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猎头职位

  • 前端开发面议

    岗位职责: 1、有web业务相关工作经验,精通JavaScript、HTML、CSS等WEB前端语言。 2、对AngularJS、jQuery、NodeJS、VueJS等主流框架有深入研究和项目实践。 3、有基于VueJS框架开发经验者优先。
  • MIL&SIL测试工程师面议

    工作职责 1、负责单元测试、MIL环境维护 2、负责制动算法MIL/SIL测试方案设计,建立相关功能的测试场景、设计测试方法及流程制定 3、负责单元测试需求管理、MIL执行、报告总结及问题管理 4、参与制动系统策略开发与优化
  • vdc算法标定工程师面议

    工作职责: vdc算法标定工程师 任职要求: 1.负责VCU/VDC的台架标定及整车标定,包括动力性、经济性、驾驶性、三高标定、诊断标定等; 2.负责VCU/VDC标定方法和流程制定; 3.负责自动化标定方案开发;从事过VCU相关工作均可
  • 底软开发面议

    任职要求: 1、熟悉汽车电子软件开发流程,熟练掌握嵌入式c编程及autosar标注,对autosar架构理解深刻; 2、熟练使用目前主流的davinci developer,davinci configurator,ebtresos等autosar开发工具链与应用层软件的交互设计与验证(可配置上层swc的port,runnable等); 3、熟悉功能安全(iso26262),做过符合功能安全的软件开发; 4、熟悉车载ecu通信(can/lin/ethernet)诊断(uds/obd)协议和实现方法; 5、熟悉bootloader开发流程(iso15765) 6、对目前主流车规级芯片
  • 服务器硬件设计面议

    工作职责: 1、负责产品模块的硬件方案的设计、论证工作; 2、负责单板硬件电路、电源电路的设计、开发、调试和技术支持工作; 3、负责责任产品相关技术文档编写工作;负责项目物料评估、选型、认证等工作; 4、负责产品生产过程中硬件问题对应解决工作。 5、负责与部门内外相关业务沟通协作。
  • c++面议

    工作职责: 1、基于linux操作系统(国产化),借助 QT , C ++和三维平台环境,根据需求、项目要求进行三维应用程序的设计和开发工作。 2、参与产品的系统设计,代码编写和 bug 修复工作。 3、负责相关软件项目文档编写等工作。
  • BSP工程师面议

    工作职责: 1.负责3D摄像头模组固件功能开发和性能优化,以及公司相关产品的维护升级等工作; 2.负责3D摄像头模组固件和SDK联调联试工作,以及合作厂商的需求沟通; 3.负责3D摄像头在通用平台上对接工作适配,以及通用接口协议类(I2C、Uart、ISP等)设备模块的配置、调试与优化;
  • ISP开发工程师面议

    工作职责: 1、负责产品的图像效果调试和优化 2、负责联调和解决ISP效果调优中遇到的问题 3、相机端侧驱动开发适配,图像处理产品模块开发
  • linux驱动软件工程师面议

    工作职责: 1、在校期间有linux驱动开发经验、接触过linux内核平台适配及驱动移植; 2、接触过linux内核框架、驱动模型,用户空间设计、内存管理机制等; 3、了解应用层对驱动的要求,熟悉常用的应用层与内核层的交互通讯; 4、了解应用层去驱动的要求,熟悉常用的应用层与内核层的交互通讯 ; 5、能够阅读datasheet、原理图等,协助硬件工程师完善方案设计,有针对性的提出改进建议; 6、有android开发平台的搭建、具有android下驱动、系统、核心模块的开发经验者优先; 7、了解arm、dsp、fpga等嵌入式控制器的软件开发流程; 8、具有良好的编程习惯,精通c
  • 模拟芯片经理/工程师面议

    工作职责: 1、负责数模混合IC研发、设计工作。 2、负责数模混合IC的测试验证方案设计与优化。 3、指导版图工程师完成版图设计。 4、负责新产品相关设计文档的编写。
  • 数字IC设计经理/工程师面议

    工作职责: 1、负责 SoC 模块的RTL设计和 IP 集成。 2、参与芯片级系统设计,包括时钟/复位、低功耗、总线设计等。 3、配合验证及测试人员完成模块及系统级验证。 4、支持后端工程师,完成网表交付及配合解决时序问题。 5、支持驱动固件开发及文档编写。
  • React Native面议

    工作职责: 1、熟悉javascript、ES6。 2、熟悉ReactJS,redux,redux-saga。 3、熟练使用react native。 4、了解iOS、Android原生开发原理。 任职要求: 1、独立负责手机app(react native)的开发工作 2、编写基于react native的组件 3、优化react native的性能问题
  • JAVA架构师面议

    任职要求: 1、具备扎实的Java语言基础,OOP思想,良好的代码风格 2、熟悉网络协议 3、熟悉web系统后端技术和框架 4、熟悉微服务架构,有复杂微服务系统设计经验 5、熟练使用redis, MongoDB, Kafka, ES等中间件 6、熟练使用MySQL关系型数据库 7、熟悉CI/CD, 有构建CI/CD的经验 8、有DevOps的能力和经验 9、熟悉docker容器,熟悉kubernetes,有kubernetes集群的运维经验 10、熟悉Azure云平台 11、根据业务,设计发布流程和代码管理流程
  • JAVA开发经理面议

    任职要求: 1、按照需求和用例文档设计和实现业务系统 2、review 团队的设计和代码,保证设计和代码质量 3、与PM和需求团队进行有效沟通,对所属技术团队进行有效的技术管理 4、管理和培养技术团队,能够带领团队成长 5、带领团队配合PM交付执行项目计划,完成高质量的交付 6、有文档能力,能够用英文编写设计文档 7、 8年以上的web系统开发,5年以上的微服务系统开发
  • 数字电路工程师30-80万

    岗位职责: 1、负责团队目标制定,人员培养及团队建设;协调资源保证团队结果产出。 2、负责收集客户需求,制定产品设计架构和Spec定义。 3、负责完成相关设计,验证,测试和debug等工作。 4、独立或配合版图设计工程师完成后端电路版图设计。
  • 模拟电路工程师30-80万

    岗位职责: 1、负责团队目标制定,人员培养及团队建设;协调资源保证团队结果产出。 2、负责收集客户需求,制定产品设计架构和Spec定义。 3、负责完成相关驱动电路的和模块设计,验证,测试和 debug等工作。 4、独立或配合版图设计工程师完成后端电路版图设计。
  • 名数据特征工程师/数据开发工程师面议

    岗位要求 1、负责实时指标的加工及算法实现 2、主动从各种数据集中发现有价值的指标并加以实现 3、根据业务需求能够快速设计和实现合理的短期、中期、长期解决方案: 4、 负责数据结构及算法的设计和实现 5、用户画像:如同一家庭用户的识别,去重 6、地理位置数据相关指标的实时采集、分析、加工 7、H3 Geo Hex Cluster metrics 8、其他数据分析挖掘模型算法的设计实施 9、流计算框架 10、开发基于Spark, Kafka ,HDInsight的大数据项目系统 11、研究Flink, Dataflow, Materialize等
  • JAVA高级开发工程师45-70万

    工作职责: 1、负责交易投资、信用、合规风控相关管理类信息系统、数据中台等数据平台类系统的需求分析、方案设计及技术研发工作。 2、参与系统测试、项目交付及运维工作。 3、参与信息系统的架构及性能优化。
  • 器件工程师面议

    工作职责: 1、有嵌入式开发基础,掌握嵌入式软件开发流程,有bsp开发工作经验优先; 2、熟悉autosar规范,有MCAL相关开发经验优先; 3、熟悉常见通讯接口,如:i2c,spi,uart,can,lin等; 4、了解arm架构,了解arm启动过程以及arm汇编优先;
  • 高级需求分析师面议

    工作职责: 1、负责日常需求沟通、需求获取、需求确认等工作,制定需求调研计划,通过需求调研深入了解用户愿景、真实需求、潜在需求等; 2、负责产品原型设计工作,编制需求方案、需求规格说明书; 3、负责与技术人员沟通、协调,保证项目实施阶段的进度与质量;
  • 医院解决方案经理面议

    岗位职责: 1、精通公司产品的技术特点,熟悉同行及竞争对手的产品和市场情况,熟悉行业内新技术、新产品、新项目的发展趋势,定期编写产品市场情况分析报告; 2、配合与支持营销部门,重点协助分销支持分销工作,包含业务人员培训、分销技术支持、项目跟进等工作; 3、了解、分析并正确理解客户需求,并根据客户需求制订相应的建设方案,及时将客户需求及问题反馈相关人员,并跟踪落实解决办法的实施; 4、参与招标项目,并提供技术支持;充分理解招标要求,组织制作技术建设方案和项目投标书,负责投标技术答辩,确保客户充分理解并接受公司产品和建设方案。
  • 技术经理面议

    工作职责: 1、全面负责项目日常管理工作,确保项目经营系统整体功能发挥。 2、负责和客户方的联络和沟通,档案的交接及形成数据电子文件。 3、负责档案数字化指导,项目进度控制,包括项目招投标事宜,对接前期工作和后期项目施工指导、进度管理、质量管理、验收等。
  • 硬件专家面议

    工作职责: 1、提出电力变换整体硬件解决方案,并负责开关电源、产品系统的设计与开发(AC/DC、DC/DC模块)。 2、负责产品硬件的关键器件选型、电路原理图设计、PCB设计指导熟悉protel、Atium Designer、PADS、Cadenc/allgro/orcad等辅助设计软件。 2、对模拟、混合信号或功率半导体的工作特性有透彻的理解,并能在芯片级和电路板级应用故障隔离技术。 3、具有一定的PCB布局设计经验,包括DC/DC 变换器的各种电路拓扑、结构紧凑性设计和电磁兼容性设计等。 4、对电力电子系统运行的原理以及各拓扑结构应用的权衡(例如控制、复杂性、成本、设计局限性
  • Labview软件工程师面议

    岗位职责: 1.负责测试系统设计; 2.负责测试软件开发; 3.与软件硬件组沟通,协调技术问题,与电气及机械沟通项目技术问题; 4.完成测试设备文档;
  • 后备机产品经理UPS面议

    工作职责 1、带领团队负责后备UPS产品线定制开发与维护工作 2、参与并负责产品线产品规划: 3、负责与重大客户进行项目对接和技术交流
  • 硬件高级工程师面议

    工作职责: 负责项目单板设计及计算。
  • 软件高级工程师(DSP)面议

    工作职责: 1、负责TI(F28x系列)DSP软件开发调试和电源产品控制设计。 2、按照项目要求,完成软件设计、代码编写及调试验证。 3、负责配合其它工程师完成产品的测试验证及问题解决。
  • 高级硬件工程师面议

    工作职责: 1、根据客户需求及电路设计规范,独立负责逆变器的硬件方案设计、原理图设计工作。 2、负责电子元器件的选型、模块电路计算仿真与测试。 3、负责PCB板级信号调试、验证、故障分析与整改工作。 4、负责硬件电路的EMC与EMI测试、问题追溯、分析与整改工作。 5、输出硬件电路接口文档,支持底层软件工程师进行硬件电路底层驱动软件、硬件测试软件的开发工作。
  • 大数据开发(技术负责人)面议

    岗位职责: 1、学历:本科及以上学历,计算机相关专业。 2、级别:对标阿里P7~P7+。 3、熟悉Hadoop、Spark、Clickhouse等大数据框架,有丰富的数据产品开发经验,懂算法优先。 4、有全栈能力、有架构搭建能力。 5、有知名大公司工作经验 6、稳定性:近两份工作时长不低于2年。 7、有数据产品研发经验,有电商行业经验(可放宽)。 8、可以自带团队加入公司也可后期公司招聘团队。
  • 大数据研发工程师面议

    岗位职责: 1、负责数据平台的搭建、数据仓库的设计和研发。 2、负责数据模型的设计及优化、数据ETL流程的研发。 3、负责面向业务的OLAP,报表等开发、运维工作。
  • Autosar 软件开发工程师面议

    工作职责: 1、负责 BMS 的 AUTOSAR 软件架构开发,包括需求分析、架构级软件配置、SWC 接口设计等; 2、负责软件概要设计,详细设计,单元模块的实现等工作并遵循相关软件开发 流程(ASPICE,ISO26262-6 等); 3、负责 AUTOSAR 底层软件的开发、配置、集成、测试等工作; 4、负责并完成相关设计文档、试验报告等技术文件的编制与归档工作; 5、负责并协同应用层软件工程师完成软件集成及测试工作; 6、1 年以上嵌入式软件开发经验,熟练掌握 C 语言代码编程,有锂电池 BMS 开 发经验优先; 7、了解 AUTOSAR 相关标准,了解 AUTOSA
  • 嵌入式硬件专家面议

    工作职责: 1、提出电力变换整体硬件解决方案,并负责开关电源、产品系统的设计与开发(AC/DC、DC/DC模块)。 2、负责产品硬件的关键器件选型、电路原理图设计、PCB设计指导熟悉protel、Atium Designer、PADS、Cadenc/allgro/orcad等辅助设计软件。 3、对模拟、混合信号或功率半导体的工作特性有透彻的理解,并能在芯片级和电路板级应用故障隔离技术。 4、具有一定的PCB布局设计经验,包括DC/DC 变换器的各种电路拓扑、结构紧凑性设计和电磁兼容性设计等。 5、对电力电子系统运行的原理以及各拓扑结构应用的权衡(例如控制、复杂性、成本、设计局限性
  • 硬件开发面议

    岗位要求: 1、熟悉模拟和数字电路。 2、熟悉常用示波器,信号源,频谱仪,波形发生器,数电,模电误码仪等常用硬件测试仪器的使用,熟悉usb/mipi/pcie等高速电路测试方法。 3、有产品可靠性测试经验者优先;pcb。 4、具备1块以上完整的产品硬件开发,生产导入经验。 5、动手能力强,熟悉掌握焊接技术,有电子产品整机组装经验。 6、电子/通信/车辆工程/计算机等相关专业,车载行业研发经验优先。 7、对结构、工艺、安规、dfx等大硬件基本工程有一定的开发经验 。
  • 高级硬件工程师面议

    工作职责: 1、提出整体硬件解决方案,并负责产品系统的设计与开发。 2、负责产品硬件的关键器件选型、电路原理图设计、PCB设计指导。 3、具备较好的模拟电路设计分析技能,熟悉硬件设计流程。熟练应用各种计算机工具软件,具有较高的硬件系统设计能力。 4、制定产品的硬件调试和测试方案、明确测试步骤、测试环境和测试仪器,并完成硬件测试报告。 5、跟进生产验证过程并分析/解决硬件相关技术问题,协助生产编写作业指导书。 6、熟悉EMC实验,并了解各种EMC改进手段。
  • 云原生架构师面议

    工作职责: 1、负责企业云原生平台的规划、建设和运维工作。 2、负责规划应用云原生方案、辅助业务云原生转型。
  • DevOps转型教练面议

    工作职责: 1、负责组织级DevOps体系建设,建立业务与技术敏捷协同机制,打造从需求提出到交付运营的全流程敏捷交付。 2、指导DevOps工具建设,建立DevOps度量体系,持续优化研发管理流程。 3、带领组织级DevOps教练,推动DevOps体系的组织级落地;培养团队级DevOps教练,建立DevOps教练管理与考核机制。 4、制定研发规范、项目管理制度、跨团队项目协作机制等组织级规范和制度。
  • 项目管理与IT规划专家面议

    工作职责: 1、建立与优化项目管理体系及运作机制,推动各项目全流程闭环及改进,提升各环节处理效率。 2、组织金科中心IT规划管理工作,根据IT规划进行项目年度回顾,包括项目执行情况分析、项目投入产出分析等。 3、统筹组织阶段评审、进度跟踪、驱动执行,推动项目高效交付。 4、建立与优化项目综合评价机制,基于项目数据度量等手段进行有效评估,能针对性发现项目问题及提供解决方案,帮助项目团队完成业务目标、提升交付效率与交付质量。 5、负责项目管理工具的建设与推广,提升项目数字化管理能力。 6、撰写各类数字化报告、汇报材料等。
  • 云原生解决方案架构师面议

    工作职责: 1、负责证券系统向云原生平台的迁移。 2、负责重大系统的架构方案。 3、推动解决方案实施落地,沉淀方法、经验,制定标准流程。
  • Android开发工程师面议

    1、Java语言基础扎实,精通JAVA高级编程,精通常用数据结构与算法。 2、对面向对象设计和编程有深入的理解,熟悉常用的设计模式。 3、1年以上Android应用开发工作经验,精通Android四大组件,熟悉Android框架及工作机制,有使用安卓技术栈Kotlin的项目实战经验优先。 4、熟悉Android Freamwork,有APP Bundle,Android组件容器开发经验者优先。 5、统招本科以上学历,理工类专业,个别优秀的人员可招收部分大专学历及非目录内的专业。
  • 前端开发工程师40-70万

    工作职责: 1、负责项目技术方案制定、项目进度和质量把控、难题功攻克和推动实施。 2、负责前端技术架构设计、核心模块开发,及研发质量、效率、用户体验等相关技术优化。 3、持续关注业界技术动态,推进新技术的研究和落地,增强团队技术储备,创造业务价值。 4、参与制定和优化团队相关规范和流程,以及系统全栈开发。
  • 交易系统开发岗(基金做市)面议

    工作职责: 1、做市交易系统的设计、开发和实施。 2、独立完成核心模块及功能的设计与开发。 3、参与基础技术架构研发。
  • IT工程师面议

    任职要求: 1、具备虚拟化、数据中心、存储、服务器等IT行业的知识背景,有政府、金融、数据中心等IT系统方案设计/集成经验者/运维经验者优先; 2、3年以上IT产品(存储、服务器、视频平台)项目交付经验或者运维经验;有De11EMC、HPE 国产存储厂商工作经验者优先。 3、有金融行业高端存储技术服务经理经验者优先。
  • 高级Python开发面议

    任职要求: 精通Python开发; 具备矩阵计算能力, 具备dataframe处理能力, 具备机器学习能力(NLP方向)
  • 智能投顾产品经理面议

    工作职责: 1、规划设计证券AI产品,在行情、交易、资讯、理财等主要业务中,应用AI技术提供投资辅助,提升用户体验。 2、 负责产品需求落实,发起产品评审会,编写产品需求文档,制作产品原型。 3、主导产品开发项目管理,推进产品实施,管理产品项目进度,保障推出时间,协调开发、产品、业务资源,确保产品质量。 4、能够从便于运营的角度进行产品功能设计,保证功能的通用性和可扩展性。 5、 关注平台相关互联网前沿技术的发展,收集产品使用意见,负责平台产品的不断优化改善。
  • NLP算法工程师面议

    任职要求: 精通PYTHON开发 熟悉常用AI算法 具备矩阵计算能力 具备dataframe处理能力 具备机器学习能力(NLP方向) 具备NLP方向成熟的项目经验
  • 工艺师18-25万

    职责描述: 1.对产品结构、材料和加工工艺进行全面的研究; 2.开发产品新材料、新版型、新工艺,制定产品质量标准。 任职要求: 1.8年以上产品制造工艺经验,机械类专业本科学历; 2.熟练操作CAD制图,熟悉材料及懂钣金技术; 3.熟悉标识行业设计流程,对标识产品的材料和工艺熟悉。 要去现场实践操作。
  • 软件开发经理面议

    工作职责: 1、负责智能家居类产品项目资源的开发,市场销售能力调研预算,收集传感器类、AIoT市场信息,关注行业动态,定期形成报告供决策参考; 2、定期拜访客户,收集与总结客户需求,定义产品形态、规格,并落实成产品计划; 3、完成待开发APP等定义,完成BRD、MRD、PRD文档; 4、将产品规划与开发团队分解成可执行计划,并追踪整个产品开发周期,随时调整和优化; 5、协助产品投放市场,推动和协调内部研发资源完成芯片前期小批量量产,整理完善产品文档。
  • 测试主管面议

    工作职责: 1、参与产品需求评审,完成相关需求分析,对整车功能进行测试用例的设计,完善和维护,保证测试用例覆盖全场景,并组织评审; 2、负责整车功能测试、性能测试、稳定性测试、长期测试等测试任务; 3、制定测试策略,测试计划,并进行测试进度跟踪,及推动测试中发现的问题和风险及时合理解决,同时进行质量分析及改进; 4、负责维护整车功能,出现问题后负责与厂商沟通解决问题; 5、负责测试团队的日常管理,带教等工作。
  • 数据分析师面议

    工作职责: 1、对接业务条线,对业务和数据进行梳理,建立并迭代完善业务数据体系。 2、负责业务数据集市的数据架构设计与开发,支持业务系统的数据应用。 3、持续完善业务指标体系,对上线的数据指标及服务进行持续运营,适配业务发展。 4、针对业务发展需求,构建数据分析模型和设计数据产品。 5、负责定期对公司产品、竞争对手进行数据跟踪和分析,及时跟踪用户反馈,不断优化产品功能。 6、遵循公司数据治理要求,在数据研发中落实相关数据规范。
  • 交易系统开发岗(收益互换方向)面议

    工作职责: 1、负责收益互换业务管理系统的开发与维护。 2、负责收益互换交易系统的开发维护和策略实现。 3、处理和协调内部其他IT工作。
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