师33-45万

    职位描述: 1. 依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;
  • 薄膜工艺研发工程师24-45万

    职责描述: 1. 负责存储器研发所需的TF工艺研发; 2. 依据研发需求,制定TF工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度; 3. 依据工艺整合的需求,制定相关工艺规格,对工艺中存在的课题进行攻关,拓展工艺窗口,提升产品良率及性能; 4. 引入和评估验证新材料、新机台、新功能,并降低工艺成本; 5. 分析数据并总结和汇报研发进展,撰写相关论文和申请专利。
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