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猎头职位

  • IC设计工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责PCIe子系统的整体设计方案; 2、负责PCIe控制器及相关系统模块集成,并通过前端设计流程(Lint/CDC/RDC)的各项检查; 3、负责PHY模块的集成,并通过前端设计流程(Lint/CDC/RDC)的各项检查; 4、负责PCIe控制器和PHY的设计约束和逻辑综合,保证交付的设计无时序违例; 5、评审DV测试方案,配合DV完成子系统级和SoC级验证(包括RTL级、门级仿真); 6、与DFT团队配合,在RTL中嵌入DFT要求的逻辑,并对模拟IP生成DFT需要的功能测试向量; 7、负责芯片回片测试和PCI SIG兼容性测试;
  • 海外TB解决方案工程师25-45万

    工作职责 1.重点项目管理,跟踪全球重点国家或地区的重点项目进展,对重点项目进行方案支撑,协助国家或地区团队完成项目业绩。 2.市场洞察,能够对全球重点国家或地区造成市场洞察,牵引国家进行市场拓展,输出本地化材料。 3.内外部赋能培训,完成内部的重点方案培训,完成内部销售策略传递;完成对客户的培训和拜访,完成产品与方案价值的传递。
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 运维30-40万

    岗位职责: 1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护; 2、负责服务器及平台的管理,包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作; 3、负责数据库服务器及集群的日常维护,配置、优化及监控; 4、负责IDC资源的管理,包括带宽购买与分配,IP地址申请与管理,DNS管理等; 5、了解灾备建设,能熟练搭建DR解决方案。
  • 产品经理(工业交换机)20-50万

    工作内容: 1、编写策划产品需求文档及工作计划,及技术人员讨论产品功能及产品策划; 2、负责交换机、串口服务器产品研究与开发工作; 3、参与产品及项目的需求调研,进行产品设计、开发、测试、产品发布、以及相关文档的编制; 4、研究物联网行业市场和用户需求。
  • 塑胶模具设计主任工程师25-40万

    岗位职责: 1、负责注塑模具设计,数据分析,模具PPAP提交; 2、负责模具的预算报价, 3、模具新技术的研发和创新; 4、参与新产品APQP功能小组前期质量策划工作; 5、组织及参与DFMEA和PFMEA工作; 6、模具设计的标准化。
  • 光模块SE25-32万

    岗位职责: 1.负责系统产品和系统解决方案中的结构分系统的总体设计,下达子系统研制要求、技术协议和任务书,组织完成产品结构分系统的开发; 2.负责结构总体方案的论证、设计、调研等工作,承担项目的总体结构方案设计和规划; 3.负责公司平台产品的结构设计,并对开发过程进行有效的控制和管理; 4.根据行业标准,完成系统机构布局,力学分析及热分析,协调各分系统有效推进; 5.熟悉电机的使用、天线转台传动链设计; 6.熟悉各种机械零件,标准件,通用件,设计标准及规范; 7.领导安排的其他工作。
  • 运维30-40万

    岗位职责: 1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护; 2、负责服务器及平台的管理,包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作; 3、负责数据库服务器及集群的日常维护,配置、优化及监控; 4、负责IDC资源的管理,包括带宽购买与分配,IP地址申请与管理,DNS管理等; 5、了解灾备建设,能熟练搭建DR解决方案。
  • 热工结构设计20-30万

    岗位职责: 1、负责公司热工设备的方案评估及研发设计; 2、结合生产工艺要求,进行热工设备整机结构的创新设计; 3、对现有热工设备进行优化和升级改造; 4、解决现有热工设备存在问题,满足生产需求。
  • 电源研发工程师25-50万

    岗位职责: 1、负责公司电源产品的研发,执行产品设计开发工作,使产品在交期内完成交付,并做好产品的技术支持。 2、主要涉及整机AC/DC电源及DC/DC电源产品的开发和验证工作。 3、负责相应的项目文件资料编写和输出、生产问题和工艺问题的沟通。
  • 组织发展(OD)20-50万

    岗位职责: 1.负责组织架构优化与职级体系搭建,支撑团队快速迭代。 2.推动组织诊断与效能评估,针对研发、营销等核心部门提出优化方案。 3.搭建干部管理与人才梯队体系,重点保障技术、营销序列的关键人才培养与继任计划。 4.协同业务部门推动组织变革项目(如技术迭代、产线优化配套人力调整),跟踪落地效果。
  • 数据闭环负责人50-60万

    工作职责: (1)负责公司数据闭环体系(数据采集→回传→挖掘→标注→真值生产→训练数据交付→评测回收)的整体规划、架构设计与落地,驱动感知/定位/规划等算法的迭代效率与数据驱动能力提升; (2)负责算法真值(Ground Truth)生产流程的体系建设,制定多传感器(激光雷达/相机/毫米波/IMU等)融合标注规范,建立自动化真值生成、人工校验与质量评估的质控闭环; (3)负责自动化标注平台的搭建与持续优化,引入并落地基础模型/大模型(如SAM系列、开放词汇检测、视觉语言模型VLM等)驱动的大规模预标注与自动标注,持续提升自动化率与人效; (4)结合SLAM/定位建图技术,推动建图、场景
  • 声学工程师30-50万

    岗位职责: 1. 新产品声学元件选型,声学方案评估,并提前预估产品设计、工艺风险点 2. 新产品研发阶段电声零部件的的确认和测试工作 3. 新产品声学性能的调试、确认 4. 新产品NPI问题的快速分析、定位,并及时有效的解决 5. 相关项目技术资料的总结、整理,并不定期的开展声学培训 6. 积极了解国内外本行业技术,材料等的发展趋势,为公司提供分析报告
  • 高级测开/测试组长24-32万

    职位描述: 1. 负责公司嵌入式整机产品的自动化测试开发工作; 2. 根据产品设计需求&软件系统设计方案制定完善的测试开发方案 3. 负责整机的软件测试自动化环境搭建及结果跟进; 4. 沉淀通用测试解决方案,负责关键技术专项建设,开发相关工具平台,提升软件测试效率; 5. 负责软件测试开发流程建设工作和团队人员工作指导安排。
  • 采购工程师(包材)35-45万

    工作职责 1、负责包材前端寻源,根据公司需求评估、审核、导入合格的供应商; 2、负责新品物料的选型,打样,付款等工作; 3、成本管控,保证物料价格符合公司要求以及价格的合理性; 4、协助采购后端处理交付、品质等重大异常; 5、协助制定包材的采购策略。
  • 电子元器件工程师25-50万

    岗位职责: 1、协助研发负责公司产品电子器件选型技术测试确认,器件优选目录建立; 2、跟踪解决部品在生产过程中出现的问题及负责部品供应商端问题改善。 3、制定IQC部品检验判定书,检验指导书等相关标准。 4、制定部品可靠性试验标准,对试验结果进行确认并持续改进。 5、配合采购对部品进行供应商工厂评审,产品评审,产品认定等综合评审工作;
  • 数字能源销售经理20-50万

    岗位职责: 1、低压电器在数字能源行业的市场开发; 2、开展办事处区域范围内目标行业客户的销售工作; 3、销售过程中品牌推广、渠道关系维护,竞争对手价格、销售策略信息收集。
  • 自动化专家(声学产品整线开发)60-80万

    关键职责: 1.整线架构设计:负责从需求到交付的全链路技术规划与系统设计,对整线的UPH、OEE、良率及投资回报率(ROI)承担最终技术责任。 2.核心工艺攻坚:攻克精密微组装、点胶、焊接等关键工序的集成难题,解决微米级精度、一致性、柔性共线等量产瓶颈。 3.全流程项目交付:主导整线从需求分析、多专业协同、集成调试、到量产爬坡的全过程,确保从方案设计、集成调试、工艺改善到量产爬坡的端到端交付。 4.智能制造落地:构建数据驱动的产线(如SCADA、质量追溯)、推动预测性维护与少人化方案落地,实现整线全生命周期的效能持续优化。 5.技术沉淀与赋能:建立开发标准,沉淀核心技术资产,指导团队
  • 测试装备硬件开发专家27-40万

    岗位职责: 1、装备硬件架构设计:负责从需求定义到交付落地的测试装备硬件总体设计,明确系统微电控架构、控制边界、接口,对装备稳定性、可维护性、可扩展性最终技术责任。 2、高精测试板卡开发:定义测试板卡架构与设计原则,主导高精度信号采集、模拟/数字信号链、电源与时序同步方案设计。 3、防干扰设计:主导测试装备的EMC设计与评估,将EMI问题从事后排查转变为设计预防、验证评价和快速定位。 4、运动控制攻坚:解决多轴电机联动、执行机构时序同步、精度漂移等关键问题,建立运动控制选型、调试、验收和故障定位方法。
  • 硅胶成型工艺专家25-32万

    岗位职责: 1、工艺技术路线规划和落地 2、产品预研和工艺开发与设计的技术指导和评审 3、行业前沿技术、工艺方法、先进实践引入 4、高级工艺人才培养,供应链赋能
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