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猎头职位

  • 硬件组长30-49万

    职位描述: 1、负责分解产线目标,合理制定部门目标,带领团队完成既定目标。 2、负责定制符合客户需求的解决方案并总结归档相关信息。 3、负责组内人员管理,任务绩效考核评定。 4、能够快速分析研发,生产,客户现场使用的问题反馈,及时帮助研发,生产,客户解决相关问题。 5、能够对接商务了解客户背景,了解客户需求和使用场景。讨论定制符合客户需求的解决方案并总结归档相关信息。 6、能处理并解决客户意见投诉,及时将投诉反馈给相关部门,帮助客户解决问题。 7、负责组织部门对ISO文件进行培训学习,更新维护。 8、审核、整理相关PCB图纸、资料、文件,建立图纸档案,保管好相关技术资料。
  • 交互设计师24-36万

    工作职责: 1、 负责产品的交互设计,与产品、UI、技术等相关角色紧密合作,完成信息构架,操作流程设计,精细原型设计,以及交互规格说明文档的编写。 2、 把握产品业务发展方向,规划产品的交互框架,设计相应的交互模型,并制定交互设计规范。 3、 跟进UED工作流程,确保交互规范的落实与交互设计稿的完美实现。 4、 参与用户研究工作(包括可用性测试和评估)。
  • 技术战略规划50-100万

    工作职责: 1、参与制定产品与技术路线规划,制定产品与研发目标,规划产品与研发团队,并监督执行; 2、参与各产品线的商业模式、中长期规划与版本计划,分析、跟踪与引领国内外操作系统相关产业、技术与 市场的发展; 3、相关工作经验8年+,行业专家,领军人物。大专及以上、专业不限,50岁以下。
  • 高级硬件工程师30-49万

    一:硬件要求 1、有丰富的设计经验,能设计整体的控制方案,能独立设计电路,了解电源的基本原理; 2、能熟练的设计原理图和PCB,熟悉安规要求,对认证有深入的了解,懂ESD设计; 3、有模电基础,熟悉各种元器件的原理和应用,了解器件的可靠性设计; 4、有丰富的项目管理经验,能独立调试电路,制作BOM; 5、能独立编写技术文档。
  • 产品经理24-43万

    工作职责:1.参与 KKS 全球 B2B 询单采购平台产品的整体策划工作, 包括需求收集与分析,确定产品功能、路线与排期,适配企业服务流程,运营数据分析等。2.在充分理解业务与供需两边诉求的条件下,充分发掘用户痛点,负责输出产品原型、编写产品需求文档(PRD)。3.能与工程团队顺畅沟通,高效协调与沟通产品执行,同团队携手达成产品目标。
  • 高级系统应用工程师25-36万

    岗位职责:1.负责新产品的市场调查和前沿技术的跟踪分析;2.负责仿真电路的设计,验证相关的电路逻辑和算法;3.负责硬件平台的搭建和维护,通过软件编程在DSP/PSOC/FPGA等硬件平台上完成相关算法和验证;4.负责新产品的定义,完成新产品的架构定义和新产品定义文件输出;5.协助设计人员和测试人员完成新产品的评估以及Debug;6.负责对应产品线的技术培训工作,为销售团队和大客户提供必要的技术支持。
  • CTO33-47万

    岗位职责:1、全面负责整个平台系统的技术方向研究和总体规划,主持制订公司技术发展战略,并全面监督推进战略实施;2、组织制订年度研发、运维、培训工作计划,确保各类研发运维项目进度和质量,从技术角度提升用户体验;3、带领技术团队完善构架、研发、设计方面的工作,完成平台整体搭建,设计、指导关键技术模块,并对系统安全性、稳定性负责,确保公司产品的研发进度;
  • ATE工程师18-48万

    岗位职责: 1、模拟/射频/毫米波芯片的ATE程式开发。 2、CP probe card、FT load board硬件的开发。 3、对测试数据进行分析,提供良率报告及改善措施。 4、对测试异常进行定位和分析。
  • 硬件工程师30-48万

    工作职责: 1、根据研发项目计划,承担硬件原理设计、PCB 设计及样机调试与测试。 2、协助软件工程师调试产品基本功能,解决调试过程中出现的问题。 3、整理产品生产资料,配合生产部完成产品生产工作。 4、跟踪产品反馈问题,解决产品现场出现的问题。
  • 研发工程师20-40万

    工作职责: 1、负责STM32等单片机项目的编程工作; 2、协助硬件工程师完成产品的元器件选型; 3、能够在LINUX系统下的驱动程序开发调试工作; 4、参与相关产品的测试工作; 5、负责所开发产品的文档编写。
  • Autosar 软件开发工程师30-40万

    工作职责: 1、负责 BMS 的 AUTOSAR 软件架构开发,包括需求分析、架构级软件配置、SWC 接口设计等; 2、负责软件概要设计,详细设计,单元模块的实现等工作并遵循相关软件开发 流程(ASPICE,ISO26262-6 等); 3、负责 AUTOSAR 底层软件的开发、配置、集成、测试等工作; 4、负责并完成相关设计文档、试验报告等技术文件的编制与归档工作; 5、负责并协同应用层软件工程师完成软件集成及测试工作; 6、1 年以上嵌入式软件开发经验,熟练掌握 C 语言代码编程,有锂电池 BMS 开 发经验优先; 7、了解 AUTOSAR 相关标准,了解 AUTOSA
  • MMIC/RFIC 设计工程师24-72万

    岗位职责: 1、熟悉并能独立完成多种电路和系统,包括但不限于:PA,LNA,mixer,VCO以及inductor,Transformer等。 2、了解多种RFIC/MMIC电路特点,能够独立思考,对各种结构和电路有自己的见解。 3、熟悉电磁场理论,拥有EM仿真能力,同时有良好的版图能力,能够独立完成版图工作或指导版图工程师完成工作。 4、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案,辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计,完成对芯片相关模块的测试任务,提交测试报告,提出改版意见。 5、熟练使用各种仿真工具,包括HFSS,ADS,Cadence等进行电路或电磁场仿真。
  • 高级需求分析师18-26万

    工作职责: 1、负责日常需求沟通、需求获取、需求确认等工作,制定需求调研计划,通过需求调研深入了解用户愿景、真实需求、潜在需求等; 2、负责产品原型设计工作,编制需求方案、需求规格说明书; 3、负责与技术人员沟通、协调,保证项目实施阶段的进度与质量;
  • FPGA算法工程师30-80万

    工作职责: 1、硕士及以上学历,无线通信、信号处理、微波、数学等相关专业。 2、两年以上数字信号处理FPGA实现工作经验。如数字滤波器、变频、插补设计等。 3、擅长以下领域之一者优先:数字预失真(DPD),或线性化。峰值因子降低(CFR)。无源互调处理(PIM)天线校准(AC)。大规模MIMO和波束形成。 4、有基带L1或无线电开发背景者优先。 5、愿意学习新知识。 6、良好的英语读写能力。 7、良好的团队合作意识。
  • 业务专家50-60万

    工作职责: 参与大型保险业务系统开发和维护项目的实施: 1) 能够独立面对客户的业务需求采集和分析; 2) 能够根据客户需求,结合系统准确识别需求差异,并提供解决方案 3) 能够根据客户要求的语言,独立完成需求文档和测试用例的撰写和执行; 4) 进行系统测试和上线后的后续支持。
  • 技术战略规划50-100万

    工作职责: 1、参与制定产品与技术路线规划,制定产品与研发目标,规划产品与研发团队,并监督执行; 2、参与各产品线的商业模式、中长期规划与版本计划,分析、跟踪与引领国内外操作系统相关产业、技术与 市场的发展; 3、相关工作经验8年+,行业专家,领军人物。大专及以上、专业不限,50岁以下。
  • 产品总监18-30万

    工作职责: 1、整体研究、策划、设计和完善公司的产品线。 2、负责公司产品线策略制定、实施和产品生命周期管理。确定产品路线图、产品调研、产品策划、产品发布。 3、协调产品经理进行产品之间的人员流动,产品之间的协调等。 4、联络、协调与支持产品相关的内部与外部人员,如技术、QA、市场、财务、供应商等。 5、产品结构。随时关注自己的产品结构,了解销售渠道和销售价格,并准备设计新产品。 6、战略市场。熟知线上线下的资源紧密优化配合,利用优化后销售模式,并制订促销方案。 7、团队管理。了解团队中所有业务和人格特质,制定工作计划,并能控制和反馈,紧密注意实施过程,和团队沟通,处理随时产生的
  • 高级前端web开发工程师18-30万

    工作职责: 1、承担Web前端模块设计、开发工作,对代码质量及进度负责; 2、对公司的产品提出用户界面和用户体验方面的合理建议; 3、与后台程序配合,高效高质地完成页面的实现工作; 4、维护及优化前端页面性能,优化交互体验; 5、解决主流浏览器的兼容性问题。 6、指导前端初级工程师工作。 任职要求: 1、本科及以上学历,计算机相关专业优先; 2、软件知识结构全面,前端HTML、CSS、JavaScript 基础扎实; 3、精通VUE,熟悉React、layui等,并理解其实现原理者优先; 4、熟悉前端构建工具,对新兴技术有追求,适应前端技术发展; 5、熟悉互联网产品开发
  • 数字IC设计经理/工程师28-84万

    工作职责: 1、负责 SoC 模块的RTL设计和 IP 集成。 2、参与芯片级系统设计,包括时钟/复位、低功耗、总线设计等。 3、配合验证及测试人员完成模块及系统级验证。 4、支持后端工程师,完成网表交付及配合解决时序问题。 5、支持驱动固件开发及文档编写。
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