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猎头职位

  • C++工程师面议

    工作职责: 1、cad开发经验,最好是有家装和建筑相关领域的经验。 2、cad/bim开发,主要从事的是cad到pdf转换,算量方面的开发。
  • linux驱动软件工程师面议

    工作职责: 1、在校期间有linux驱动开发经验、接触过linux内核平台适配及驱动移植; 2、接触过linux内核框架、驱动模型,用户空间设计、内存管理机制等; 3、了解应用层对驱动的要求,熟悉常用的应用层与内核层的交互通讯; 4、了解应用层去驱动的要求,熟悉常用的应用层与内核层的交互通讯 ; 5、能够阅读datasheet、原理图等,协助硬件工程师完善方案设计,有针对性的提出改进建议; 6、有android开发平台的搭建、具有android下驱动、系统、核心模块的开发经验者优先; 7、了解arm、dsp、fpga等嵌入式控制器的软件开发流程; 8、具有良好的编程习惯,精通c
  • VDC标定面议

    岗位职责: 1.熟练使用CANoe/CANape等工具,有基于vector VT 设备进行自动化测试经验者优先; 2.能够在指导下独立完成测试用例执行,并能分析测试结果。 任职要求: 1.有汽车专业背景,车辆工程或者汽车电子专业优先。 2.统招本科学历及以上,2年以上相关工作经验。
  • 区块链工程师面议

    工作职责: 1.设计与实现高可扩展、高性能的区块链基础架构。 2.实现关键基础架构以支持大型区块链应用程序,包括p2p网络,异步共识,虚拟机,区块数据库等。 3.构建基础测试套件和集成测试框架。 4.与学术研究人员进行合作,研发下一代区块链技术。 5.为开源项目贡献代码。
  • 产品经理面议

    岗位职责: 1、负责公司工业互联网平台(微服务、容器部分)产品设计。 2、负责调研、沟通内外部需求,确定产品定位,明确产品形态,制定产品规划,输出文档并驱动相关方落地方案。
  • 工业互联网平台研发总监面议

    1、负责带领研发团队实现公司工业互联网平台研发工作。 2、负责研发团队的建设和人才培养,不断提升团队的工作质量、效率和技术能力。 3、负责指导、处理、协调和解决软件研发中出现的技术问题。 4、保证研发工作的正常进行,确保软件开发计划按时完成。 5、负责对各技术方案的评审工作。 6、对现有的系统和产品进行升级优化。
  • HIL测试面议

    工作职责: 1、具备Dspace HIL设备或同类产品使用经验; 2、了解车辆控制原理,新能源车辆更佳; 3、具备Dspace HIL设备或vector VT或者同类产品使用经验。
  • 交互设计师面议

    工作职责: 1、 负责产品的交互设计,与产品、UI、技术等相关角色紧密合作,完成信息构架,操作流程设计,精细原型设计,以及交互规格说明文档的编写。 2、 把握产品业务发展方向,规划产品的交互框架,设计相应的交互模型,并制定交互设计规范。 3、 跟进UED工作流程,确保交互规范的落实与交互设计稿的完美实现。 4、 参与用户研究工作(包括可用性测试和评估)。
  • 安卓开发面议

    工作职责: 1、负责华为MLKit的端侧APK开发。 2、参与Android软件的设计、开发、调试,负责手机AI应用的设计、开发、调试等,以及后续的维护工作。 3、参与手机应用软件模块的设计和接口实现,根据开发进度和任务分配,独立完成相应模块的软件设计、开发和调试任务。 4、并对产品进行测试优化完善,保证产品质量,并能够对关键疑难问题的解决和攻关。
  • 前端开发面议

    岗位职责: 1、有web业务相关工作经验,精通JavaScript、HTML、CSS等WEB前端语言。 2、对AngularJS、jQuery、NodeJS、VueJS等主流框架有深入研究和项目实践。 3、有基于VueJS框架开发经验者优先。
  • MIL&SIL测试工程师面议

    工作职责 1、负责单元测试、MIL环境维护 2、负责制动算法MIL/SIL测试方案设计,建立相关功能的测试场景、设计测试方法及流程制定 3、负责单元测试需求管理、MIL执行、报告总结及问题管理 4、参与制动系统策略开发与优化
  • vdc算法标定工程师面议

    工作职责: vdc算法标定工程师 任职要求: 1.负责VCU/VDC的台架标定及整车标定,包括动力性、经济性、驾驶性、三高标定、诊断标定等; 2.负责VCU/VDC标定方法和流程制定; 3.负责自动化标定方案开发;从事过VCU相关工作均可
  • 底软开发面议

    任职要求: 1、熟悉汽车电子软件开发流程,熟练掌握嵌入式c编程及autosar标注,对autosar架构理解深刻; 2、熟练使用目前主流的davinci developer,davinci configurator,ebtresos等autosar开发工具链与应用层软件的交互设计与验证(可配置上层swc的port,runnable等); 3、熟悉功能安全(iso26262),做过符合功能安全的软件开发; 4、熟悉车载ecu通信(can/lin/ethernet)诊断(uds/obd)协议和实现方法; 5、熟悉bootloader开发流程(iso15765) 6、对目前主流车规级芯片
  • 服务器硬件设计面议

    工作职责: 1、负责产品模块的硬件方案的设计、论证工作; 2、负责单板硬件电路、电源电路的设计、开发、调试和技术支持工作; 3、负责责任产品相关技术文档编写工作;负责项目物料评估、选型、认证等工作; 4、负责产品生产过程中硬件问题对应解决工作。 5、负责与部门内外相关业务沟通协作。
  • c++面议

    工作职责: 1、基于linux操作系统(国产化),借助 QT , C ++和三维平台环境,根据需求、项目要求进行三维应用程序的设计和开发工作。 2、参与产品的系统设计,代码编写和 bug 修复工作。 3、负责相关软件项目文档编写等工作。
  • BSP工程师面议

    工作职责: 1.负责3D摄像头模组固件功能开发和性能优化,以及公司相关产品的维护升级等工作; 2.负责3D摄像头模组固件和SDK联调联试工作,以及合作厂商的需求沟通; 3.负责3D摄像头在通用平台上对接工作适配,以及通用接口协议类(I2C、Uart、ISP等)设备模块的配置、调试与优化;
  • ISP开发工程师面议

    工作职责: 1、负责产品的图像效果调试和优化 2、负责联调和解决ISP效果调优中遇到的问题 3、相机端侧驱动开发适配,图像处理产品模块开发
  • linux驱动软件工程师面议

    工作职责: 1、在校期间有linux驱动开发经验、接触过linux内核平台适配及驱动移植; 2、接触过linux内核框架、驱动模型,用户空间设计、内存管理机制等; 3、了解应用层对驱动的要求,熟悉常用的应用层与内核层的交互通讯; 4、了解应用层去驱动的要求,熟悉常用的应用层与内核层的交互通讯 ; 5、能够阅读datasheet、原理图等,协助硬件工程师完善方案设计,有针对性的提出改进建议; 6、有android开发平台的搭建、具有android下驱动、系统、核心模块的开发经验者优先; 7、了解arm、dsp、fpga等嵌入式控制器的软件开发流程; 8、具有良好的编程习惯,精通c
  • 模拟芯片经理/工程师面议

    工作职责: 1、负责数模混合IC研发、设计工作。 2、负责数模混合IC的测试验证方案设计与优化。 3、指导版图工程师完成版图设计。 4、负责新产品相关设计文档的编写。
  • 数字IC设计经理/工程师面议

    工作职责: 1、负责 SoC 模块的RTL设计和 IP 集成。 2、参与芯片级系统设计,包括时钟/复位、低功耗、总线设计等。 3、配合验证及测试人员完成模块及系统级验证。 4、支持后端工程师,完成网表交付及配合解决时序问题。 5、支持驱动固件开发及文档编写。
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