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猎头职位

  • AE硬件工程师24-33万

    岗位职责: 1、负责产品的硬件开发,器件选型,原理图设计,PCB设计,BOM设计
  • 移动通信工程师23-30万

    职位描述: 1、了解4G、5G系统的基本架构、关键技术和行业应用情况;
  • NPI产品工程师24-32万

    职位描述: 1、 组织制定生产测试技术、产品制造验证技术领域内的业务规划及负责推广应用;
  • 数字前端设计24-45万

    职位要求: 1、电子/微电子/计算机相关专业全日制硕士以上学历;
  • 高级数字信号处理工程师33-55万

    职责描述: 1.负责毫米波雷达系统的数字信号处理算法开发工作;
  • devops开发工程师26-40万

    岗位职责: 1、负责开发维护公司内部的CI/CD
  • 数字电路设计工程师26-36万

    职位描述: 1.提供满足芯片方案要求的数字电路设计规格;
  • 项目经理33-45万

    岗位职责: 1、项目前期组织协调分包招标、材料设备采购工作
  • 设备销售经理24-30万

    任职要求: 1. 专科及以上学历。市场营销类、机电类、电子、自动化等相关专业,机械/电气/电子/自动化等技术背景。 2.从事同行产品销售经验3年以上; 3.有项目独立谈判、签单的经验; 4. 具备市场分析、判断能力,有良好的客户服务意识;具有良好的沟通、协调能力和公关能力。有业务团队管理经验优先。 5. 责任心强,办事认真,诚实守信;服从上级领导的工作安排,遵守公司相关制度要求。 6. 良好的团队精神和组织能力,配合团队和其他部门推动项目进展; 7. 勇于拼搏、心里承受能力强,具备与公司共同高速成长的决心。
  • 激光工程师19-45万

    岗位职责: 1、熟悉激光退火设备\快速退火设备(应用于前道逻辑/存储芯片先进制程)的机械结构、光学系统、运动系统、测控温等核心子系统需求与原理,主导设备设计与开发。 2、负责退火设备的工艺调试和客户端的工艺导入,解决退火工艺的离线与在线性能匹配等工艺难题,提高退火均匀性、重复性、整体工艺良率等核心性能; 3、对接整机研发及产品应用团队,推动系统级方案落地; 3、具备故障树分析(FTA)能力,能系统性定位复杂设备问题; 4、具备专利和技术文档撰写能力。
  • 高级产品经理26-33万

    工作内容: 1、负责产品规划与目标制定,并带领或协同多职能团队推进落地,达成目标。
  • MES经理18-30万

    工作职责 1、领导IT团队,配合专案需求,按时完成MES系统的导入。 2、供货商管理与协调软硬件系统整合,项目包含 3.MES系统模块应用、SCADA、自动化系统、SFIS整合应用 4.整合MES相关数据与辅助生产与工程分析 5 协助开发与MES有关的报表与系统。 6.了解公司的运营方针,为MFG与IT提供MES支持,系统优化用户的活动,并对流程提出改进建议。 7、管理、领导、培训MES IT团队,并带领团队完成制造相关系统的运维
  • 报价工程师18-30万

    工作内容: 1、处理相关报价与公司内部各部门cowork及相关成本分析 。 2、新旧机种风险速估和追踪 。 3、相关成本报价PO制作管控及追疑。 4、针对因质量&特殊要求&重工等项目进行报价发成本分析。
  • TPM工程师24-36万

    岗位职责: 1、NPI期间沟通CPT客户完成DFM; 2、CPT客户会议组织,整理,汇报,呈报; 3、DFM Daily Meeting会议准备呈报; 4、车间各制程各设备参数制定合理性对内外review; 5、与DFM定期review DOE等重要制程变更Proposal; 6、对内统筹项目进度,对接各专案进度。
  • 营销副总35-46万

    职位信息: 1、在董事长的领导下,全面负责营销管理中心的各项工作,并承担责任;
  • 资深焊接工艺工程师33-47万

    岗位职责: 1、实施焊接工艺部分(真空焊/钎焊/钎剂应用/激光焊/氩弧焊等);输出SOP, MSD,控制计划(CP)、 PFMEA文件; 2、按照工艺要求(时间,质量,效率),实施焊接的工艺的阶段性设计评审,输出相关工艺文件; 3、负责焊接的相关的工装/设备的设计,申请,验证,改进,验收。(真空焊/钎焊/钎剂应用/激光焊/氩弧焊等工艺设备工装); 4、配合芯体工艺通过OTS/PPAP审核,递交OTS/PPAP文件.准时ZDL/PRR,达到FTQ/工时/效率要求,准时SOP; 5、支持精益生产/VAVE的开展。
  • 精益改善总监36-50万

    岗位职责 1.主导公司精益改善体系搭建与落地,推动生产效率提升。 2.引入阿米巴模式,优化成本管控,提升经营效益。 3.结合自动化、信息化及 AI 技术,深化精益改善成果。
  • 机器人焊接工艺开发工程师30-40万

    工作职责: 1、协助产品经理完成激光焊接应用的新工艺、新产品的IPD开发及测试工作,并输出相关文字报告; 2、主导负责激光填丝焊接、飞行焊接工艺研究、技术调研等; 3、主导负责实验室激光焊接客户打样工作; 4、负责售前、售后激光焊接工艺的技术支持;产品试用支持、销售技术咨询、项目工艺评估等。
  • TD-PIE研发经理30-35万

    工作职责 1.管理研发工艺整合团队,负责团队组织建设和提升 2.作为研发项目的负责人,主导技术路线制定,项目调研,工艺开发和验证,客户导入及客户管理,驱动项目进展 3.负责工艺流程的竞争力持续改善,研发阶段到量产阶段的转移工作 4.安排团队工作任务,优化团队内部协作 5.协调各部门资源,确保项目按进度推进 6.对团队成员进行指导、培训和评估,提升团队效能,帮助个人提升
  • 制造总经理50-60万

    岗位职责: 1、负责制定和优化生产流程,提高生产效率和产品质量; 2、监督和管理生产团队,确保生产计划按时完成; 3、与研发部门紧密合作,确保新产品能够顺利进入生产环节; 4、协调解决生产过程中出现的技术问题,保证生产线的稳定运行。
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