猎头职位
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岗位职责：
1.负责工艺的日常维护、改进，日常SPC的维护和改进；
2.litho区相关机台操作SOP/OI的编写和改进；
3.负责cost down及工艺优化，提高生产效率；
4.新产品/新制程的引进与开发；
5.负责litho 区域设备recipe管理和优化。
6.完成领导交代的其他任务。
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工作职责
1. 管理研发工艺整合团队,负责团队组织建设和提升；
2. 作为研发项目的项目负责人，主导技术路线图制定，项目调研，工艺开发和验证，客户导入及客户管理，驱动项目进展；
3. 负责工艺流程的竞争力持续改善，及工艺转移到量产；
4. 安排团队工作任务、优化团队内部协作 ；
5. 协调各部门资源，确保项目按进度推进；
6. 对团队成员进行指导、培训和评估，提升团队效能，帮助个人提升
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岗位职责：
1、负责公司热工设备的方案评估及研发设计；
2、结合生产工艺要求，进行热工设备整机结构的创新设计；
3、对现有热工设备进行优化和升级改造；
4、解决现有热工设备存在问题，满足生产需求。
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岗位职责：
1、负责公司内部APP、网站、其他项目运维及维护；
2、负责服务器及平台的管理，包括服务器部署、配置、监控、安全加固、集群及高可用建设等工作；
3、负责数据库服务器及集群的日常维护，配置、优化及监控；
4、负责IDC资源的管理，包括带宽购买与分配，IP地址申请与管理，DNS管理等；
5、了解灾备建设，能熟练搭建DR解决方案。
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工作职责
1. 根据设备最终方案，Eplan/CAD绘制设备电气原理图，接线图，及绘制生产部门生产用图纸；
2. 负责伺服电机、电缸、气缸等气动元件的选型和电气采购清单；
3. 根据设备动作流程图，编写设备程序，包括PLC，触摸屏，机器人，伺服，视觉系统等可编程设备的程序；
4. 配合售后服务部门在客户现场调试及改进设备；
5. 制作设备使用说明书及维修用线路图；
6. 有关电气、图文资料的收集、整理、归档。
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岗位职责：
1、负责产品工艺能力建设；
2、负责产品制程质量策划；
3、负责产品工艺质量策划；
4、负责制程异常分析及处置；
5、负责产品工艺标准建设和评审；
6、负责制程工艺能力建设。
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岗位职责：
1、负责海外客户认证支持、询价项目技术解读、投标项目标书制作、执行项目跟进配合。
2、海外产品的技术推广、交流等工作。
3、跟踪海外项目现场交付、施工及售后。
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工作职责:
1、工厂型维保项目8小时驻场消防维保工作。
2、主要是负责故障维修、维保测试、巡检。
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职位描述：
1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用；
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岗位职责
1. 新一代PCIe架构预研，和架构微架构方案落地。
2. PCIe系统建模和基于模型的架构/微架构制定。
3. PCIe系统性能验证和模型校准。
4. 基于PCIe Device的实际应用性能分析和建模。
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岗位职责
1、完成混合信号IP集成和验证
2、指导和参与混合信号验证环境搭建
3、定制基于行为级模型的的混合信号验证流程，解决混合信号验证中发现的问题
4、负责全芯片测试环境下的IP模块验证仿真，包括Vplan制定，测试case创建，所有相关case的自动化仿真
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岗位职责：
1、满足客户要求，完成项目各个阶段的质量推进计划；
2、过程审核并跟踪整改措施；
3、确保所有PPAP 文件提交批准之前是符合相关标准和程序, 核实项目阶段认可的准备就绪(定期报告)；
4、参加项目QRQC和确保项目团队运用QRQC原则和文件来管理发生的问题及其解决方案；
5、推进项目PPAP，顺利达成客户PPAP要求；
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岗位职责
1. 新一代CPU/DCU NOC子系统架构预研，和架构微架构方案落地。
2. NOC系统建模和基于模型的架构/微架构制定。
3. NOC系统性能验证和模型校准。
4. 基于实际应用的NOC性能分析和NUMA建模。
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工作内容：
1. 本科及以上学历， 微电子， 物理，材料，集成电路等相关专业；
2. 3年以上功率半导体行业可靠性工程经验， 了解半导体晶圆制造及封装工艺；
3. 熟悉工艺可靠性评估方法，具备实施工艺可靠性评价和监控经验；
4. 对半导体物理， 器件物理有深入了解， 对MOS器件， 介质材料，金属互联可靠性失效机理有深入了解；
5. 良好的独立工作能力， 沟通及团队合作能力。
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岗位职责：
1、负责光电芯片产品（OIO,CPO等）的客户应用场景，行业发展趋，对手竞情、芯片架构原理等系统分析。
2、分析提炼对应产品/技术平台的系统关键竞争力指标及做架构设计，并拆解出各子模块关键Spec。
3、制定光电产品/技术的系统roadmap并分解到各关联平台技术群，统筹推进技术开发、关键技术演进。
4、带领团队进行相关产品对应平台系统技术开发和交付及系统验证方案设计及验证。
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岗位职责：
1.负责产品的电路设计，包括电路方案设计、器件选型与仿真、PCB设计、电路调试与验证；
2.参与产品系统联调、测试，相关调试、测试技术文件编制及归档等；
3.配合工程与生产做好设转工作，指导及处理产线产品相关问题；
4.配合售后对产品进行技术支持。
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职责描述：
1. 参与芯片Spec的定义讨论， 撰写负责模块的设计文档；
2. 完成模拟电路模块的架构与电路设计，做前仿真验证；
3. 芯片版图的布局指导和设计检查，做后仿真验证；
4. 参与芯片的top simulation和AMS仿真；
5. 负责芯片的silicon verification和debug工作；
6. 支持系统验证工程师完成芯片的validation工作；
7. 支持TE和PE工程师完成芯片量产的工程开发；
8. 支持FAE现场解决客户的芯片应用疑难问题。
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岗位职责：
1.负责新结构、新原理电机的分析仿真和电磁设计，但包括永磁同步电机(PMSM)、无刷直流电机(BLDC)等的电磁和热分析、设计优化和改进工作。
2.执行项目开发计划，保证项目按时完成，解决项目实施中出现的问题，并进行经验的总结与交流 。
3.参与研发项目方案制定与实施，协助研发工程师完成产品的电气特性计算、电路原理图绘制等相关工作，对现有产品设计进行优化改善提升产品质量和性能。
4.负责电机的生产跟踪、调试和试验确保电机性能符合要求。
5.收集和分析市场、客户等信息，提出合理的建议 。
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职位描述：
1、新产品导入阶段评审及可制造性评估；
2、产品试产DFM报告；
3、主导试产前准备会议及试产后总结会议；
4、生产异常的处理与改善，制程品质的持续改善；
5、新工艺的验证与导入（包含且不仅限于：新工艺、新设备、新材料等）；
6、通过制程工艺的改善或者工艺创新改善，降低制造成本或提升产品品质。
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岗位职责
1、负责LED驱动电源、开关电源、工业电源产品PCBLayout工作，能独立完成从原理图到PCB板的调试和制板；
2、优化LED驱动电源、开关电源、工业电源产品的PCBLayout，改良生产工艺，优化产品成本；
3、正确处理设计和生产中的问题，具备一定的PCB设计基础知识；
4、参与新产品的策划，提供产品布局及设计参考；
5、参与产品成本分析，输出产品规格说明书。
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